概念追蹤 | 全球12英寸晶圓供不應求 國產(chǎn)替代下重點關注國內(nèi)半導體設備廠商(附概念股)

智通財經(jīng)APP獲悉，6月23日，受12英寸晶圓需求強勁消息影響，A股半導體及元件板塊異動拉升，截至發(fā)稿，泰晶科技(603738.SH)、世運電路(603920.SH)、超華科技(002288.SZ)漲停。中信建投認為，全球半導體產(chǎn)業(yè)進入擴產(chǎn)潮，預計過去兩年的芯片荒將轉向結構性緊缺，新能源、汽車、高性能計算領域景氣度保持的確定性較強，同時各國對半導體制造本地化加大政策補貼力度，全球半導體設備采購有望持續(xù)景氣，建議重點關注國產(chǎn)替代背景下的國內(nèi)半導體設備廠商。

近日，環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭在股東會上表示，12英寸晶圓需求強勁，客戶訂單相當穩(wěn)定，現(xiàn)在最新簽的價格比1、2個月前更高，價格持續(xù)上漲，明年價格都會比前一年更高，未來幾年幾乎沒有現(xiàn)貨可供應。此前徐秀蘭也曾表示，今年至2024年產(chǎn)能都已賣光，2025年前沒現(xiàn)貨。另外，臺積電、聯(lián)電等大廠已多次調漲晶圓代工價格。

自2020年以來，全球半導體市場需求激增，晶圓代工產(chǎn)能供不應求，全球主要代工廠紛紛大規(guī)模擴產(chǎn)，再加上近幾年地緣政治推動多國半導體自主化訴求，建廠潮不斷，推動硅晶圓需求激增。與代工廠積極擴產(chǎn)不同，全球五大硅晶圓廠直到2018年才開始大幅增加資本開支，陸續(xù)擴產(chǎn)，這種滯后性導致硅晶圓供不應求在之后的2-3年內(nèi)持續(xù)，而硅晶圓價格在同一時期也持續(xù)上漲，近日日本Sumco甚至計劃在2022年至2024年間將代工廠的長期合約價格再度提高約30%。

根據(jù)Trend Force數(shù)據(jù)，2021年四季度全球前十大晶圓代工廠營收總額達295.5億美元，環(huán)比增長8.3%，連續(xù)十個季度創(chuàng)新高。此外，根據(jù)IC Insights預計，2022年全球晶圓代工廠市場規(guī)模將達1321億美元，較2021年增長20%。國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMD發(fā)布最新季度《世界晶圓廠預測報告》指出，2022年全球前端晶圓廠設備支出預計將比去年同期增長20%，創(chuàng)下1090億美元的歷史新高。這是繼2021年增長42%后，全球晶圓廠設備支出將連續(xù)第三年增長，2023年晶圓廠設備投資預計將依然強勁。機構認為，盡管各大晶圓代工廠積極增加投資以擴產(chǎn)，但新增的產(chǎn)能已被現(xiàn)有合同覆蓋，新建的工廠項目還需要一定時間來投產(chǎn)。供需不平衡在短時期內(nèi)難以改善。

上一輪全球半導體硅片需求和供給的“剪刀差”帶來供需失衡窗口期，疊加行業(yè)供不應求漲價，中國大陸半導體硅片廠商有望迎來高速增長。

中金證券數(shù)據(jù)顯示，2021年國內(nèi)300mm半導體硅片供應能力約95萬片/月(包含正片+測試片)，滬硅產(chǎn)業(yè)占比約32%，國內(nèi)需求仍然嚴重依賴進口，在持續(xù)的行業(yè)高景氣度下，隨著國內(nèi)廠商持續(xù)擴產(chǎn)，加快導入客戶，國產(chǎn)化率將有望不斷提升。一旦進入代工廠供應鏈，對于國內(nèi)硅片廠商而言，新增產(chǎn)能是切入下游晶圓廠、加速國產(chǎn)替代的關鍵。

中信建投認為，2022年全球前端晶圓廠設備支出將同比增長20%，達1090億美元歷史新高。受電子化、智能化趨勢帶來長期動能和“缺芯”導致的短期拉力影響，全球半導體產(chǎn)業(yè)進入擴產(chǎn)潮，預計過去兩年的芯片荒將轉向結構性緊缺，新能源、汽車、高性能計算領域景氣度保持的確定性較強，同時各國對半導體制造本地化加大政策補貼力度，全球半導體設備采購有望持續(xù)景氣，建議重點關注國產(chǎn)替代背景下的國內(nèi)半導體設備廠商。

相關概念股：

華潤微(688396.SH)：在無錫擁有3條晶圓制造六吋線，年產(chǎn)能248萬片;無錫和重慶各擁有1條八吋線，年產(chǎn)能144萬片;12吋產(chǎn)線計劃投資75.5億元，配套建設12吋外延及薄片工藝能力，預計在2022年可以實現(xiàn)產(chǎn)能貢獻。

利揚芯片(688135.SH)：是國內(nèi)最大的獨立第三方集成電路測試基地之一，主營業(yè)務包括集成電路測試方案開發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測試服務(ChipProbing)、芯片成品測試服務(FinalTest)以及與集成電路測試相關的配套服務。

民德電子(300656.SZ)：子公司廣微集成主要產(chǎn)品MOS場效應二極管，上線產(chǎn)能從2019年初1000片/月(6英寸硅基晶圓)提升至目前約10000片/月，參股新建的晶圓代工廠—浙江廣芯微電子預計2023年上半年投產(chǎn)。

名家匯(300506.SZ)：擬收購愛特微57.4941%的股權，愛特微擁有一條6英寸晶圓加工線，年產(chǎn)能40多萬片。

紫光股份(000938.SZ)： 公司從2019年開始研發(fā)網(wǎng)絡芯片,年末公司基于16nm工藝的高端網(wǎng)絡處理器芯片已正式投片,目前正在做產(chǎn)品測試,預計在今年第四季度發(fā)布基于該網(wǎng)絡處理器芯片即“智擎660”的系列網(wǎng)絡產(chǎn)品。公司還將研發(fā)7nm的高端路由器芯片,保持量產(chǎn)一代、設計一代的迭代方式不斷進行技術演進。

中晶科技(003026.SZ)： 公司是半導體硅材料制造商，主要產(chǎn)品為半導體硅片及半導體硅棒，應用于半導體分立器件，客戶包括蘇州固锝、中電科第四十六研究所、捷捷微電等行業(yè)知名企業(yè)。

上海貝嶺(600171.SH)： 公司是國內(nèi)集成電路產(chǎn)品主要供應商之一，已形成電能計量、電源電路、通信電路三大產(chǎn)品線，建有8英寸集成電路生產(chǎn)線，已完成模擬電路設計從0.35微米向0.18微米升級。