浙商證券：AIGC拉動(dòng)算力需求高增長(zhǎng) 芯片級(jí)液冷進(jìn)入需求爆發(fā)期

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，浙商證券發(fā)布研究報(bào)告稱，AIGC有望帶來芯片級(jí)液冷進(jìn)入需求爆發(fā)期，液冷解決方案廠商/冷卻液廠商/服務(wù)器廠商/交換路由廠商等積極參與。建議關(guān)注英維克(002837.SZ)：溫控行業(yè)龍頭，研究全系統(tǒng)電子散熱解決方案，在液冷領(lǐng)域端到端布局，已經(jīng)在冷板式液冷贏得一些重要項(xiàng)目，開始為超聚變提供全鏈條液冷解決方案，與英特爾等聯(lián)合發(fā)布白皮書，前瞻布局，實(shí)力領(lǐng)先;高瀾股份(300499.SZ)：國內(nèi)領(lǐng)先液冷解決方案提供商，已與國產(chǎn)GPU企業(yè)芯動(dòng)科技達(dá)成戰(zhàn)略合作，目前已實(shí)現(xiàn)服務(wù)器液冷相關(guān)產(chǎn)品的樣件及小批量供貨。

▍浙商證券主要觀點(diǎn)如下：

AIGC 拉動(dòng)算力需求高增長(zhǎng)

AIGC以大模型、大數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)。 AIGC中的生成式模型/多模態(tài)，主要為對(duì)智能算力的需求。

2021年全球計(jì)算設(shè)備算力總規(guī)模/智能算力規(guī)模615/232EFlops， 2030年有望增至56/52.5ZFlops， CAGR 65%/80%;平均算力翻倍時(shí)間縮至9.9個(gè)月。

芯片級(jí)液冷成主流散熱方案

功耗增加驅(qū)動(dòng)散熱需求升級(jí)： Intel CPU功耗突破350W/英偉達(dá)GPU 功耗突破700W， AI集群算力密度普遍達(dá)到50kW/柜。

風(fēng)冷散熱已趨于能力天花板：機(jī)柜功率超過15kW是風(fēng)冷能力天花板，液體導(dǎo)熱性能是空氣的15-25倍， 升級(jí)液冷需求迫切。散熱越來越貼近核心發(fā)熱源：預(yù)計(jì)將從房間級(jí)、機(jī)柜級(jí)、服務(wù)器級(jí)向芯片級(jí)演進(jìn)。

政策監(jiān)管趨嚴(yán)加速液冷滲透：溫控系統(tǒng)的能耗是降低PUE關(guān)鍵因素之一，雙碳背景下東數(shù)西算節(jié)點(diǎn)PUE要求1.25/1.2以下。

芯片級(jí)液冷開啟百億級(jí)市場(chǎng)

2021年全球AI服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模156億美元，預(yù)計(jì)到2025年達(dá)318億美元， CAGR 19.5%; 2021年中國AI服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模350億元，預(yù)計(jì)2025年達(dá)702億元，CAGR 19.0%; AIGC有望進(jìn)一步拉動(dòng)增速。

AI服務(wù)器芯片級(jí)液冷需求百億級(jí)：匡算2025年全球、中國AI服務(wù)器液冷市場(chǎng)規(guī)模223-333億元、 72-108億元;

通用服務(wù)器進(jìn)一步帶來彈性：匡算2027年通用市場(chǎng)液冷規(guī)模，全球保守269-361億元 /全球樂觀702-941億元;國內(nèi)保守78-104億元/國內(nèi)樂觀203-272億元。

風(fēng)險(xiǎn)提示

AIGC發(fā)展不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn);芯片級(jí)液冷滲透不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn);芯片迭代升級(jí)不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn);推薦及建議關(guān)注公司份額獲取不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)等。