芯片圈巨震！特斯拉(TSLA.US)擬削減碳化硅使用量 安森美半導(dǎo)體(ON.US)等股應(yīng)聲下挫

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，特斯拉(TSLA.US)在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三舉辦的投資者日提到，計(jì)劃在下一代汽車動(dòng)力系統(tǒng)中大幅減少碳化硅晶體管的使用，這導(dǎo)致部分芯片制造商的股價(jià)在周四下挫。

在投資者日演示會(huì)上，特斯拉動(dòng)力系統(tǒng)工程負(fù)責(zé)人Colin Campbell上臺(tái)展示了該公司計(jì)劃如何在保持高性能和轉(zhuǎn)化效率的同時(shí)降低汽車動(dòng)力系統(tǒng)的成本。Campbel透露：“在我們的下一代動(dòng)力系統(tǒng)中，我提到的碳化硅晶體管是關(guān)鍵部件，但這一部件價(jià)格昂貴，(因此)我們找到了一種方法，可以在不影響汽車性能或效率的情況下減少75%的使用量?！?/p>

由于投資者擔(dān)心特斯拉的舉動(dòng)將成為汽車行業(yè)的先兆，相關(guān)芯片制造商股價(jià)下挫，其中安森美半導(dǎo)體(ON.US)和意法半導(dǎo)體(STM.US)股價(jià)均下跌約2%，Wolfspeed(WOLF.US)下跌約7%。

與此同時(shí)，Campbel表示，特斯拉的新動(dòng)力系統(tǒng)將采用不含任何稀土金屬的電機(jī)，這也導(dǎo)致向汽車制造商提供釹的稀土材料生產(chǎn)商MP Materials(MP.US)股價(jià)下跌約11%。

不過(guò)，Campbell沒(méi)有透露特斯拉的下一代動(dòng)力系統(tǒng)何時(shí)能夠大批量生產(chǎn)并用于該公司的汽車，也沒(méi)有具體說(shuō)明目前在這些晶體管上投入了多少資金。出席此次活動(dòng)的高管也沒(méi)有透露任何有關(guān)“下一代”特斯拉電動(dòng)汽車(一些分析人士將其稱為Model 2)的確切細(xì)節(jié)。

據(jù)了解，由碳化硅晶體管制成的芯片廣泛用于電動(dòng)汽車。據(jù)美國(guó)電氣與電子工程師學(xué)會(huì)(IEEE)介紹，一般來(lái)說(shuō)，與硅晶體管制成的芯片相比，碳化硅晶體管制成的芯片耐熱性更好，壽命更長(zhǎng)，能效更高。

雖然美國(guó)銀行分析師認(rèn)為，特斯拉的聲明“值得注意，但為時(shí)過(guò)早”。但分析師們也承認(rèn)，“如果這是真的，這種技術(shù)進(jìn)步可能會(huì)對(duì)碳化硅材料行業(yè)(Wolfspeed、Coherent(COHR.US)、羅姆)以及相應(yīng)器件領(lǐng)域(安森美半導(dǎo)體、意法半導(dǎo)體，英飛凌)構(gòu)成重大風(fēng)險(xiǎn)”。

不過(guò)，他們補(bǔ)充道，“更便宜的(碳化硅芯片)可能會(huì)推動(dòng)全球電動(dòng)汽車的采用，因此供應(yīng)商在碳化硅使用量方面的損失可能會(huì)被總銷量的增加部分抵消。”

New Street Research分析師普遍同意這一觀點(diǎn)，并在周四的一份報(bào)告中寫(xiě)道，特斯拉的聲明對(duì)芯片制造商來(lái)說(shuō)實(shí)際上是一件好事，因?yàn)樗麄冾A(yù)計(jì)電動(dòng)汽車行業(yè)內(nèi)外的需求都將保持高位。

他們?cè)谡劦教厮估穆暶鲿r(shí)寫(xiě)道，“新傳動(dòng)系統(tǒng)的逆變器將使用混合結(jié)構(gòu)”，該架構(gòu)混合了硅晶體管和碳化硅晶體管，讓兩種類型的晶體管一起工作，以處理特斯拉汽車中的峰值負(fù)載(主要是在車輛加速期間)?！斑@種混合架構(gòu)僅適用于新平臺(tái)，即低成本、小型、低性能的汽車，不會(huì)用于現(xiàn)有車型(S、X、3、Y)或Cybertruck”。

另外，New Street Research預(yù)計(jì)，價(jià)格較低的下一代特斯拉汽車不會(huì)“在2025年或2026年之前批量生產(chǎn)”。

富國(guó)銀行分析師維持Wolfspeed和安森美半導(dǎo)體“增持”評(píng)級(jí)，Wolfspeed目標(biāo)價(jià)為110美元，安森美半導(dǎo)體目標(biāo)價(jià)為95美元。

富國(guó)銀行分析師在周四的一份報(bào)告中援引市場(chǎng)分析公司Yole Group的話稱，由于汽車制造商的強(qiáng)勁需求，近期碳化硅芯片供應(yīng)鏈仍將保持緊張。他們表示，每一家成長(zhǎng)中的電動(dòng)汽車制造商都將尋求在控制成本的同時(shí)擴(kuò)大規(guī)模，但在短期內(nèi)，他們將更加關(guān)注為新車型確保碳化硅芯片的供應(yīng)，其中許多新車型將在今年和明年推出。