金盤科技(688676.SH)發(fā)行可轉(zhuǎn)債申請獲上交所科創(chuàng)板上市委審議通過

智通財經(jīng)APP訊，金盤科技(688676.SH)公告，上海證券交易所科創(chuàng)板上市委員會于2022年7月12日召開了2022年第59次上市委員會審議會議，對公司向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券的申請進行了審議。根據(jù)會議審議結(jié)果，公司本次向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券的申請符合發(fā)行條件、上市條件和信息披露要求。