國泰君安：銅電鍍技術(shù)產(chǎn)業(yè)化推進 有望實現(xiàn)HJT的降本和提效

智通財經(jīng)APP獲悉，國泰君安發(fā)布研究報告稱，電鍍銅技術(shù)是對傳統(tǒng)絲網(wǎng)印刷環(huán)節(jié)的替代，有望實現(xiàn)HJT的降本(去銀化)和提效(約0.3%)，伴隨其產(chǎn)業(yè)化進程加速或助力HJT滲透率提升。銅電鍍技術(shù)有望逐漸產(chǎn)業(yè)化，預(yù)計23年完成中試線驗證，24年量產(chǎn)。圖形化設(shè)備推薦邁為股份(300751.SZ)、帝爾激光(300776.SZ)等，受益標的芯碁微裝(688630.SH)、蘇大維格(300331.SZ)等;電鍍設(shè)備受益標的東威科技(688700.SH)、羅博特科(300757.SZ)等。

國泰君安主要觀點如下：

電鍍銅技術(shù)路線是對傳統(tǒng)絲網(wǎng)印刷環(huán)節(jié)的替代，可以分為“種子層制備+圖形化+金屬化+后處理”四大環(huán)節(jié)。

1)種子層制備：PVD和CVD主要區(qū)別體現(xiàn)在工藝溫度上，PVD對工藝溫度要求較低(500℃或更低)，為目前主流方案;2)圖形化：光刻路線和激光路線并行，主流工藝仍在探索，其中濕膜+直寫光刻有望突出重圍;3)金屬化：垂直鍍技術(shù)成熟但產(chǎn)量受限，水平鍍有望助力產(chǎn)能放量;4)后處理：包括刻蝕和去膜，整體工藝難度不大。

電鍍銅技術(shù)蓄勢待發(fā)，產(chǎn)業(yè)化推進有望打開市場空間。

估計目前設(shè)備單GW價值量在1.5-2億(PVD約 4000萬元，曝光機約4000萬元，電鍍機約5000萬元，其他設(shè)備約4000萬元)，量產(chǎn)情況下預(yù)計單GW設(shè)備價值量下降至1.1億元左右。至2025年保守/樂觀情況下，該行預(yù)計電鍍銅路線設(shè)備整體市場空間分別為17.8/43.6億元，對應(yīng)當(dāng)年新增市場空間為12.6/31.0億元。

從經(jīng)濟性角度看電鍍銅技術(shù)：

僅考慮折舊+銀漿成本，1)短期：在考慮新增設(shè)備對應(yīng)折舊與電鍍銅本身工藝成本的情況下，根據(jù)該行測算，現(xiàn)階段電鍍銅路線預(yù)計較傳統(tǒng)HJT絲網(wǎng)印刷路線節(jié)約0.044元/W(不考慮良率);考慮良率的情況下，預(yù)計電鍍銅工藝良率約提升至80%和絲網(wǎng)印刷成本打平;不考慮良率的情況下，現(xiàn)階段電鍍銅路線成本(0.182元/W)略低于激光轉(zhuǎn)印路線成本(0.189元/W)，具備經(jīng)濟性優(yōu)勢;2)長期：該行認為電鍍銅技術(shù)較傳統(tǒng)絲網(wǎng)印刷方案仍具備經(jīng)濟性，在假定銀漿售價(8500元/kg)以及電鍍銅工藝成本(0.08元/kg)不變的情況下，據(jù)該行測算，即使銀漿耗量下降30%(約95mg/片)，現(xiàn)階段電鍍銅方案仍能與傳統(tǒng)方案成本打平;而當(dāng)銀漿耗量下降40%(約81mg/片)時，電鍍銅新增設(shè)備投資額下降30%(約1.2億元/GW)時，電鍍銅方案與傳統(tǒng)方案成本依舊可以基本打平。

風(fēng)險提示：技術(shù)產(chǎn)業(yè)化進度不及預(yù)期、市場競爭加劇、宏觀經(jīng)濟和行業(yè)波動。