伊帕思完成數(shù)千萬元A輪融資 聚焦先進半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域

智通財經(jīng)APP獲悉，據(jù)“伊帕思”公眾號報道，深圳伊帕思新材料科技有限公司（下稱：伊帕思）宣布已完成數(shù)千萬元A輪融資。本輪融資由正奇控股、中欣創(chuàng)投及相關(guān)產(chǎn)業(yè)方共同投資。本輪融資資金將用于公司半導(dǎo)體封裝BT基板材料和類ABF膜的產(chǎn)能建設(shè)及市場推廣。

據(jù)公開資料顯示，伊帕思成立于2015年1月，是一家專業(yè)從事研發(fā)、生產(chǎn)與銷售IC封裝材料的高新技術(shù)企業(yè)。公司多年來一直致力于先進半導(dǎo)體封裝材料的深入研究，在BT基板材料和類ABF膜領(lǐng)域積累了豐富研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗，為IC封裝及Mini&Micro LED顯示產(chǎn)業(yè)提供技術(shù)先進的半導(dǎo)體基材及解決方案。