A股公告掘金 | 全球分布式光伏市場爆發(fā) 微型逆變器需求持續(xù)高增!這家微逆龍頭發(fā)預(yù)增 前三季度凈利潤增長3.3倍以上!

作者: 智通財經(jīng) 2022-10-18 08:31:59
昱能科技主營業(yè)務(wù)為組件級電力電子設(shè)備(MLPE),具體包括微型逆變器、優(yōu)化器、關(guān)斷器、以及儲能產(chǎn)品等等。

【頭條公告掘金】

昱能科技(688348.SH)發(fā)預(yù)增,前三季度凈利潤2.49億元至2.79億元,同比增長330%到382%

昱能科技預(yù)計2022年1-9月實現(xiàn)歸母凈利潤為人民幣2.49億元至2.79億元,同比增長330%到382%。

點評:昱能科技主營業(yè)務(wù)為組件級電力電子設(shè)備(MLPE),具體包括微型逆變器、優(yōu)化器、關(guān)斷器、以及儲能產(chǎn)品等等。公司新一代產(chǎn)品在大電流與覆蓋功率范圍上實現(xiàn)突破,三相產(chǎn)品單瓦成本同類型最低,與全球龍頭Enphase相比在工商業(yè)場景及價格敏感地區(qū)更具競爭優(yōu)勢,進一步鞏固公司該類市場的領(lǐng)先地位。

全球分布式市場爆發(fā),微逆所適用的分布式市場持續(xù)高增,占據(jù)新增光伏裝機半壁江山,樂觀情境下,隨著多體架構(gòu)產(chǎn)品的不斷推出,微逆與組串式逆變器的單瓦成本逐漸縮小,疊加安全政策趨緊,信達證券預(yù)計全球微逆滲透率有望從2021年5.01%提升至2026年的13.51%,微逆出貨量將達約35.1GW,2021-2026年CAGR為57.69%。

公司采取本土化策略拓展全球渠道,在歐洲、拉美等地區(qū)具有顯著的渠道及品牌優(yōu)勢,渠道合計數(shù)量407家,遠超國內(nèi)同業(yè)。截至2021年底,公司研發(fā)人員占比為48.6%,領(lǐng)先同業(yè)平均,并開發(fā)關(guān)斷器及戶用儲能系統(tǒng),與微逆共同形成引領(lǐng)業(yè)績的三架馬車。

公告稱,公司已于2021年底成功推出第四代大電流微型逆變器和第二代智控關(guān)斷器產(chǎn)品。新一代產(chǎn)品在功率密度、單瓦成本、最大輸入電流等核心技術(shù)指標(biāo)上均較為領(lǐng)先,獲得了市場的廣泛認可。

【重點公告掘金】

雙良節(jié)能(600481.SH):子公司獲2.55億元多對棒還原爐設(shè)備訂單

昱能科技發(fā)布公告表示,公司控股子公司“江蘇雙良”新能源裝備有限公司向青海麗豪半導(dǎo)體材料有限公司銷售多對棒還原爐設(shè)備,合同金額為2.55億元。

點評:雙良節(jié)能成立于2003年在上市之后陸續(xù)開展換熱器、空冷器業(yè)務(wù),逐漸形成了公司的節(jié)能節(jié)水板塊;2015年剝離化工業(yè)務(wù)同時注入多晶硅還原爐資產(chǎn),2021年和2022年延伸光伏產(chǎn)業(yè)鏈,分別開展光伏大尺寸單晶硅片業(yè)務(wù)和組件業(yè)務(wù),開啟第二曲線。

硅片及光伏組件方面,公司專注大尺寸硅片生產(chǎn),目前公司已與11家下游電池片廠商簽訂硅棒/硅片長單。而在技術(shù)要求更為嚴苛的N型硅片領(lǐng)域,公司已與華晟簽訂專門的異質(zhì)結(jié)硅片供應(yīng)長單,憑借產(chǎn)能與技術(shù)優(yōu)勢,公司有望加速成長。

多晶硅還原爐領(lǐng)域,公司是我國第一批實現(xiàn)多晶硅核心生產(chǎn)設(shè)備自主生產(chǎn)的企業(yè)之一,市場份額超過65%。隨著光伏行業(yè)下游裝機需求持續(xù)旺盛,多晶硅硅料價格持續(xù)堅挺,龍頭硅料企業(yè)紛紛擴產(chǎn),新玩家紛紛宣布進軍規(guī)劃,公司的多晶硅還原爐系統(tǒng)業(yè)務(wù)受益明顯,年產(chǎn)能同比提升三倍。

仕佳光子(688313.SH)發(fā)預(yù)增,前三季度凈利潤6731.69萬元,同比增加152.57%

仕佳光子發(fā)布公告稱,2022年前三季度預(yù)計實現(xiàn)歸屬母凈利潤6731.69萬元左右,同比增加152.57%左右。預(yù)計扣非歸母凈利潤4567.82萬元左右。

點評:仕佳光子聚焦光通信行業(yè),主營業(yè)務(wù)覆蓋光芯片及器件、室內(nèi)光纜、線纜材料三大板塊,產(chǎn)品包括PLC分路器芯片系列產(chǎn)品、AWG芯片系列產(chǎn)品、DFB激光器芯片系列產(chǎn)品、光纖連接器等。

無源領(lǐng)域,硅/石英基芯片元件具備成本低、集成度高、簡化組裝的優(yōu)點,有望逐漸替代傳統(tǒng)光學(xué)元件。公司基于PLC工藝平臺,已突破至合分波芯片、VOA 芯片和微透鏡、光路轉(zhuǎn)換芯片等,品類擴張順利,上量同時受益單位成本下降。

有源領(lǐng)域,當(dāng)前激光雷達1550方案需求旺盛,1550nm波長通常采用光纖激光器方案,其中需要使用1550或940nm DFB/FP芯片作為種子源或泵浦源,所需的功耗、材料與光通信應(yīng)用相似。公司具備有源芯片IDM 能力,公司可憑全流程把控的研發(fā)優(yōu)勢切入該汽車應(yīng)用市場,有源芯片業(yè)務(wù)有望帶來更多增量。

此外,在全球數(shù)據(jù)中心及接入網(wǎng)市場建設(shè)需求持續(xù)推動下,公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化,其中AWG芯片系列產(chǎn)品收入較上年同期大幅增長。

【A股重要公告一覽】

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