直擊調(diào)研 | 勁拓股份(300400.SZ)：公司半導(dǎo)體熱工設(shè)備已向十多家半導(dǎo)體封測廠商和半導(dǎo)體器件生產(chǎn)廠商供貨

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，7月11日，勁拓股份(300400.SZ)在接受調(diào)研時(shí)表示，大灣區(qū)出臺(tái)的半導(dǎo)體系列政策有利于在大灣區(qū)形成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群，對公司半導(dǎo)體專用設(shè)備業(yè)務(wù)產(chǎn)生良性促進(jìn)作用；公司半導(dǎo)體熱工設(shè)備已向十多家半導(dǎo)體封測廠商和半導(dǎo)體器件生產(chǎn)廠商供貨，部分設(shè)備已在多家客戶驗(yàn)收并復(fù)購；公司半導(dǎo)體硅片制造設(shè)備的客戶主要為硅片制造廠商，設(shè)備交付順利，部分客戶已驗(yàn)收；公司半導(dǎo)體硅片制造設(shè)備前期首次上線，需要經(jīng)過客戶各環(huán)節(jié)技術(shù)的嚴(yán)格論證，細(xì)節(jié)多且復(fù)雜，前期驗(yàn)收周期會(huì)比較長，通過客戶驗(yàn)證上線后，產(chǎn)品和技術(shù)獲得客戶認(rèn)可，后續(xù)客戶復(fù)購?fù)惍a(chǎn)品，驗(yàn)收周期有所縮短。

大灣區(qū)出臺(tái)的半導(dǎo)體系列政策對公司半導(dǎo)體專用設(shè)備業(yè)務(wù)產(chǎn)生良性促進(jìn)作用

據(jù)勁拓股份介紹，2019年至2021年公司研發(fā)投入平均每年約4800萬元，與2019年以前相比有較大幅度的增長。近年來，公司業(yè)務(wù)也從電子熱工設(shè)備、檢測設(shè)備、自動(dòng)化設(shè)備順利拓展到光電顯示設(shè)備和半導(dǎo)體專用設(shè)備。近幾年來，公司順利切入半導(dǎo)體專用設(shè)備領(lǐng)域，研發(fā)交付的產(chǎn)品有半導(dǎo)體熱工設(shè)備和半導(dǎo)體硅片制造設(shè)備，率先填補(bǔ)國內(nèi)市場空白，拓展了公司客戶類型，增加了半導(dǎo)體封測廠商、半導(dǎo)體器件生產(chǎn)廠商和半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)廠商等。公司于2021年分別成立了控股孫公司思立康和至元發(fā)展半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。思立康主要發(fā)展半導(dǎo)體熱工設(shè)備，至元主要發(fā)展半導(dǎo)體硅片制造設(shè)備。

關(guān)于大灣區(qū)出臺(tái)的一系列半導(dǎo)體行業(yè)政策對公司的影響情況，勁拓股份表示，近年來，廣東省和深圳市出臺(tái)了《廣東省加快半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干意見》、《廣東省制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展“十四五”規(guī)劃》、《關(guān)于發(fā)展壯大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群和培育發(fā)展未來產(chǎn)業(yè)的意見》和《深圳市培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計(jì)劃(2022-2025年)》等一系列政策和發(fā)展規(guī)劃，著力培育和發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，有利于在大灣區(qū)形成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群，從而對公司半導(dǎo)體專用設(shè)備業(yè)務(wù)產(chǎn)生良性促進(jìn)作用。

半導(dǎo)體熱工設(shè)備已向十多家半導(dǎo)體封測廠商和半導(dǎo)體器件生產(chǎn)廠商供貨

公司半導(dǎo)體熱工設(shè)備主要應(yīng)用于哪些生產(chǎn)環(huán)節(jié)?思立康產(chǎn)品、客戶和訂單情況?對此，勁拓股份回復(fù)，公司半導(dǎo)體熱工設(shè)備主要有半導(dǎo)體芯片封裝爐、Wafer Bumping焊接設(shè)備、甩膠機(jī)、氮?dú)饪鞠涞?，產(chǎn)品品類亦拓展至晶圓凸點(diǎn)甲酸再流焊爐、負(fù)壓焊接設(shè)備等。公司半導(dǎo)體熱工設(shè)備主要用于芯片的先進(jìn)封裝制造等生產(chǎn)環(huán)節(jié)，其中半導(dǎo)體芯片封裝爐在低氧環(huán)境下完成各類芯片元器件的封裝;Wafer Bumping焊接設(shè)備主要應(yīng)用于晶圓級封裝(WLP)，用于芯片生產(chǎn)過程中的晶圓凸點(diǎn)化、晶圓植球后的封裝焊接等過程。

半導(dǎo)體熱工設(shè)備已向十多家半導(dǎo)體封測廠商和半導(dǎo)體器件生產(chǎn)廠商供貨，部分設(shè)備已在多家客戶驗(yàn)收并復(fù)購，部分新增訂單按照合同正常執(zhí)行中。思立康部分產(chǎn)品也已完成內(nèi)部歸類、定型及成熟度的確認(rèn)，形成了規(guī)范化的產(chǎn)品系列，應(yīng)用領(lǐng)域陸續(xù)向IGBT、IC載板、Wafer Bumping、Clip Bonding、FCBGA等生產(chǎn)制造領(lǐng)域延伸。

對于公司半導(dǎo)體芯片封裝爐及Wafer Bumping焊接設(shè)備與鍵合機(jī)有什么區(qū)別，勁拓股份透露，封裝工藝不同，公司半導(dǎo)體芯片封裝爐及Wafer Bumping焊接設(shè)備主要以凸點(diǎn)(Bumping)方式實(shí)現(xiàn)電氣連接，主要用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域。鍵合機(jī)大致使用引線鍵合工藝，主要用于傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域。

公司半導(dǎo)體硅片制造設(shè)備的客戶主要為硅片制造廠商

勁拓股份稱，公司半導(dǎo)體硅片制造設(shè)備的客戶主要為硅片制造廠商，設(shè)備交付順利，部分客戶已驗(yàn)收。半導(dǎo)體硅片制造設(shè)備技術(shù)難度大、價(jià)值量大，客戶驗(yàn)收周期不盡相同。當(dāng)前硅片供應(yīng)不足產(chǎn)能緊缺，下游硅片廠商陸續(xù)發(fā)布投資擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，新增產(chǎn)線的建設(shè)周期有所差異，硅片制造設(shè)備的市場需求與新增產(chǎn)線緊密相關(guān)，是一個(gè)動(dòng)態(tài)變化的過程。該類設(shè)備已有市場領(lǐng)先優(yōu)勢，前期驗(yàn)證階段因保密級較高，縮小了客戶面。后續(xù)會(huì)擴(kuò)大現(xiàn)有半導(dǎo)體硅片制造設(shè)備的銷售市場，打入新的半導(dǎo)體硅片制造廠的供應(yīng)鏈體系，同時(shí)完成該產(chǎn)品系列的產(chǎn)能升級，增加設(shè)備價(jià)值量;同時(shí)向更高價(jià)值量的同類型設(shè)備方向升級。

另外，公司半導(dǎo)體硅片制造設(shè)備前期首次上線，需要經(jīng)過客戶各環(huán)節(jié)技術(shù)的嚴(yán)格論證，細(xì)節(jié)多且復(fù)雜，前期驗(yàn)收周期會(huì)比較長。通過客戶驗(yàn)證上線后，產(chǎn)品和技術(shù)獲得客戶認(rèn)可，后續(xù)客戶復(fù)購?fù)惍a(chǎn)品，驗(yàn)收周期有所縮短。

投資者問及公司2021年度收入增長但利潤下降的原因，勁拓股份回復(fù)，主因：1、公司原控股孫公司精創(chuàng)業(yè)績虧損，且公司對其計(jì)提壞賬準(zhǔn)備約1,000萬元，綜合影響業(yè)績減少約2,650萬元;2、2021年全年計(jì)提的股份支付費(fèi)用增加約1,370萬元;3、折舊費(fèi)用同比上年增加約1,070萬元;4、部分上游原材料價(jià)格上漲導(dǎo)致生產(chǎn)成本承壓，加之公司與部分客戶(含頭部國產(chǎn)面板廠商、頭部國產(chǎn)手機(jī)廠商)簽訂的毛利較低的戰(zhàn)略性訂單，拉低了當(dāng)期毛利;5、公司為聚焦主業(yè)、騰挪發(fā)展空間，清理業(yè)務(wù)條線，打折銷售了部分庫存設(shè)備，對本期毛利率也產(chǎn)生了一定影響;6、公司持續(xù)加大投入相關(guān)國產(chǎn)高端電子熱工設(shè)備、國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備等的研發(fā)和市場開拓，相關(guān)投入“吃掉”不少當(dāng)期利潤。