聯(lián)蕓科技科創(chuàng)板IPO審核狀態(tài)變更為“已問詢” 公司晶圓的供應(yīng)商為臺積電

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，2月23日，聯(lián)蕓科技(杭州)股份有限公司(聯(lián)蕓科技)申請科創(chuàng)板IPO審核狀態(tài)變更為“已問詢”。中金公司為其保薦機(jī)構(gòu)，擬募資20.5億元。

聯(lián)蕓科技是一家提供數(shù)據(jù)存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。公司已構(gòu)建起SoC芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)、算法設(shè)計(jì)、數(shù)字IP設(shè)計(jì)、模擬IP設(shè)計(jì)、中后端設(shè)計(jì)、封測設(shè)計(jì)、系統(tǒng)方案開發(fā)等全流程的芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化平臺。公司推出的系列化數(shù)據(jù)存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片可廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制、數(shù)據(jù)通信、智能物聯(lián)等領(lǐng)域。

公司采用集成電路芯片設(shè)計(jì)企業(yè)通行的Fabless模式，將研發(fā)力量投入到集成電路芯片設(shè)計(jì)、解決方案開發(fā)和質(zhì)量把控等環(huán)節(jié)。集成電路芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)、封裝、測試等環(huán)節(jié)委托第三方廠商完成。公司在完成集成電路芯片版圖的設(shè)計(jì)后，將版圖交由晶圓制造廠商生產(chǎn)出晶圓，再交由封裝測試廠商進(jìn)行芯片封裝、測試等工作，封裝測試完成后對外進(jìn)行銷售。公司盈利模式主要通過銷售自主設(shè)計(jì)的集成電路芯片產(chǎn)品及提供技術(shù)服務(wù)獲得業(yè)務(wù)收入。

經(jīng)過八年的發(fā)展，公司在數(shù)據(jù)存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片領(lǐng)域取得了一定的市場地位和品牌影響力。公司自主開發(fā)的系列數(shù)據(jù)存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片，可廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、智能物聯(lián)、工業(yè)控制、數(shù)據(jù)通信等領(lǐng)域，并在客戶E、江波龍、長江存儲、威剛、宜鼎、宇瞻、佰維、金泰克、時(shí)創(chuàng)意、金勝維等行業(yè)頭部客戶中實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商用，并成為其在上述領(lǐng)域的主要供應(yīng)商。

財(cái)務(wù)方面，于2019年、2020年、2021年及2022年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入分別為1.77億元、3.36億元、5.79億元及2.09億元;同期，研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例分別為45.93%、29.62%、26.74%及58.43%。

需要注意的是，公司存在供應(yīng)商集中風(fēng)險(xiǎn)。報(bào)告期內(nèi)，公司向前五大供應(yīng)商的采購金額分別為9,623.52萬元、15,612.10萬元、47,126.95萬元和22,265.87萬元，占各年度采購總額的比例分別為90.54%、89.39%、85.29%和92.28%，供應(yīng)商較為集中。其中，公司晶圓的供應(yīng)商為臺積電，公司向臺積電的采購金額占當(dāng)年采購總額的比例分別為59.93%、45.71%、55.77%和61.20%，采購占比較高。

此外，公司還存在客戶集中度較高的風(fēng)險(xiǎn)。報(bào)告期內(nèi)，公司前五大客戶收入占營業(yè)收入的比例分別為85.71%、86.33%、75.91%和80.92%，其中，公司向客戶E及其關(guān)聯(lián)方銷售收入占營業(yè)收入的比例分別為31.36%、40.59%、38.44%和46.22%。公司的芯片產(chǎn)品主要采用直銷模式向模組廠商或終端設(shè)備廠商銷售產(chǎn)品，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域的特點(diǎn)決定了客戶的集中度較高。