長點“芯”吧 茅臺都飛上天了

本文來自“港股大時代”微信公眾號，作者為胡小貓。

這個周末，關(guān)注財經(jīng)的朋友基本上會被兩條新聞刷屏，一是A股市場上剛剛公布第三季業(yè)績的茅臺，一個季度營業(yè)收入424.5億人民幣，凈利潤199.8億人民幣，同比增長60.3%，公布業(yè)績后茅臺受到投資者追捧，兩個交易日股價漲了14%，盤中股價也一度沖破650塊，市值超過8000億人民幣；另一邊是美國的亞馬遜，微軟和谷歌公布了超過市場預期的三季度業(yè)績，連同還沒公布業(yè)績的facebook和蘋果股價一起上漲，單日五家公司市值增加超1800億美元，五大科技巨頭的總市值已經(jīng)超過3.2萬億美元，想我大恒生指數(shù)總市值也只有32萬億港幣，頓時生出淡淡的憂傷來。

科技股如此受追捧，二馬的公司市值也快比肩Facebook和亞馬遜了，但作為科技行業(yè)基石的半導體制造業(yè)里，似乎還沒有出現(xiàn)大牛的中國上市公司。要說半導體行業(yè)，先來個行業(yè)小知識普及吧，畢竟這個行業(yè)，會讓文科生感覺沒有活路。半導體就是導電性介于導體和絕緣體之間的物質(zhì)，目前被廣泛應(yīng)用的半導體材料就是硅。美國的硅谷稱號就是這么來的，硅用來制作半導體電子元件電晶體，這才引發(fā)了后面的一系列電子技術(shù)和電腦工業(yè)的發(fā)展，美國硅谷也誕生了一堆前面提到過的目前世界上最牛B的高科技公司。

而把上億的電晶體都塞在指甲蓋大小的一個晶片上形成的電子元件，就叫做集成電路，俗稱IC(integrated circuit). 集成電路的制作分為IC設(shè)計，晶圓制造和光罩成形以及最后的封裝測試。整個集成電路的生產(chǎn)過程就像蓋房子，IC設(shè)計工程師畫出電路圖，晶圓制造廠通過光罩成形等一系列復雜工藝生產(chǎn)出這個偉大的建筑物裸晶，再由封裝廠在已完成的裸晶外面封裝上塑膠體或陶瓷外殼成為晶片，最后進行性能測試，挑出不良品，這整個晶片的生產(chǎn)過程就完成了。

這其中晶圓制造廠負責將硅純化液化拉成硅晶柱，再切割成薄片晶圓，而8吋、12吋晶圓廠代表的是切割的晶圓的直徑，如直徑8吋晶圓片用同樣2微米的制程切割出的記憶體就要少于12吋晶圓片可切割的記憶體數(shù)量，因此，晶圓制造廠可切割尺寸直徑越大，制程越短，代表的工藝就越先進。從1960年集成電路的發(fā)明,晶片上可容納電晶體的數(shù)目，每隔兩年會增加一倍，性能每18個月就提升一倍。如今一個芯片可容納的電晶體已經(jīng)超過10億個。

半導體行業(yè)的世界地圖

全球半導體下游終端需求主要以通信類（31.5%），PC/平板（29.5%）工業(yè)國防（13.9%），消費電子（13.5%）和汽車電子（11.6%）為主。下游市場需求的轉(zhuǎn)移有望促進上游制造產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移。

歷史上看，半導體產(chǎn)業(yè)于1950年起源于美國，1970年代家電市場興起，日本半導體行業(yè)也隨之迅速發(fā)展，孵化出索尼、東芝等大廠商；1990年代PC興起，產(chǎn)業(yè)開始轉(zhuǎn)向韓國和臺灣，并成就了三星、海力士、臺積電和聯(lián)電等大廠商；2010年以后，智能手機、移動互聯(lián)網(wǎng)爆發(fā)，而之后還將伴隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算和人工智能的快速成長，中國成為半導體最大的消費國，2016年中國半導體的消費額1075億美元，占全球比重32%，中國半導體的消費增速也遠高于全球的增速，對國內(nèi)半導體廠商來說也迎來了一個歷史性快速發(fā)展的好時期。

而從半導體研發(fā)占收入比重來看，2016年美國半導體投入占收入比重仍然排名世界第一，高達18.5%，中國的研發(fā)占收入比重已經(jīng)達9.2%，跟臺灣持平，并超過日本(5.2%)和韓國(8.2%)。而從銷售額來看，美國的半導體產(chǎn)商占全球市場份額高達48.4%，優(yōu)勢集中在半導體設(shè)備和芯片上，領(lǐng)先的半導體硬件商包括英特爾，英偉達，AMD等。

半導體產(chǎn)業(yè)鏈中有集設(shè)計、制造、封裝測試到銷售為一體的制造商(IDM)，這其中包括英特爾、三星、德州儀器等。80年代末期，由于臺積電領(lǐng)導的晶圓代工產(chǎn)業(yè)興起，半導體行業(yè)出現(xiàn)了單獨負責設(shè)計(fabless)、晶圓代工制造（foundry）和封裝測試的獨立廠商。而在這個垂直分工鏈條里，制造環(huán)節(jié)占比46%，是價值量最大的環(huán)節(jié)。而我國半導體行業(yè)設(shè)計、制造和封裝三大環(huán)節(jié)中，由于制造環(huán)節(jié)相對薄弱，2016年價值占比只有26%，遠低于國際水平，目前制造行業(yè)增速遠高于設(shè)計和封裝，未來成長空間巨大。

老大哥臺積電 vs 小弟中芯國際（00981）

1987年56歲的張忠謀創(chuàng)辦了臺積電，開啟了晶圓代工的新時代，經(jīng)過30年的發(fā)展，臺積電已經(jīng)是晶圓代工行業(yè)的巨頭，其工藝、技術(shù)研發(fā)和管理能力都代表了行業(yè)的先進水平，2016年營業(yè)收入高達294.88億美元，市占率更是高達59%，在美國上市的市值2186億美元。從2016年地區(qū)收入占比來看，北美占比最大，貢獻了65%的收入，大客戶里就包括了蘋果，中國地區(qū)的營收占比9%；2016年毛利率和凈利率分別達到50.1%和35%，顯示了公司對產(chǎn)品較強的溢價能力。研發(fā)費用占收入比重為7.5%。公司聯(lián)合上游設(shè)備商一直在引導行業(yè)最先進制程的開發(fā)，目前和英特爾、三星一起構(gòu)成這個行業(yè)的第一梯隊，技術(shù)工藝成熟，良品率高。目前28納米制程在全球晶圓代工制程產(chǎn)值占比超過20%，而公司在28納米制程在全球市占率高達66.7%，領(lǐng)導地位明顯。

小弟中芯國際成立于2000年，并于2004年在香港上市，目前也是國內(nèi)廠商里唯一能量產(chǎn)28納米制程的晶圓制造廠商。2016年營業(yè)收入29.14億美金，在全球代工廠商排名第四，市場占率為6%，目前在香港市值為514億港幣，從2016年地區(qū)收入占比來看，中國占比最大，貢獻了50%的收入，北美地區(qū)收入占比29%，2016年毛利率和凈利率分別達到29.1%和10.9%，研發(fā)費用占收入比重為10.9%。近五年公司的研發(fā) 開支占收入比重都超過10%，2017年上半年研發(fā)占收入比重達到14%，這也顯示了公司在追趕先進制程和工藝上的投入決心。

市場、資金和人才都不缺，中芯小弟能長大嗎？

由于技術(shù)差距，中國大量半導體產(chǎn)品依賴進口，根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計，2016年中國半導體貿(mào)易逆差為1657億美元，占到了全球半導體市場規(guī)模的49%，2016年中國公司僅能滿足本土公司芯片需求的27%，芯片國產(chǎn)化的空間巨大。半導體產(chǎn)業(yè)分地區(qū)來看，臺灣地區(qū)集中于上游芯片，但下游終端品牌稀少；韓國有三星這樣的全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，但并沒有集群效應(yīng)。而中國的半導體行業(yè)已經(jīng)有全產(chǎn)業(yè)鏈，并有豐富的下游終端市場，智能手機占全球40%的份額，知名品牌商包括華為、OPPO、 VIVO等；LCD電視和平板電腦占全球份額35%；PC和筆電占25%份額，家電領(lǐng)域有格力，美的，安防領(lǐng)域有海視康威和大華股份，排名均在全球前五。上游芯片設(shè)計領(lǐng)域，華為海思和紫光展訊也已經(jīng)是全球排名前十的芯片設(shè)計廠商，2011年-2018年行業(yè)增速22%，遠高于全球3%的水平。上游芯片設(shè)計加下游終端需求的驅(qū)動，讓國內(nèi)本土芯片制造商有明顯的代工優(yōu)勢，行業(yè)前景廣闊，而國內(nèi)龍頭代表中芯國際將因此受益不小。

2014年國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要要求到2020年我國集成電路產(chǎn)業(yè)與國際水平差距逐步縮小，全行業(yè)平均收入增速超過20%，到2030年主要環(huán)節(jié)達到國際水平，一批企業(yè)進入國際梯隊，并確定以基金方式落實集成電路扶持政策，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金成立，募集金額達1387億，并規(guī)劃60%投資于晶圓制造領(lǐng)域。2015年基金認購中芯國際股份31億元，目前是中芯國際的第二大股東，另外從中芯國際快速下降的融資成本(近三年人民幣貸款成本在1.2%-2.75%)和極低的有效稅率(2016年實際稅率才2.1%)也可看出政策的支持。

中芯在10月16號發(fā)公告，公司委任梁孟松博士為公司聯(lián)合首席執(zhí)行官，任期三年，梁曾任臺積電資深研發(fā)處長，后跳槽三星幫助其追趕臺積電的技術(shù)，被認為是這個行業(yè)里高端的技術(shù)人才。梁的上任有望幫助中芯國際提升28納米制程的良品率，加快14納米制程研究，一旦實現(xiàn)技術(shù)突破，業(yè)績增長可期。目前公司28納米制程的客戶已經(jīng)包括高通、博通和華為海思，未來隨著28納米制程占銷售比重的逐步提高，公司的利潤率也將改善。

總結(jié)來看，中芯在市場、資金和人才方面的條件都已經(jīng)具備，如果能實現(xiàn)研發(fā)突破，提升工藝，未來業(yè)績的大幅增長可期。當然，就算是手上抓了幾張好牌，未必就絕對是贏家，還需要實際的業(yè)績證明。從股價表現(xiàn)來看，中芯的股價一直波動較大，畢竟按季度出業(yè)績的公司，數(shù)據(jù)稍不符合市場預期，再加上股權(quán)比較分散，股價也是分分鐘被甩到地板，又反彈上天。今年由于中期業(yè)績不符合預期，股價從年初的12塊港幣一路跌破7塊，一眾投行紛紛發(fā)報告看空，沒想到股價從九月開始一路又反彈漲回11塊。但投資也總得看看遠方，中芯目前的營收體量只有臺積電的十分之一，行業(yè)和公司都有巨大的成長的空間，能否長成千億市值級別的優(yōu)秀行業(yè)龍頭，值得期待。

作者為香港證監(jiān)會持牌人士，作者客戶持有中芯國際（編輯：王夢艷）