中信證券：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于探底階段 看好優(yōu)質(zhì)IC設(shè)計公司迎估值修復(fù)機遇

智通財經(jīng)APP獲悉，中信證券發(fā)布研究報告稱，目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于探底階段，設(shè)計公司及下游客戶正積極推動去庫存，展望明年，隨著下游需求逐步回暖，看好半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)于2023Q2前后觸底重回上行階段。歷史半導(dǎo)體周期復(fù)盤來看，每一輪周期股價(費城半導(dǎo)體指數(shù))通常會先于基本面(全球半導(dǎo)體銷售額)1~2個季度對未來向好預(yù)期有相應(yīng)表現(xiàn);同時考慮到A股優(yōu)質(zhì)IC設(shè)計公司估值已經(jīng)過充分調(diào)整，目前處于歷史低位，看好相關(guān)公司迎來估值修復(fù)機遇。

中信證券主要觀點如下：

歷史復(fù)盤：半導(dǎo)體周期一般3~5年，通常股價相較基本面提前1~2個季度對未來向好預(yù)期會有相應(yīng)表現(xiàn)。

對全球半導(dǎo)體進行復(fù)盤，該行發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)具有周期性+成長特性，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在長期穩(wěn)步向上增長的同時一定程度上具備周期屬性，每個完整周期一般持續(xù)3~5年左右。同時費城半導(dǎo)體指數(shù)同樣一定程度上具備周期性且時間跨度和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期接近，但較半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基本面(全球半導(dǎo)體銷售額)有前瞻性，通常股價(費城半導(dǎo)體指數(shù))會先于基本面(全球半導(dǎo)體銷售額)1~2個季度達(dá)到階段新高或觸底。

當(dāng)前位置：目前正處本輪周期的探底階段，看好明年迎來修復(fù)機遇。

全球半導(dǎo)體銷售額及增速2019年Q1以來持續(xù)增長，2022年5月創(chuàng)新高，隨后進入下行周期，2022年5~10月全球半導(dǎo)體銷售額連續(xù)環(huán)比下滑。IC Insights判斷“全球IC 市場將于2023Q1見底，并于2023Q2開始恢復(fù)增長”。該行關(guān)注到：

1)需求端：展望2023年，手機市場有望重回增長，智能汽車&風(fēng)光儲&AIoT&信創(chuàng)等新興市場仍保持強勁增長動能;

2)庫存端：設(shè)計公司正積極推動去庫存，后續(xù)隨著需求回暖，該行預(yù)計2023Q1前后相關(guān)芯片廠商庫存壓力有望逐步緩解，23Q2末有望回到正常水平，

3)成本端：晶圓代工廠稼動率開始下行，后續(xù)代工價格有望回落，助力芯片設(shè)計公司成本端改善?；谝陨弦蛩?，該行看好2023年半導(dǎo)體設(shè)計公司的基本面有望迎來改善。

估值分析：IC設(shè)計公司估值處于歷史低位，看好本輪估值修復(fù)機遇。

IC設(shè)計公司自近兩年股價高點以來最大跌幅約50%~80%，22Q4有所反彈，但處于相對低位。估值層面，半導(dǎo)體(中信)指數(shù)2020年至今平均動態(tài)PE在40~130倍區(qū)間內(nèi)上下波動，由于半導(dǎo)體下行周期等因素影響，半導(dǎo)體板塊估值自2021Q4以來持續(xù)下降，目前(2022年11月15日)動態(tài)PE約43倍，低于歷史平均動態(tài)PE(75倍)，處于歷史分位10%以下位置，其中部分優(yōu)質(zhì)設(shè)計公司估值同樣處于歷史低位。

風(fēng)險因素：各地疫情反復(fù)及影響超預(yù)期，下游需求釋放不及預(yù)期，去庫存進度不及預(yù)期，競爭格局加劇等。