華安證券：半導(dǎo)體制造材料國產(chǎn)化率約10% 具有廣闊成長空間

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，華安證券發(fā)布研究報(bào)告稱，半導(dǎo)體制造材料國產(chǎn)化率約10%，具有廣闊成長空間。全球整體市場空間(制造+封測)約643億美元，其中，中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模約119億美元，占比約18%。大陸新建主要晶圓廠投產(chǎn)時(shí)間多始于2022~2024年，判斷黃金窗口期還將持續(xù)2~3年，期間是企業(yè)進(jìn)行半導(dǎo)體材料國產(chǎn)替代的最佳時(shí)間。建議關(guān)注：立昂微(605358.SH)、南大光電(300346.SZ)、安集科技(688019.SH)、江豐電子(300666.SZ)等。

根據(jù)芯片制造流程，半導(dǎo)體材料可劃分為制造用材料與封測用材料，其中，制造材料市場規(guī)模約404億美元。由于細(xì)分子行業(yè)眾多，所以企業(yè)進(jìn)行平臺(tái)化布局有助于擴(kuò)大自身成長空間。但同時(shí)，細(xì)分領(lǐng)域眾多也導(dǎo)致了單一市場較小，且產(chǎn)品從認(rèn)證到批量供貨需要一定時(shí)間，所以該行預(yù)計(jì)穩(wěn)定成長將成為國內(nèi)企業(yè)半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)業(yè)績?cè)鲩L模式。

黃金窗口期仍將持續(xù)1~2年，期間決定本土半導(dǎo)體材料企業(yè)競爭格局。半導(dǎo)體材料屬于耗材類產(chǎn)品，晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)促進(jìn)材料市場擴(kuò)大，同時(shí)也為本土企業(yè)進(jìn)行國產(chǎn)化替代帶來機(jī)遇。出于對(duì)芯片產(chǎn)品穩(wěn)定性的考量，該行認(rèn)為，新建晶圓廠將是本土半導(dǎo)體材料份額提升的主戰(zhàn)場。當(dāng)前，大陸新建主要晶圓廠投產(chǎn)時(shí)間多始于2022~2024年，判斷黃金窗口期還將持續(xù)2~3年，期間是企業(yè)進(jìn)行半導(dǎo)體材料國產(chǎn)替代的最佳時(shí)間。

風(fēng)險(xiǎn)提示：1)產(chǎn)品驗(yàn)證/替代進(jìn)度不及預(yù)期;2)競爭加劇致廠商利潤率下滑