德邦證券：IC光刻膠迎來國產(chǎn)替代機(jī)遇窗口期 看好本土光刻膠廠商的破局機(jī)會(huì)

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，德邦證券發(fā)布研究報(bào)告稱，在全球芯片缺貨和邊緣政治風(fēng)險(xiǎn)等外部環(huán)境因素催化下，IC光刻膠增量與替代需求明確。該行看好本土光刻膠廠商的破局機(jī)會(huì)，建議關(guān)注未來在DUV光刻膠領(lǐng)域有望放量的本土潛力軍彤程新材(603650.SH)、華懋科技(603306.SH)、南大光電(300346.SZ)、晶瑞電材(300655.SZ)等。

德邦證券主要觀點(diǎn)如下：

全球缺芯背景下晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張正逐步迎來落地，IC光刻膠市場需求穩(wěn)步向上。

基于缺芯背景下的產(chǎn)能供給壓力和對(duì)產(chǎn)業(yè)的長期增長預(yù)期，從2020年下半年開始，全球各大晶圓廠進(jìn)入了瘋狂擴(kuò)產(chǎn)模式。參考晶圓廠建設(shè)投產(chǎn)周期，2022年下半年晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能將逐步開始建成投產(chǎn)，IC光刻膠作為晶圓制造過程中的關(guān)鍵耗材，市場成長空間十分明確。我國大陸晶圓廠新產(chǎn)能建設(shè)在本輪擴(kuò)產(chǎn)中處于全球領(lǐng)先地位，光刻膠需求增長更快，預(yù)計(jì)2020-2025年全球IC市場規(guī)模將從17億美元增長至24億美元，復(fù)合增長率約6%;國內(nèi)IC光刻膠市場規(guī)模約25億元增長至40億元，復(fù)合增長率達(dá)15%。

尋求產(chǎn)業(yè)鏈自主可控，IC光刻膠迎來國產(chǎn)替代機(jī)遇窗口期。

全球IC光刻膠市場高度集中，日美企業(yè)領(lǐng)跑，CR5高達(dá)87%。作為上游關(guān)鍵性基礎(chǔ)原材料，IC光刻膠自主可控是國家戰(zhàn)略安全考量下的必然選擇。當(dāng)前中國大陸正在承接全球第三次大規(guī)模的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，為產(chǎn)業(yè)鏈上游發(fā)展提供了極佳的契機(jī)和確定性的需求市場。同時(shí)在國家意志注入和產(chǎn)業(yè)資本的支持下，IC光刻膠國產(chǎn)化迎來了最好時(shí)候。

如何看待本土IC光刻膠企業(yè)的機(jī)會(huì)?

1)DUV光刻膠自主化是本土IC光刻膠廠商當(dāng)前主要重任：DUV光刻膠覆蓋主流芯片制造需求，市場占比80%以上。同時(shí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具有協(xié)同發(fā)展的特點(diǎn)，未來幾年我國大陸IC晶圓代工仍將在成熟制程領(lǐng)域深耕，相對(duì)應(yīng)DUV光刻膠成為本土廠商主要攻關(guān)方向。

2)本土企業(yè)目前已實(shí)現(xiàn)KrF光刻膠量產(chǎn)，ArF光刻膠小批交貨，破局在即：產(chǎn)品工藝突破與下游客戶驗(yàn)證導(dǎo)入是本土IC光刻膠企業(yè)破局的重要邊際跟蹤點(diǎn)所在。目前KrF領(lǐng)域以北京科華為代表，具備百噸級(jí)產(chǎn)能，已經(jīng)規(guī)模量產(chǎn)交貨給國內(nèi)主流晶圓大廠;ArF領(lǐng)域，以南大光電為代表，已經(jīng)通過客戶驗(yàn)證并有少量發(fā)貨。

風(fēng)險(xiǎn)提示：晶圓廠投產(chǎn)不達(dá)預(yù)期，本土廠商研發(fā)不達(dá)預(yù)期，產(chǎn)品驗(yàn)證進(jìn)度不達(dá)預(yù)期。