Chiplet概念股集體大漲!哪兩個方向有機會?

市場繼續(xù)震蕩回落，半導體方向持續(xù)活躍，Chiplet概念股領漲。截至收盤，Chiplet板塊大漲3.54%，易天股份(300812.SZ)收獲20cm大長腿，中京電子(002579.SZ)、華正新材(603186.SH)、大港股份(002077.SZ)漲停。

智通財經(jīng)APP獲悉，據(jù)媒體報道，傳聞中國最新擬投資總規(guī)模1430億美元(折合人民幣10046億元)扶持國內(nèi)芯片企業(yè)，主要用于鼓勵中國企業(yè)購買本土半導體設備，提供20%采購成本補貼。該計劃將持續(xù)五年，通過補貼和稅收減免等形式，最快有望在2023年第一季度實施。

中芯國際投資者關系部門相關人士表示，現(xiàn)在媒體都在傳，但是我們公司沒有收到具體的文件通知，我們一直有國家補貼的。

從二級市場表現(xiàn)看，本次補貼政策傳言，大大提振了市場對半導體板塊的信心。

此外，美國對中國半導體企業(yè)的技術封鎖再次加碼。

10月7日，美國BIS宣布了對美國《出口管理條例》(EAR)的一系列修訂，并公布針對中國企業(yè)的新的出口管制限制措施，細則瞄準中國高端芯片產(chǎn)業(yè)，嚴格限制中國企業(yè)獲取發(fā)展高性能計算芯片、超級計算機以及特定半導體制造能力所需的設備、零部件、技術能力等。

海通證券認為，本次BIS新規(guī)主要制約中國晶圓制造先進制程的發(fā)展，對成熟制程的限制程度較低。從事先進制程芯片設計、制造等業(yè)務的企業(yè)，在研發(fā)端、采購端、銷售端均可能面臨嚴格限制，后續(xù)業(yè)務的發(fā)展甚至生存都將面臨嚴峻挑戰(zhàn)。

在此背景下，Chiplet或將緩解芯片領域的“卡脖子”難題。

由于摩爾定律的經(jīng)濟效益降低，不能再只依賴工藝和架構等少數(shù)幾個維度去實現(xiàn)性能和復雜度的指數(shù)型提升。業(yè)界將注意力從單純的依靠制程工藝的提升來推動單個硅片上單位面積的晶體管數(shù)量提升，轉變到通過成本相對可控的復雜的系統(tǒng)級芯片設計來提升整體的性能和功能。

因此，在設計維度看好Chiplet技術，在制造維度看好先進封裝技術，以實現(xiàn)花同樣的錢得到更多的晶體管密度和性能。

先看Chiplet，這實際上是一種新的設計理念：硅片級別的IP重復使用。設計一個SoC系統(tǒng)級芯片，傳統(tǒng)方法是從不同的IP供應商購買一些IP，軟核、固核或硬核，結合自研的模塊，集成為一個SoC，然后在某個芯片工藝節(jié)點上完成芯片設計和生產(chǎn)的完整流程。

有了Chiplet概念以后，對于某些IP，就不需要自己做設計和生產(chǎn)了，而只需要買別人實現(xiàn)好的硅片，然后在一個封裝里集成起來。Chiplet的設計理念，有助于提高芯片良率，提升設計效率，降低芯片的總成本。

Chiplet已應用于MPU、GPU以及FBGA等集成電路領域。據(jù)Omdia，Chiplet市場空間將在2024年達到58億美元，并以每年31.5%的平均增速，在2035年達到570億美元。

目前，Chiplet發(fā)展涉及整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈，將影響到從EDA廠商、晶圓制造和封裝公司、芯粒IP供應商、Chiplet產(chǎn)品及系統(tǒng)設計公司到Fabless設計廠商的產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的參與者。

在芯片設計端，基于IP復用的模式，設計能力較強的IP供應商有潛力演變?yōu)镃hiplet供應商，這就要求IP供應商具備高端芯片的設計能力，以及多品類的IP布局及平臺化運作。

在EDA軟件端，由于Chiplet有更多異構芯片和各類總線的加入，整個過程會變得更加復雜，對EDA工具也提出了新要求。同時，Chiplet對制程沒有太高要求，并且全球標準未確定，國內(nèi)和國外的EDA軟件差距較小。

而先進封裝是實現(xiàn)Chiplet的前提，Chiplet對先進封裝提出更高要求。

在芯片小型化的設計過程中，需要添加更多I/O來與其他芯片接口，裸片尺寸有必要保持較大且留有空白空間，導致部分芯片無法拆分，芯片尺寸小型化的上限被pad(硅片的管腳)限制。并且，單個硅片上的布線密度和信號傳輸質量遠高于Chiplet之間，要實現(xiàn)Chiplet的信號傳輸，就要求發(fā)展出高密度、大帶寬布線的“先進封裝技術”。

受益于自動駕駛、人工智能、數(shù)據(jù)中心等需求驅動，先進封裝的市場規(guī)模將持續(xù)增長。據(jù)yole預測，先進封裝全球市場規(guī)模2021年為321億美元，至2027年達到572億美元。

目前全球僅有臺積電、英特爾和三星能提供完整的先進封裝平臺，中國大陸晶圓廠仍站在起跑線外。在國際主流晶圓廠入局先進封裝后，封裝技術差距也有被進一步拉大的趨勢。因此，本土晶圓廠在追趕先進工藝的同時，必須與國際主流廠商保持步調(diào)一致。

從先進封裝現(xiàn)有發(fā)展經(jīng)驗來看，晶圓廠由于擁有更多的晶圓制造經(jīng)驗及高制程的設備，在先進封裝領域具備技術和資本優(yōu)勢。但受到美國科技封鎖的影響，國內(nèi)晶圓廠可能無法在體內(nèi)發(fā)展先進封裝，因為所需材料和設備同樣存在被禁購的可能。

由于我國本土供應商在先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈的參與度較低，在逆全球化的背景下，除了實現(xiàn)高階芯片制程的自主可控，先進封裝的國產(chǎn)化也同樣迫在眉睫。

投資機會上，中航證券建議關注兩個方向：1)Chiplet是新藍海，國產(chǎn)設計迎大機遇。關注國內(nèi)平臺化的IP供應龍頭芯原股份，積極布局2.5D封裝技術的國芯科技，以及國內(nèi)EDA供應商華大九天、概倫電子、安路科技、廣立微。

2)先進封裝如火如荼，產(chǎn)業(yè)鏈有望全面受益。關注先進封裝服務商：通富微電、大港股份、同興達、長電科技;晶圓和封裝設備供應商：北方華創(chuàng)、中微公司、華海清科、拓荊科技;量測和檢測設備供應商：長川科技、精測電子、華峰測控;IC載板供應商：興森科技。