中科馭數(shù)宣布完成數(shù)億元B輪融資 加速馭數(shù)DPU芯片的研發(fā)迭代及產(chǎn)業(yè)布局

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，據(jù)36氪報(bào)道，中科馭數(shù)宣布完成數(shù)億元B輪融資，由金融街資本領(lǐng)投，建設(shè)銀行旗下建信資本跟投，老股東靈均投資、光環(huán)資本、泉宗資本連續(xù)三輪追投。本輪融資將進(jìn)一步加速馭數(shù)DPU芯片的研發(fā)迭代和產(chǎn)業(yè)布局，加速構(gòu)建DPU芯片的生態(tài)體系等。據(jù)悉，在過去的一年里，中科馭數(shù)已完成三輪大體量融資。

據(jù)公開資料顯示，中科馭數(shù)成立于2018年4月，是一家專用計(jì)算架構(gòu)研發(fā)商，聚焦金融科技領(lǐng)域的核心算法為主要應(yīng)用負(fù)載、研發(fā)專用數(shù)據(jù)處理架構(gòu)，并結(jié)合智能算法加速器，建立FinTech垂直行業(yè)基礎(chǔ)層賦能架構(gòu)“FinArch”。