直擊業(yè)績(jī)會(huì) | 生益科技(600183.SH)：公司處在CHIPLET先進(jìn)制程中 毫米波雷達(dá)材料部分項(xiàng)目已進(jìn)入小批量量產(chǎn)階段

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，8月17日，生益科技(600183.SH)在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上表示，公司新增的產(chǎn)能，主要在今年下半年釋放；公司毫米波雷達(dá)材料陸續(xù)獲得一些汽車終端客戶的材料認(rèn)證項(xiàng)目認(rèn)證，且已有一些項(xiàng)目已進(jìn)入小批量量產(chǎn)雷達(dá)階段；公司處在 CHIPLET 先進(jìn)制程中，不斷開(kāi)拓先進(jìn)封裝客戶并簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，并在先進(jìn)封裝布局 SIF 系列膠膜產(chǎn)品，獲得先進(jìn)封裝客戶認(rèn)可和批量訂單。

8月13日，生益科技發(fā)布半年度報(bào)告。公告顯示，公司半年度營(yíng)業(yè)收入9,374,551,620.61元，同比減少4.65%，歸屬上市公司股東的凈利潤(rùn)935,278,296.21元，同比減少33.89%。

面對(duì)上半年低迷的市場(chǎng)，公司在管理上確定了調(diào)結(jié)構(gòu)、穩(wěn)品質(zhì)、積極進(jìn)取的策略，盡管外部市場(chǎng)環(huán)境不如人意，但內(nèi)部管理持續(xù)協(xié)同配合，提升產(chǎn)品品質(zhì)、降低制造成本，打造相對(duì)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，助力經(jīng)營(yíng)管理。公司將根據(jù)未來(lái)市場(chǎng)情況，及時(shí)采取有效措施應(yīng)對(duì)。

關(guān)于新增產(chǎn)能方面，公司表示，公司新增的產(chǎn)能，主要在今年下半年釋放，今年二季度受需求的影響，產(chǎn)能利用率 9 成左右。

毫米波雷達(dá)方面，公司表示，公司毫米波雷達(dá)材料陸續(xù)獲得一些汽車終端客戶的材料認(rèn)證項(xiàng)目認(rèn)證，且已有一些項(xiàng)目已進(jìn)入小批量量產(chǎn)雷達(dá)階段，公司的市場(chǎng)團(tuán)隊(duì)持續(xù)加大產(chǎn)品推廣和認(rèn)證力度，突破汽車、服務(wù)器、通訊、HDI 等領(lǐng)域，有效布局未來(lái)市場(chǎng)。

關(guān)于公司在下游 HPC、汽車領(lǐng)域的開(kāi)拓情況，公司表示，公司的市場(chǎng)團(tuán)隊(duì)持續(xù)加大產(chǎn)品推廣和認(rèn)證力度，汽車、服務(wù)器、通訊、HDI 等領(lǐng)域，在原有的基礎(chǔ)上取得新的突破，有效布局未來(lái)市場(chǎng)。

關(guān)于IC 載板項(xiàng)目目前的進(jìn)展，公司表示，公司大約在 15 年前就在封裝載板用基板材料方面做了相關(guān)技術(shù)布局，對(duì)標(biāo)該領(lǐng)域內(nèi)的國(guó)際標(biāo)桿企業(yè)，覆蓋了不同材料技術(shù)路線，并和終端進(jìn)行專屬基板材料開(kāi)發(fā)應(yīng)用。不同封裝形式對(duì)材料的要求也不同，公司已在 Wire Bond 類封裝基板產(chǎn)品大批量應(yīng)用，主要應(yīng)用于傳感器、卡類、射頻、攝像頭、指紋識(shí)別、存儲(chǔ)類等產(chǎn)品領(lǐng)域。同時(shí)已在更高端的以 FC-CSP、FC-BGA 封裝為代表的 AP、CPU、GPU、AI 類產(chǎn)品進(jìn)行開(kāi)發(fā)和應(yīng)用。目前已開(kāi)發(fā)出各個(gè)級(jí)別應(yīng)用的多種基板材料和積層膠膜。

關(guān)于到 CHIPLET業(yè)務(wù)情況，公司表示，公司處在 CHIPLET 先進(jìn)制程中，不斷開(kāi)拓先進(jìn)封裝客戶并簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，并在先進(jìn)封裝布局 SIF 系列膠膜產(chǎn)品，獲得先進(jìn)封裝客戶認(rèn)可和批量訂單。

有投資者問(wèn)及公司產(chǎn)品在同行(國(guó)內(nèi)及國(guó)外)競(jìng)爭(zhēng)力如何？公司回應(yīng)稱，根據(jù)美國(guó) Prismark2021 年全球剛性覆銅板統(tǒng)計(jì)和排名，公司剛性覆銅板銷售總額全球排名第二。公司是全方位覆蓋的產(chǎn)品戰(zhàn)略，銷售產(chǎn)品 99%由自主研發(fā)，產(chǎn)品性能達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，大部分產(chǎn)品填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白，是國(guó)內(nèi)外眾多著名印制電路(PCB)廠家的指定供應(yīng)商。終端覆蓋 5G 天線、通訊基站、大型計(jì)算機(jī)、高端服務(wù)器、航空航天工業(yè)、芯片封裝、汽車電子、智能家居、工控醫(yī)療設(shè)備、家電、消費(fèi)類終端等領(lǐng)域，客戶遍及亞洲、歐洲、美洲等區(qū)域。公司獲得“國(guó)家認(rèn)定企業(yè)技術(shù)中心”、“國(guó)家電子電路基材工程技術(shù)研究中心”稱號(hào)，是行業(yè)唯一一家獲此殊榮的企業(yè)。

有投資者提問(wèn)，“半年報(bào)中顯示貴公司今年上半年在建工程增加了 5 億，請(qǐng)問(wèn)在在那些方面增加了再建工程?”,公司回應(yīng)稱，主要是松山湖八期工程項(xiàng)目、生益電子?xùn)|城工廠(四期)5G 應(yīng)用領(lǐng)域高速高密印制電路板擴(kuò)建升級(jí)項(xiàng)目建設(shè)工程、常熟生益二期項(xiàng)目。