直擊業(yè)績會 | 華潤微(688396.SH)：推動功率半導(dǎo)體封測基地項(xiàng)目建設(shè) 12吋產(chǎn)線預(yù)計年底前貢獻(xiàn)產(chǎn)能

智通財經(jīng)APP獲悉，9月26日，華潤微(688396.SH)在業(yè)績說明會上表示，公司目前擁有6英寸晶圓制造產(chǎn)能約為23萬片/月，8英寸晶圓制造產(chǎn)能約為13萬片/月，公司產(chǎn)品與方案占比逐年提升，目前產(chǎn)品與方案板塊收入占比達(dá)49%。目前公司IGBT產(chǎn)品已進(jìn)入整車應(yīng)用并拓展了工業(yè)領(lǐng)域的頭部客戶。公司積極推動功率半導(dǎo)體封測基地項(xiàng)目建設(shè)，計劃于2022年底前完成廠房建設(shè)和產(chǎn)線通線，12吋產(chǎn)線預(yù)計將于今年年底前貢獻(xiàn)產(chǎn)能。

華潤微在業(yè)績會上公布，公司上半年?duì)I業(yè)收入51.46億，同比上升15.51%。經(jīng)公司分析，營收增長的主要原因由于市場景氣度較高，公司接受的訂單比較飽滿，整體產(chǎn)能利用率較高，公司各事業(yè)群營業(yè)收入均有所增長。未來，公司將持續(xù)關(guān)注外延式擴(kuò)張機(jī)會，鎖定目標(biāo)集中在功率半導(dǎo)體和智能傳感器產(chǎn)品公司，以及能夠快速提升公司產(chǎn)品與客戶層次的制造資源。

公司執(zhí)行董事、總裁李虹表示，在面板級封裝技術(shù)方面，華潤微電子面板級封裝最新工藝大幅提升產(chǎn)品良率和可靠性，相關(guān)產(chǎn)品已通過AEC-Q100驗(yàn)證。公司開發(fā)的面板級扇出封裝技術(shù)，采用載板級RDL加工方案，是Chiplet封裝的基礎(chǔ)工藝，不但可以實(shí)現(xiàn)低成本interposer的加工，也可以完成HI系統(tǒng)級封裝的最終整合。有效解決了Chiplet封裝成本高昂的問題，更適用于功率類半導(dǎo)體封裝異構(gòu)集成化。

從第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展情況上看，2022年上半年，公司功率器件事業(yè)群在第三代化合物半導(dǎo)體器件領(lǐng)域取得技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化的顯著進(jìn)步。第二代碳化硅二極管1200V/650V平臺已系列化三十余顆產(chǎn)品，在充電樁、光伏逆變、工業(yè)電源等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)批量供貨；碳化硅 MOSFET第一代產(chǎn)品已在650V/1200V/1700V多個平臺系列化多顆產(chǎn)品，預(yù)計下半年進(jìn)入批量供應(yīng)。GaN方面公司充分發(fā)揮自有六英寸、八英寸優(yōu)勢，同步推進(jìn)D-mode、E-mode平臺建設(shè)和產(chǎn)品開發(fā)，已具備上量條件。上半年，公司SiC器件整體銷售規(guī)模同比增長超過4倍。

有投資者發(fā)問，遇上“半導(dǎo)體砍單潮”的情況是否會影響到公司功率半導(dǎo)體領(lǐng)域？華潤微為此表示，集成電路行業(yè)有周期性，過去幾個季度以來，行業(yè)從整體緊缺轉(zhuǎn)變?yōu)榻Y(jié)構(gòu)性緊缺。功率半導(dǎo)體相對半導(dǎo)體行業(yè)整體周期性較弱，公司近幾年來也一直積極在做客戶和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，將公司的資源轉(zhuǎn)向新能源、汽車電子等高端市場。

另外，關(guān)于粵港澳大灣區(qū)的布局規(guī)劃，公司已于2022年1月7日投資設(shè)立華潤微科技(深圳)有限公司，定位為公司的南方總部暨全球創(chuàng)新中心。屆時，公司將利用大灣區(qū)的人才優(yōu)勢，市場地位，創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的氛圍，建設(shè)集科研創(chuàng)新、投資孵化、市場拓展、銷售服務(wù)一體化等職能，負(fù)責(zé)公司“十四五”期間落實(shí)大灣區(qū)規(guī)劃的平臺。