券商晨會精華 | 半導體設(shè)備市場今年有望再創(chuàng)新高 國產(chǎn)廠商將持續(xù)受益

昨日大盤全天高開后震蕩走高，創(chuàng)業(yè)板指領(lǐng)漲。總體上個股漲多跌少，昨日兩市超3600只個股上漲。滬深兩市昨日成交額6243億，較上個交易日放量390億。板塊方面，TOPCON電池、酒店、POE膠膜、一體化壓鑄等板塊漲幅居前，教育、房地產(chǎn)開發(fā)、熊去氧膽酸、抗病毒面料等板塊跌幅居前。截至昨日收盤，滬指漲0.65%，深成指漲1.19%，創(chuàng)業(yè)板指漲1.98%。滬深股通因圣誕假期暫停交易。美國股市周一(12月26日)因圣誕節(jié)休市。

在今日的券商晨會上，中信建投認為，半導體設(shè)備市場今年有望再創(chuàng)新高，國產(chǎn)廠商將持續(xù)受益；中金公司認為，預(yù)計家電內(nèi)需有望在未來1-2個季度觸底回升；粵開證券認為，密切跟蹤已簽發(fā)產(chǎn)品的上市放量和在研品種研發(fā)進程。

中信建投：半導體設(shè)備市場今年有望再創(chuàng)新高 國產(chǎn)廠商將持續(xù)受益

中信建投稱，根據(jù)SEMI最新數(shù)據(jù)，得益于晶圓廠建設(shè)推動，2022年全球半導體設(shè)備市場規(guī)模有望繼2021年后再創(chuàng)新高，達1085億美元，同比增長5.9%，預(yù)計2023年將收縮至912億美元，但將在2024年恢復正增長。短期，半導體晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)建設(shè)，尤其是大陸頭部晶圓廠繼續(xù)逆勢大規(guī)模擴產(chǎn)，帶動半導體設(shè)備需求旺盛。中長期，半導體供應(yīng)鏈加速國產(chǎn)化加之新應(yīng)用不斷創(chuàng)新，國產(chǎn)半導體設(shè)備廠商將持續(xù)受益。

中金公司：預(yù)計家電內(nèi)需有望在未來1-2個季度觸底回升

中金公司指出，家電消費復蘇是大勢所趨，但消費短期或有波折。消費端線下人流量的短期減少將對四季度家電消費產(chǎn)生短期影響，生產(chǎn)端家電生產(chǎn)進入淡季影響較小。預(yù)計家電內(nèi)需有望在未來1-2個季度觸底回升。

粵開證券：密切跟蹤已簽發(fā)產(chǎn)品的上市放量和在研品種研發(fā)進程

粵開證券認為，疫苗的需求端和供給端雙向支撐疫苗行業(yè)快速成長。需求端，受益于居民收入水平提高和健康意識提升，包括流感疫苗、水痘疫苗、肺炎疫苗等在內(nèi)的二類自費疫苗接種率提升，業(yè)績增長確定性強;供給端，具有廣譜保護作用的單價或多價疫苗研發(fā)進程加速，包括涉及到新冠疫苗的mRNA、腺病毒、重組蛋白等新技術(shù)路線的新型疫苗等。建議密切跟蹤已簽發(fā)產(chǎn)品的上市放量和在研品種研發(fā)進程，重點推薦擁有重磅品種、積極布局新型疫苗研發(fā)的疫苗明星企業(yè)。

本文轉(zhuǎn)載自“財聯(lián)社”;智通財經(jīng)編輯：謝青海。