聯蕓科技科創(chuàng)板IPO獲受理 獨立固態(tài)硬盤主控芯片全球出貨量排名前列

智通財經APP獲悉，12月28日，聯蕓科技(杭州)股份有限公司(簡稱：聯蕓科技)申請科創(chuàng)板上市已獲受理。中信建投為其保薦機構，擬募資20.50億元。

聯蕓科技是一家提供數據存儲主控芯片、AIoT 信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設計企業(yè)。公司已構建起 SoC 芯片架構設計、算法設計、數字 IP 設計、模擬 IP 設計、中后端設計、封測設計、系統方案開發(fā)等全流程的芯片研發(fā)及產業(yè)化平臺。公司推出的系列化數據存儲主控芯片、AIoT 信號處理及傳輸芯片可廣泛應用于消費電子、工業(yè)控制、數據通信、智能物聯等領域。

聯蕓科技表示，在數據存儲主控芯片領域，公司已發(fā)展成為全球出貨量排名前列的獨立固態(tài)硬盤主控芯片廠商，是全球為數不多掌握數據存儲主控芯片核心技術的企業(yè)之一，也是全球為數不多成為 NAND Flash 原廠的主流存儲主控芯片配套廠商之一。公司已先后推出了近十款具有競爭力的固態(tài)硬盤主控芯片產品，實現了從 SATA 到 PCIe 固態(tài)硬盤主控芯片的完整布局，產品覆蓋消費級、工業(yè)級、企業(yè)級固態(tài)硬盤主控芯片。在 AIoT 信號處理及傳輸芯片領域，公司推出的三款核心芯片已實現量產和規(guī)模商用，得到了客戶的認可，累計形成數億元營收，但尚處于起步階段。

經過八年的發(fā)展，聯蕓科技在數據存儲主控芯片、AIoT 信號處理及傳輸芯片領域取得了一定的市場地位和品牌影響力。公司自主開發(fā)的系列數據存儲主控芯片、AIoT 信號處理及傳輸芯片，可廣泛應用于消費電子、智能物聯、工業(yè)控制、數據通信等領域，并在客戶 E、江波龍、長江存儲、威剛、宜鼎、宇瞻、佰維、金泰克、時創(chuàng)意、金勝維等行業(yè)頭部客戶中實現大規(guī)模商用，并成為其在上述領域的主要供應商。

值得注意的是，聯蕓科技存在客戶集中度較高的風險。具體來看，報告期內，公司前五大客戶收入占營業(yè)收入的比例分別為 85.71%、86.33%、 75.91%和 80.92%，其中，公司向客戶 E 及其關聯方銷售收入占營業(yè)收入的比例分別為 31.36%、40.59%、38.44%和 46.22%。公司的芯片產品主要采用直銷模式向模組廠商或終端設備廠商銷售產品，產品應用領域的特點決定了客戶的集中度較高。公司的經營業(yè)績與下游模組廠商、終端設備廠商的經營情況相關性較高，如未來該等廠商的市場份額下降或競爭地位發(fā)生重大變動，或公司與該等廠商的合作關系發(fā)生變化，公司將面臨訂單減少或流失等風險，進而對公司的經營業(yè)績造成不利影響。

財務方面，于2019年度、2020年度、2021年度及2022年前6個月，聯蕓科技實現營業(yè)收入約為1.77億元、3.36億元、5.79億元及2.09億元；凈利潤約為-2586.16萬元、-400.66萬元、4512.39萬元、-8233.52萬元。