傳蘋果(AAPL.US)明年新iPhone和Mac將使用臺(tái)積電(TSM.US)打造的A17芯片

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，據(jù)報(bào)道，蘋果(AAPL.US)計(jì)劃在明年成為第一家使用臺(tái)積電(TSM.US)最新的N3E工藝的公司，并將芯片配備到新一代的 iPhone 和 Mac上。

據(jù)知情人士透露，目前蘋果正在開發(fā)的 A17 移動(dòng)處理器將采用臺(tái)積電的 N3E 芯片制造技術(shù)進(jìn)行量產(chǎn)，預(yù)計(jì)將于明年下半年上市。A17將用于定于2023年發(fā)布的iPhone系列的高端產(chǎn)品。

目前的iPhone型號(hào)采用A15處理器芯片，蘋果在最近的發(fā)布會(huì)上表示iPhone 14 Pro型號(hào)也將采用同樣的處理器。

數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電控制著全球約54%的合約生產(chǎn)芯片市場(chǎng)，為蘋果和高通(QCOM.US)等公司供貨。