智通財經APP獲悉,11月2日、3日,鋮昌科技(001270.SZ)在接受調研時指出,公司前期參與的多個地面領域研制項目陸續(xù)進入量產階段,新產品GaN功率放大器芯片已實現(xiàn)規(guī)模應用。公司還在繼續(xù)拓展星載領域產品應用的衛(wèi)星型號數量。產能上,公司晶圓的流片、劃片主要采用委外加工的模式完成。目前公司已與國內主流流片廠建立了合作關系,公司產品需求數量占比流片廠商產能極低。值得關注的是,目前低軌衛(wèi)星建設正步入加速發(fā)展期。研制的硅基毫米波模擬波束賦形芯片系列產品的性能優(yōu)異,目前已與多家科研院所及優(yōu)勢企業(yè)開展合作,產品進入批量生產階段,正按計劃進行批量交付。
新產品GaN功率放大器芯片已實現(xiàn)規(guī)模應用
鋮昌科技在調研中介紹,2022年前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入126,184,567.92元,同比增長52.65%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東凈利潤60,261,933.75元,同比增長40.37%。
鋮昌科技提到,目前國內具備相控陣T/R芯片研制量產能力的單位主要為科研院所和少數具備三、四級配套能力的民營企業(yè)。產品結構上,星載相控陣T/R芯片由于其需要在宇宙極端環(huán)境中使用,對其性能要求較高,產品附加值也相對較高。同時地面領域的產品也已加速放量,公司前期參與的多個地面領域研制項目陸續(xù)進入量產階段,公司新產品GaN功率放大器芯片已實現(xiàn)規(guī)模應用,列裝于大型地面相控陣雷達裝備,地面相控陣T/R芯片已成為公司的重要收入來源之一。公司還在繼續(xù)拓展星載領域產品應用的衛(wèi)星型號數量,隨著項目逐漸落地,地面等應用領域相比往年占比將提升。
關于產能是否會受到限制,鋮昌科技表示,公司產品生產流程主要包括晶圓流片、劃片、測試等環(huán)節(jié),其中晶圓的流片、劃片主要采用委外加工的模式完成。目前公司已與國內主流流片廠建立了合作關系,公司產品需求數量占比流片廠商產能極低。近年來公司加大測試設備的采購,同時加大研發(fā)投入,擴充研發(fā)測試人員,為后續(xù)產能的擴充做了充足的準備。
低軌衛(wèi)星建設正步入加速發(fā)展期
相關稅收優(yōu)惠方面,鋮昌科技指出,依據相關所得稅政策規(guī)定,重點集成電路設計企業(yè)自獲利年度起,第一年至第五年免征企業(yè)所得稅,接續(xù)年度享受減按10%的稅率征收企業(yè)所得稅的稅收優(yōu)惠政策。公司2017年為獲利年度,2022年公司所得稅稅率為10%。增值稅退稅方面,今年公司已提交增值稅退稅申請,具體退稅時間、金額還需根據實收情況確定。
衛(wèi)星互聯(lián)網方面,目前低軌衛(wèi)星建設正步入加速發(fā)展期。公司率先完成了星載及地面用模擬波束賦形芯片的迭代定型,成功推出全套解決方案,研制的硅基毫米波模擬波束賦形芯片系列產品的性能優(yōu)異,目前已與多家科研院所及優(yōu)勢企業(yè)開展合作,產品進入批量生產階段,正按計劃進行批量交付。
衛(wèi)星互聯(lián)網方面,目前低軌衛(wèi)星建設正步入加速發(fā)展期。研制的硅基毫米波模擬波束賦形芯片系列產品的性能優(yōu)異,目前已與多家科研院所及優(yōu)勢企業(yè)開展合作,產品進入批量生產階段,正按計劃進行批量交付。