印度韋丹塔和富士康簽署200億美元芯片協(xié)議

智通財經(jīng)APP獲悉，據(jù)報道，印度大型跨國集團韋丹塔(Vedanta)和富士康周二與印度總理莫迪的家鄉(xiāng)古吉拉特邦簽署協(xié)議，將建設(shè)一個200億美元的半導(dǎo)體項目。

據(jù)報道，該合資企業(yè)從古吉拉特邦獲得了包括資本支出和電力在內(nèi)的補貼。該公司計劃在西部最大的城市艾哈邁達巴德附近建造芯片和顯示器設(shè)施。

古吉拉特邦首席部長Bhupendrabhai Patel表示，該項目將創(chuàng)造逾10萬個就業(yè)崗位，該邦準備向該項目提供任何支持。古吉拉特邦在與印度最富有的馬哈拉施特拉邦的激烈競爭中贏得該項目。

富士康擔(dān)任技術(shù)合作伙伴，韋丹塔將為該項目提供融資。據(jù)悉，韋丹塔是一家全球性多元化金屬礦業(yè)公司，該公司希望將業(yè)務(wù)擴展到芯片制造領(lǐng)域。

印度政府已表示，將在最初的100億美元半導(dǎo)體制造業(yè)投資計劃的基礎(chǔ)上擴大激勵措施。印度政府的目標(biāo)是成為全球芯片供應(yīng)鏈上的關(guān)鍵參與者。

據(jù)悉，韋丹塔是繼國際財團ISMC和總部位于新加坡的IGSS Ventures之后，第三家宣布在印度設(shè)立芯片工廠的公司。