中信證券：美國出口管制新規(guī)加碼產(chǎn)業(yè)鏈限制 關(guān)注半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化

智通財經(jīng)APP獲悉，中信證券發(fā)布研究報告稱，美國商務(wù)部發(fā)布出口管制新規(guī)，31家中國實體被納入“未經(jīng)核實清單”，凸顯我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)國產(chǎn)化的重要性。短期看，在自主可控邏輯下，供應(yīng)體系中的材料龍頭企業(yè)有望加速其在國內(nèi)晶圓廠的產(chǎn)品導(dǎo)入速度，提升市占率。中長期維度看，半導(dǎo)體材料需求持續(xù)增長，該行看好產(chǎn)業(yè)內(nèi)技術(shù)實力領(lǐng)先、存在放量邏輯、有望受益國產(chǎn)化的龍頭公司。

中信證券主要觀點如下：

美國商務(wù)部發(fā)布出口管制新規(guī)，31家中國實體被納入“未經(jīng)核實清單”。

2022年10月7日，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局(BIS)發(fā)布公告，對中國先進(jìn)計算和半導(dǎo)體制造項目實施新的出口管制。根據(jù)出口管制新規(guī)，在半導(dǎo)體領(lǐng)域，美國在商業(yè)管制清單(CCL)中增加了一些半導(dǎo)體制造設(shè)備和相關(guān)項目;增加了對符合規(guī)定的中國半導(dǎo)體制造工廠的設(shè)備的新許可證要求，中國實體擁有的許可證將面臨“拒絕推定”;限制美國人在沒有許可證的情況下支持某些位于中國的半導(dǎo)體制造“設(shè)施”開發(fā)或生產(chǎn)集成電路;對開發(fā)或生產(chǎn)半導(dǎo)體制造設(shè)備和相關(guān)物項的出口項目增加新的許可證要求。同時在“未經(jīng)核實清單”(UVL)中增加包括長江存儲科技有限責(zé)任公司、北方華創(chuàng)磁電科技有限公司、廣東先導(dǎo)先進(jìn)材料股份有限公司等在內(nèi)的31家中國實體，并移除9家實體。

半導(dǎo)體領(lǐng)域出口管制存在持續(xù)加碼風(fēng)險，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)國產(chǎn)化重要性凸顯。

本次美國對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的出口管制加碼，收緊了對中國出售半導(dǎo)體設(shè)備的規(guī)定，同時限制中國公司獲得某些受監(jiān)管的美國半導(dǎo)體技術(shù)的能力。在半導(dǎo)體制造技術(shù)上，明確限制了：1)具有16nm或14nm以下制程的非平面晶體管結(jié)構(gòu)(FinFET或GAAFET)的邏輯芯片;2)半間距為18nm及以下的DRAM存儲芯片;3)128層及以上層數(shù)的NAND閃存芯片?；仡櫞饲?，已陸續(xù)有《芯片與科學(xué)法案》、針對4項“新興和基礎(chǔ)技術(shù)”的臨時最終規(guī)定等舉措，從后續(xù)展望上來看，不排除限制措施持續(xù)加碼的風(fēng)險，進(jìn)一步凸顯出我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)實現(xiàn)國產(chǎn)化的重要性，設(shè)備端、材料端國產(chǎn)化有望提速。

短期看受益國產(chǎn)替代驅(qū)動力提升，中長期看材料需求持續(xù)增長。

短期看，在自主可控邏輯下，半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化訴求強(qiáng)烈，供應(yīng)體系中的材料龍頭企業(yè)有望加速提升市場份額。在國產(chǎn)替代趨勢下，一方面原有大廠供貨比例提升，另一方面新建晶圓廠有望搶占baseline，切入前期的合作開發(fā)中。

中長期看，半導(dǎo)體材料作為芯片制造的關(guān)鍵耗材，是一個總盤子不斷擴(kuò)大的市場。

盡管設(shè)備端的限制加碼或?qū)⒀舆t部分新建晶圓廠產(chǎn)能落地進(jìn)度，但成熟制程領(lǐng)域預(yù)計受影響有限。在原有晶圓廠保持產(chǎn)能負(fù)荷的同時，伴隨新建晶圓廠產(chǎn)能落地帶來的增量，材料需求將持續(xù)增長。同時，技術(shù)升級帶動材料的更迭及市場規(guī)模提升，更精密的先進(jìn)制程、更高的堆疊層數(shù)、更多的工藝步驟等都將帶來材料的價值量提升與用量提升。

風(fēng)險因素：半導(dǎo)體相關(guān)出口管制加碼;晶圓廠產(chǎn)能建設(shè)進(jìn)度不及預(yù)期;市場競爭加劇;產(chǎn)品研發(fā)及導(dǎo)入進(jìn)度不及預(yù)期。