直擊調(diào)研 | 深南電路(002916.SZ):廣州封裝基板項(xiàng)目將于明年第四季度投產(chǎn) 南通三期目前產(chǎn)能利用率達(dá)四成

公司專注于電子互聯(lián)領(lǐng)域,布局PCB、電子裝聯(lián)、封裝基板三項(xiàng)主營(yíng)業(yè)務(wù)。

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,12月7日,深南電路(002916.SZ)在接受調(diào)研時(shí)表示,公司專注于電子互聯(lián)領(lǐng)域,布局PCB、電子裝聯(lián)、封裝基板三項(xiàng)主營(yíng)業(yè)務(wù),其中PBC業(yè)務(wù)覆蓋通信、數(shù)據(jù)以及汽車(chē)電子領(lǐng)域。工廠建設(shè)方面,無(wú)錫基板二期工廠已于2022年9月下旬連線投產(chǎn)并進(jìn)入產(chǎn)能爬坡階段。廣州封裝基板項(xiàng)目總體進(jìn)展推進(jìn)順利,按照正常規(guī)劃將于2023年第四季度連線投產(chǎn)。此外,南通三期工廠項(xiàng)目總體進(jìn)展符合預(yù)期,目前產(chǎn)能利用率達(dá)四成。

據(jù)深南電路介紹,公司專注于電子互聯(lián)領(lǐng)域,布局PCB、電子裝聯(lián)、封裝基板三項(xiàng)主營(yíng)業(yè)務(wù)。除單純的產(chǎn)品制造環(huán)節(jié),公司還具備在方案設(shè)計(jì)、電子裝聯(lián)、微組裝及測(cè)試等全價(jià)值鏈的參與能力,進(jìn)而能為客戶提供專業(yè)高效的一站式綜合解決方案。

公司PCB業(yè)務(wù)長(zhǎng)期深耕通信領(lǐng)域,覆蓋各類無(wú)線側(cè)及有線側(cè)通信PCB產(chǎn)品。在國(guó)內(nèi)通信市場(chǎng)需求放緩、海外通信市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)的背景下,公司在國(guó)內(nèi)通信市場(chǎng)保持穩(wěn)定份額,并持續(xù)深耕海外通信市場(chǎng),海外通信業(yè)務(wù)占比有所提升。從中長(zhǎng)期看,國(guó)內(nèi)與海外市場(chǎng)仍存在較大的通信基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)需求,通信市場(chǎng)整體具備良好發(fā)展前景。

數(shù)據(jù)中心作為公司PCB業(yè)務(wù)近年來(lái)新進(jìn)入并重點(diǎn)拓展的領(lǐng)域之一,已對(duì)公司營(yíng)收產(chǎn)生較大貢獻(xiàn),整體市場(chǎng)份額有待公司進(jìn)一步拓展。2022年前三季度,受益于服務(wù)器市場(chǎng)Whitley平臺(tái)切換的推進(jìn),公司W(wǎng)hitley平臺(tái)用PCB產(chǎn)品占比持續(xù)提升,促進(jìn)數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域營(yíng)收規(guī)模同比增長(zhǎng)。目前,公司已配合客戶完成新一代EGS平臺(tái)用PCB樣品研發(fā)并具備批量生產(chǎn)能力。2022年第三季度,受EGS平臺(tái)切換進(jìn)展延期及下游市場(chǎng)需求下滑影響,公司PCB業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域短期內(nèi)承壓。

汽車(chē)電子是公司PCB業(yè)務(wù)重點(diǎn)拓展領(lǐng)域之一。公司以新能源和ADAS為主要聚焦方向,主要生產(chǎn)高頻、HDI、剛撓、厚銅等產(chǎn)品,其中ADAS領(lǐng)域產(chǎn)品比重相對(duì)較高,應(yīng)用于攝像頭、雷達(dá)等設(shè)備,新能源領(lǐng)域產(chǎn)品主要集中于電池、電控層面。2022年前三季度,伴隨公司加大對(duì)汽車(chē)電子市場(chǎng)開(kāi)發(fā)力度及南通三期工廠連線爬坡,汽車(chē)電子營(yíng)收規(guī)模同比實(shí)現(xiàn)較大增長(zhǎng),但目前占PCB整體營(yíng)收比重相對(duì)較小。2022年第三季度,公司汽車(chē)電子PCB業(yè)務(wù)繼續(xù)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。

封裝基板業(yè)務(wù),受全球消費(fèi)電子市場(chǎng)需求回落影響,公司部分應(yīng)用于消費(fèi)領(lǐng)域的封裝基板產(chǎn)品需求下降,存儲(chǔ)等非消費(fèi)類應(yīng)用領(lǐng)域的封裝基板產(chǎn)品需求相對(duì)穩(wěn)健。公司封裝基板業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率較2022年上半年有所下降。

工廠建設(shè)方面,相較于常規(guī)PCB工廠,封裝基板工廠需要構(gòu)建起適應(yīng)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈客戶要求的生產(chǎn)、質(zhì)量、經(jīng)營(yíng)等高效運(yùn)營(yíng)體系,產(chǎn)能爬坡及客戶認(rèn)證周期較長(zhǎng)。無(wú)錫基板二期工廠已于2022年9月下旬連線投產(chǎn)并進(jìn)入產(chǎn)能爬坡階段。

公司廣州封裝基板項(xiàng)目共分兩期建設(shè),目前項(xiàng)目一期部分廠房及配套設(shè)施主體結(jié)構(gòu)已封頂,尚需完成相關(guān)附屬配套工程建設(shè)。目前,項(xiàng)目總體進(jìn)展推進(jìn)順利,按照正常規(guī)劃將于2023年第四季度連線投產(chǎn)。此外,南通三期工廠產(chǎn)能爬坡進(jìn)展順利。客戶對(duì)南通三期認(rèn)證審核進(jìn)度正常有序推進(jìn),項(xiàng)目總體進(jìn)展符合預(yù)期,目前產(chǎn)能利用率達(dá)四成。

原材料采購(gòu)情況,受大宗商品及供需關(guān)系變化影響,2022年前三季度,覆銅板等主要原材料整體價(jià)格同比有所下降?;瘜W(xué)品價(jià)格有所提升,但占原材料比重較小。目前,公司原材料整體價(jià)格較2022年第三季度略有下降。公司將持續(xù)關(guān)注國(guó)際市場(chǎng)銅等大宗商品價(jià)格變化。

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