蘇州漢驊完成數(shù)億元B輪募資致力于第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵材料的研發(fā)與生產(chǎn)

作者：智通財(cái)經(jīng) 王秋佳 2022-09-19 16:30:32

蘇州漢驊半導(dǎo)體有限公司（下稱：蘇州漢驊）完成數(shù)億元的B輪募資，本輪融資由蘇州冠亞領(lǐng)投，弘暉資本、望睿投資、高新金控等共同投資。

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，據(jù)“長三角國家技術(shù)創(chuàng)新中心”公眾號報(bào)道，蘇州漢驊半導(dǎo)體有限公司（下稱：蘇州漢驊）完成數(shù)億元的B輪募資，本輪融資由蘇州冠亞領(lǐng)投，弘暉資本、望睿投資、高新金控等共同投資。

據(jù)公開資料顯示，蘇州漢驊成立于2017年11月，致力于第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵材料的研發(fā)與生產(chǎn)，主要產(chǎn)品應(yīng)用于高端5G通訊芯片，驅(qū)動第五代移動通訊各項(xiàng)應(yīng)用。

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蘇州漢驊完成數(shù)億元B輪募資 致力于第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵材料的研發(fā)與生產(chǎn)

蘇州漢驊完成數(shù)億元B輪募資致力于第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵材料的研發(fā)與生產(chǎn)