板塊異動(dòng) | 2022年硅晶圓出貨面積創(chuàng)新高 半導(dǎo)體芯片股快速拉升

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，2月13日，受2022年硅晶圓出貨面積創(chuàng)新高消息影響，A股半導(dǎo)體芯片股快速拉升，截至發(fā)稿，寒武紀(jì)(688256.SH)漲超11%，龍芯中科(688047.SH)漲逾5%，力芯微(688601.SH)、海光信息(688041.SH)、捷捷微電(300623.SZ)、安路科技(688107.SH)、利揚(yáng)芯片(688135.SH)等股拉升上漲。

根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，2022年全球硅晶圓出貨面積增長3.9%至147.13億平方英寸，銷售額增長9.5%至138億美元，均創(chuàng)歷史新高。

國信證券研報(bào)指：2022年硅晶圓出貨面積創(chuàng)新高，SIA稱半導(dǎo)體市場(chǎng)長期前景依然強(qiáng)勁。在過去十年中，硅晶圓出貨面積有九年保持增長，體現(xiàn)了半導(dǎo)體需求長期向上的趨勢(shì)，正如SIA近期所述，雖然半導(dǎo)體行業(yè)具有周期性，并且在短期內(nèi)會(huì)經(jīng)歷疲軟期，但其是人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和6G等新興技術(shù)的關(guān)鍵，長期前景依然強(qiáng)勁。本輪半導(dǎo)體行業(yè)已進(jìn)入筑底期，下一輪上行周期值得期待。