概念追蹤 | 芯片龍頭業(yè)績預(yù)報(bào)超預(yù)期 國產(chǎn)替代持續(xù)深化下 機(jī)構(gòu)重點(diǎn)關(guān)注這兩個(gè)方向(附概念股)

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，7月11日盤后，北方華創(chuàng)(002371.SZ)發(fā)布業(yè)績預(yù)告，預(yù)計(jì)2022年半年度歸母凈利7.14億元-8.07億元，同比增長130%-160%。對于業(yè)績大漲原因，北方華創(chuàng)表示，2022年上半年，受下游市場需求拉動(dòng)，公司電子工藝裝備及電子元器件業(yè)務(wù)進(jìn)展良好，銷售收入及歸屬于上市公司股東的凈利潤均實(shí)現(xiàn)同比增長。長江證券指出，我國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化持續(xù)深化，隨著我國晶圓廠的大力擴(kuò)產(chǎn)，半導(dǎo)體設(shè)備板塊投資價(jià)值將持續(xù)顯現(xiàn)；而伴隨部分晶圓廠2020-2021 年擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能的逐步落地，后續(xù)對材料的消耗將跟隨產(chǎn)能增加而增加，材料板塊的機(jī)遇也值得重視。

半導(dǎo)體設(shè)備屬于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游支撐環(huán)節(jié)，通常可分為前道工藝設(shè)備(芯片制造)和后道工藝設(shè)備(芯片封裝測試)兩大類。整體而言，半導(dǎo)體設(shè)備類型繁多，設(shè)備的技術(shù)壁壘較高。據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為1026.4億美元，其中，中國大陸地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為296.3億美元。由于國內(nèi)晶圓廠采購海外半導(dǎo)體設(shè)備受限，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備將迎來進(jìn)口替代的良機(jī)。

從目前的半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率情況來看，2022年上半年中標(biāo)設(shè)備國產(chǎn)化率為32%，較2021年的21%有較大提升。由于考慮到今年上半年主要招標(biāo)廠商為積塔半導(dǎo)體、華虹無錫等偏成熟制程的晶圓廠，且國產(chǎn)設(shè)備主要應(yīng)用于成熟制程，所以設(shè)備國產(chǎn)化率較去年有明顯提升。從細(xì)分設(shè)備來看，今年上半年中國產(chǎn)化率高于30%的有去膠、清洗、刻蝕、CMP，國產(chǎn)化率在10%~30%的有涂膠顯影、薄膜沉積、熱處理、量測，國產(chǎn)化率低于10%的有離子注入、光刻設(shè)備。

從半導(dǎo)體設(shè)備銷售額來看，中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售增速好于全球表現(xiàn)。2022年Q1全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為246.9億美元，同比增長5%，而中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為75.7億美元，同比增長27%。由于國內(nèi)晶圓廠在持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，所以帶動(dòng)中國大陸占全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售的比例從2021年Q1的25%提升到31%。

根據(jù)集微網(wǎng)，2020年中國大陸內(nèi)資廠商12英寸晶圓月產(chǎn)能約38.8萬片，所有已宣布中國大陸本土廠商12英寸晶圓月產(chǎn)能的合計(jì)目標(biāo)為145.4萬片，意味著中國大陸將有大量的增量產(chǎn)能即將逐步投建、釋放，國產(chǎn)設(shè)備需求大幅增長。

根據(jù)IC insights預(yù)計(jì)，2022年全球半導(dǎo)體capex增長24%，晶圓設(shè)備需求持續(xù)強(qiáng)勁。中國大陸2021年設(shè)備進(jìn)口金額211億美元，同比增長55%，大陸需求快速增長;大陸中芯北方、長存、長鑫等諸多晶圓廠需求增加，國產(chǎn)替代趨勢持續(xù)加強(qiáng)，國內(nèi)設(shè)備公司在手訂單充裕。

下半年設(shè)備行業(yè)進(jìn)入訂單高峰期，大陸長存二期、長鑫二期等諸多晶圓廠需求增加，中芯京城項(xiàng)目近期或取得進(jìn)一步突破，拉動(dòng)國產(chǎn)設(shè)備需求。

隨著晶圓廠產(chǎn)能加速擴(kuò)充，技術(shù)、工藝逐步完善，直接推動(dòng)國內(nèi)半導(dǎo)體材料需求激增。根據(jù)國盛證券測算，未來以光刻膠、CMP為代表的半導(dǎo)體材料中國大陸需求均有翻倍以上空間。目前上游已涌現(xiàn)出各類進(jìn)入批量生產(chǎn)及供應(yīng)的國產(chǎn)材料廠商。在晶圓制造各環(huán)節(jié)國產(chǎn)材料廠商已逐步實(shí)現(xiàn)突破并迎來營收高速增長。

2020年下半年至2021年底，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)被“缺芯”和“擴(kuò)產(chǎn)”籠罩，考慮到新廠建設(shè)周期通常在2年左右，2022年陸續(xù)有新增產(chǎn)能釋放，半導(dǎo)體材料作為制造的“邊際成本”，在產(chǎn)能爬坡期使用量持續(xù)提升，2022年預(yù)計(jì)部分材料公司將隨著下游晶圓廠客戶產(chǎn)能爬坡，全年四個(gè)季度呈現(xiàn)出訂單持續(xù)環(huán)比增長的態(tài)勢，考慮到半導(dǎo)體材料的國產(chǎn)替代，國產(chǎn)材料公司預(yù)計(jì)會(huì)有越來越多的新產(chǎn)品導(dǎo)入新客戶新產(chǎn)線，從而為公司帶來新的增長曲線。

長江證券指出，一方面建議把握以汽車為核心的電氣化、智能化機(jī)遇，未來圍繞汽車的軟硬件升級(jí)都將帶來汽車半導(dǎo)體的量價(jià)齊升疊加國產(chǎn)化率提升將帶來不亞于2021 年消費(fèi)端國產(chǎn)化的行業(yè)機(jī)遇；另一方面，消費(fèi)端觸底反彈或伴隨部分地區(qū)疫情逐步受控、經(jīng)濟(jì)壓力漸進(jìn)釋放到來，部分標(biāo)的估值承壓多時(shí)，有望迎來估值修復(fù)與業(yè)績回升雙重利好。

而從產(chǎn)業(yè)鏈端出發(fā)，我國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化持續(xù)深化，隨著我國晶圓廠的大力擴(kuò)產(chǎn)，半導(dǎo)體設(shè)備板塊投資價(jià)值將持續(xù)顯現(xiàn)；而伴隨部分晶圓廠2020-2021 年擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能的逐步落地，后續(xù)對材料的消耗將跟隨產(chǎn)能增加而增加，材料板塊的機(jī)遇也值得重視?；谛袠I(yè)未來趨勢與公司質(zhì)地，建議重點(diǎn)關(guān)注兆易創(chuàng)新、圣邦股份、北方華創(chuàng)、時(shí)代電氣、紫光國微、鼎龍股份、卓勝微、三安光電等優(yōu)質(zhì)標(biāo)的。

相關(guān)概念股：

中微公司(688012.SH)：主要從事高端半導(dǎo)體設(shè)備及泛半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司主要為集成電路、LED外延片、功率器件、MEMS等半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造企業(yè)提供刻蝕設(shè)備、MOCVD設(shè)備及其他設(shè)備。

北方華創(chuàng)(002371.SZ)：公司電子工藝裝備主要包括半導(dǎo)體裝備、真空裝備和鋰電裝備,廣泛應(yīng)用于集成電路、半導(dǎo)體照明、功率器件、先進(jìn)封裝、微機(jī)電系統(tǒng)、第三代半導(dǎo)體、新能源光伏、新型顯示、真空電子、新材料、鋰離子電池等領(lǐng)域。

芯源微(688037.SH)：全球半導(dǎo)體刻蝕和薄膜沉積設(shè)備新星，MOCVD設(shè)備市占率高達(dá)60%，臺(tái)積電先進(jìn)制程刻蝕設(shè)備供應(yīng)商之一。

鼎龍股份(300054.SZ)：公司主營業(yè)務(wù)是光電半導(dǎo)體工藝材料產(chǎn)業(yè)和打印復(fù)印通用耗材產(chǎn)業(yè)。主要產(chǎn)品是CMP拋光墊、柔性顯示基板材料PI漿料、清洗液、彩色聚合碳粉、通用耗材芯片、顯影輥、兼容耗材、墨盒等。(來自韭菜公社APP)

滬硅產(chǎn)業(yè)(688126.SH)：公司主要從事半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是中國大陸規(guī)模最大的半導(dǎo)體硅片制造企業(yè)之一，是中國大陸率先實(shí)現(xiàn) 300mm 半導(dǎo)體硅片規(guī)?；N售的企業(yè)。

神工股份(688233.SH)：刻蝕單晶硅材料龍頭，公司專注于集成電路刻蝕用單晶硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主營產(chǎn)品為14-19英寸大直徑單晶硅材料。