湘財證券：半導體需求端結(jié)構(gòu)性增長 晶圓代工龍頭業(yè)績上行延續(xù)

智通財經(jīng)APP獲悉，湘財證券發(fā)布研究報告稱，2022年前半期半導體產(chǎn)業(yè)下游需求保持結(jié)構(gòu)性增長，新能源汽車、工控、中高端IOT領域及電源管理芯片、MCU等產(chǎn)品的供需失衡延續(xù)，帶動半導體產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)相關企業(yè)業(yè)績上行。中長期，地緣政治沖突或加快科技產(chǎn)業(yè)的逆全球化進程，國產(chǎn)化替代進程提速利好國內(nèi)半導體企業(yè)。需求端，5G手機、折疊手機、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)設備、企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型等下游市場方興未艾，為半導體產(chǎn)業(yè)帶來新的增量、機遇與競爭，半導體制造、設計龍頭及車規(guī)半導體龍頭企業(yè)將持續(xù)受益。建議持續(xù)關注半導體行業(yè)，維持行業(yè)增持評級。

2022年Q1半導體下游市場需求結(jié)構(gòu)性增長，晶圓代工業(yè)務供需失衡延續(xù)

晶圓代工ASP持續(xù)上調(diào)，帶動代工龍頭Q1業(yè)績上行消費電子(手機、PC)市場需求表現(xiàn)疲軟、銷量同比出現(xiàn)下滑。新能源汽車、服務器等需求呈持續(xù)上行態(tài)勢;晶圓代工龍頭產(chǎn)能供給持續(xù)緊俏，ASP持續(xù)上調(diào)，帶動代工龍頭臺積電(TSM.US)/聯(lián)電/中芯國際(00981)/華虹半導體(01347)Q1營收及盈利能力上行。中芯國際Q1營收同比增長61.56%，華虹半導體Q1營收同比增長95%;季營收表現(xiàn)亮眼。

受下游新能源汽車、服務器等需求端結(jié)構(gòu)性增長驅(qū)動，代工龍頭分業(yè)務營收表現(xiàn)出現(xiàn)分化

臺積電/聯(lián)電/中芯國際及華虹半導體的汽車電子/工業(yè)的Q1營收同比增速均高于70%，增速高于公司多數(shù)業(yè)務營收表現(xiàn);臺積電/聯(lián)電及中芯國際的汽車電子/工業(yè)營收占比上行。Q1臺積電HPC業(yè)務營收首次取代智能手機業(yè)務成為公司第一大營收來源。

下游需求結(jié)構(gòu)性增長或?qū)⒀永m(xù)，晶圓代工龍頭Q2業(yè)績預期樂觀

晶圓代工龍頭預計下游需求結(jié)構(gòu)性增長態(tài)勢將延續(xù)，汽車業(yè)務、工業(yè)電子及HPC領域的營收增速可部分抵消智能手機、PC等傳統(tǒng)消費電子領域的需求下滑，Q2營收預期及毛利率預期同比皆穩(wěn)中有增。

風險提示：產(chǎn)能擴產(chǎn)不及預期;市場需求下滑;技術研發(fā)不及預期;上游成本增幅超預期;宏觀政策變化不及預期;系統(tǒng)性風險。