智聯(lián)安科技完成數(shù)億元C輪融資 聚焦蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信芯片研發(fā)

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，據(jù)“明裕創(chuàng)投”公眾號(hào)報(bào)道，北京智聯(lián)安科技有限公司（下稱：智聯(lián)安科技）宣布完成數(shù)億元C輪融資，本輪融資由國(guó)投創(chuàng)業(yè)領(lǐng)投，瑞芯投資、華泰寶利投資、東源資本、善金資本、老股東明裕創(chuàng)投跟投，本輪融資繼續(xù)由山景資本擔(dān)任獨(dú)家FA。融資資金主要用于芯片量產(chǎn)測(cè)試及后續(xù)研發(fā)、量產(chǎn)產(chǎn)品備貨、擴(kuò)充核心團(tuán)隊(duì)等。

據(jù)公開(kāi)資料顯示，智聯(lián)安科技成立于2013年，是一家專業(yè)從事蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信芯片研發(fā)的IC設(shè)計(jì)公司。擁有5G IoT芯片和汽車激光雷達(dá)芯片兩大產(chǎn)品線，在通信和信號(hào)處理領(lǐng)域掌握一系列核心技術(shù)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智慧生活、汽車輔助駕駛等領(lǐng)域。