智通財經(jīng)APP獲悉,中國銀河證券發(fā)布研究報告稱,關(guān)注第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資機遇,今年將迎來快速爆發(fā)元年,產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)加速發(fā)展趨勢。海外巨頭持續(xù)擴產(chǎn),相關(guān)廠商營收持續(xù)創(chuàng)新高,而國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備、材料逆流而上,國產(chǎn)替代為最大確定性機遇。電子行業(yè)盈利端有望維持快速增長,行業(yè)估值水平已接近中長期負(fù)一標(biāo)準(zhǔn)差水平,仍存在較大的提升空間,維持“推薦”評級。
建議關(guān)注:東微半導(dǎo)(688261.SH)、斯達(dá)半導(dǎo)(603290.SH)、士蘭微(600460.SH)、北京君正(300223.SZ)等。
中國銀河證券主要觀點如下:
關(guān)注第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資機遇
本月SiC材料產(chǎn)業(yè)鏈個股表現(xiàn)十分活躍,市場關(guān)注度正在逐步升溫。國內(nèi)龍頭襯底廠商天岳先進與下游客戶簽訂大規(guī)模采購商業(yè)合同,從一定側(cè)面體現(xiàn)出國內(nèi)SiC產(chǎn)業(yè)滲透率呈現(xiàn)出快速增長趨勢,未來產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)市場規(guī)模將有望迎來快速增長,國內(nèi)目前SiC導(dǎo)電型襯底方面的技術(shù)能力和產(chǎn)能規(guī)模不斷增強,該行認(rèn)為,第三代半導(dǎo)體行業(yè)今年將迎來快速爆發(fā)元年,產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)加速發(fā)展趨勢。
海外巨頭持續(xù)擴產(chǎn),相關(guān)廠商營收持續(xù)創(chuàng)新高
隨著特斯拉Model 3以及比亞迪相關(guān)車型選用SiC方案,該行認(rèn)為SiC技術(shù)有望快速滲透。并且隨著儲能、高壓快充、電動汽車以及可再生能源對寬禁帶包代替需求快速增長,Cree、英飛凌和ST意法等多功率器件廠商宣布對SiC襯底的擴產(chǎn)。同時,該行跟蹤臺灣SiC上市企業(yè)月度數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn),SiC MOSFET龍游漢磊22年6月營收高達(dá)7.64億新臺幣,創(chuàng)歷史新高,yoy實現(xiàn)26.51%。SiC產(chǎn)業(yè)景氣度持續(xù)提升。
國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備、材料逆流而上,國產(chǎn)替代為最大確定性機遇
短期來看,結(jié)合目前已披露半年報預(yù)告公司情況來看,該行認(rèn)為半導(dǎo)體材料、設(shè)備廠商全年業(yè)績具備確定性,其中中微公司2022H1實現(xiàn)扣非歸母凈利潤4.1-4.5億元,同比增長565%-630%,北方華創(chuàng)實現(xiàn)歸母凈利潤7.1-8.1億元,同比增長130%-160%,利潤超市場預(yù)期。在材料端,晶圓廠對耗材、零部件等易耗品需求依然強勁,半導(dǎo)體材料、零部件領(lǐng)域上半年業(yè)績增長確定性強,晶圓廠擴建及國產(chǎn)化率提升,預(yù)計未來兩年仍為國內(nèi)半導(dǎo)體材料、零部件公司收入與業(yè)績快速增長階段。
風(fēng)險提示:新產(chǎn)品需求不及預(yù)期,國內(nèi)廠商技術(shù)突破不及預(yù)期的風(fēng)險。