臺積電(TSM.US)預計芯片短缺問題即將得到緩解

智通財經(jīng)APP獲悉，臺積電(TSM.US)預計，限制全球汽車行業(yè)生產(chǎn)的芯片短缺問題將進一步緩解。

用于汽車的關(guān)鍵半導體的短缺情況已經(jīng)持續(xù)了一年多，去年11月，福特汽車(F.US)首席執(zhí)行官Jim Farley對傳統(tǒng)硅的供應提出了警告。越南電動汽車制造商VinFast表示，它被迫推遲在歐洲和加拿大推出suv。

臺積電首席執(zhí)行官魏志剛在電話會議上對分析師表示:“汽車需求持續(xù)增長，目前我們可能仍無法100%供應他們所需的晶圓，但情況正在改善。我們預計短缺將很快得到緩解，預計今年汽車發(fā)貨量將再次增長。”

芯片交付時間縮短，顯示供應緊張正在緩解，臺積電預測銷售額將低于分析師的預期，并表示將減少支出，因為芯片行業(yè)正準備應對潛在的衰退和美國更嚴格的貿(mào)易管制。