深南電路(002916.SZ)發(fā)布半年度業(yè)績(jī)，凈利潤(rùn)7.52億元，同比增長(zhǎng)34.1%

智通財(cái)經(jīng)APP訊，深南電路(002916.SZ)披露2022年半年度報(bào)告，報(bào)告期公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收69.72億元，同比增長(zhǎng)18.55%;歸母凈利潤(rùn)7.52億元，同比增長(zhǎng)34.1%;扣非凈利潤(rùn)7億元，同比增長(zhǎng)45.49%;基本每股收益1.49元。

報(bào)告期內(nèi)，公司印制電路板業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入44.32億元，同比增長(zhǎng)19.56%，占公司營(yíng)業(yè)總收入的63.57%;毛利率27.34%。通信領(lǐng)域，2022年上半年國(guó)內(nèi)通信市場(chǎng)需求保持平緩，海外通信市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)。報(bào)告期內(nèi)，公司憑借行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力與高效優(yōu)質(zhì)的服務(wù)能力，在繼續(xù)保持國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額穩(wěn)定的同時(shí)，持續(xù)深耕海外通信市場(chǎng)，海外通信業(yè)務(wù)占比提升。從中長(zhǎng)期看，國(guó)內(nèi)與海外市場(chǎng)仍存在較大的通信基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)需求，伴隨通信技術(shù)及應(yīng)用的不斷拓展，整體市場(chǎng)具備良好發(fā)展前景。

報(bào)告期內(nèi)，公司封裝基板業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入13.66億元，同比增長(zhǎng)24.78%，占公司營(yíng)業(yè)總收入的19.60%;毛利率30.27%。報(bào)告期內(nèi)，全球半導(dǎo)體下游市場(chǎng)增長(zhǎng)出現(xiàn)分化。受此影響，封裝基板整體供求關(guān)系也回歸于正常。公司積極應(yīng)對(duì)外部環(huán)境變化，封裝基板業(yè)務(wù)繼續(xù)保持穩(wěn)健增長(zhǎng)。其中存儲(chǔ)類封裝基板產(chǎn)品相關(guān)訂單和收入明顯增長(zhǎng)，F(xiàn)C-CSP基板產(chǎn)品在技術(shù)能力與客戶開發(fā)方面均保持穩(wěn)步推進(jìn)態(tài)勢(shì)，為封裝基板業(yè)務(wù)后續(xù)成長(zhǎng)打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

報(bào)告期內(nèi)，公司電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入7.07億元，同比增長(zhǎng)4.90%，占公司營(yíng)業(yè)總收入的10.14%;毛利率17.64%。報(bào)告期內(nèi)，全球芯片等電子元器件供應(yīng)壓力有所緩解，但部分特定電子元器件的結(jié)構(gòu)性短缺依然存在，電子裝聯(lián)行業(yè)供應(yīng)環(huán)境改善程度有限。另一方面，國(guó)內(nèi)通信領(lǐng)域需求保持平緩，對(duì)公司電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)仍有影響。報(bào)告期內(nèi)，公司積極應(yīng)對(duì)外部環(huán)境變化，加大非通信領(lǐng)域客戶的開發(fā)力度，在數(shù)據(jù)中心、工控醫(yī)療、汽車電子等領(lǐng)域均取得了較大突破;此外，通過加強(qiáng)精細(xì)化管理，推動(dòng)自動(dòng)物流與生產(chǎn)自動(dòng)化全面落地等措施，有效實(shí)現(xiàn)了降本增效，推動(dòng)業(yè)務(wù)毛利率提升。