碳硅智慧完成聯(lián)想創(chuàng)投等5000萬元天使輪融資 聚焦新藥研發(fā)

智通財經(jīng)APP獲悉，據(jù)“聯(lián)想創(chuàng)投”公眾號報道，杭州碳硅智慧科技發(fā)展有限公司（下稱：碳硅智慧）完成5000萬人民幣天使輪融資。本輪融資由聯(lián)想創(chuàng)投、聯(lián)想之星聯(lián)合領投。本輪融資所募資金將主要用于構(gòu)建具有自主知識產(chǎn)權(quán)的覆蓋新藥發(fā)現(xiàn)全流程的一站式新藥設計平臺，打造基于數(shù)據(jù)驅(qū)動、干濕試驗快速迭代的創(chuàng)新藥設計服務。

據(jù)公開資料顯示，碳硅智慧成立于2021年10月，聚焦新藥研發(fā)。致力成為新藥研發(fā)領域的人工智能基礎設施和服務提供商。公司希望將先進的生命科學技術與人工智能等信息科學技術深度融合，利用人工智能、物理計算以及自動化軟硬件技術三輪驅(qū)動，通過提高新藥研發(fā)領域生產(chǎn)數(shù)據(jù)、管理數(shù)據(jù)以及對數(shù)據(jù)進行AI建模的能力，將新藥研發(fā)的各個環(huán)節(jié)數(shù)字化和智能化，解決新藥研發(fā)難題。