銷售均價逐年下滑 晶升裝備營收高增長能否維續(xù)?

持續(xù)調(diào)整近半年后，半導(dǎo)體板塊也迎來久違大漲。

除受到國產(chǎn)替代預(yù)期提振外，近日，臺積電通知客戶，因通脹問題、成本增長及緩解全球供應(yīng)緊張的大規(guī)模擴(kuò)張計(jì)劃，明年1月起將全面調(diào)漲晶圓代工價格約6%也催升了半導(dǎo)體板塊的提價預(yù)期。

據(jù)方正證券于研報(bào)中表示，2022年一季度，我國主要半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)營收同比增速63%，實(shí)現(xiàn)超預(yù)期增長，進(jìn)一步驗(yàn)證晶圓廠高速擴(kuò)產(chǎn)下的半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)高景氣度。

在行業(yè)景氣度日漸獲看好的背景下，主營半導(dǎo)體專用設(shè)備供應(yīng)商的南京晶升裝備(下稱“晶升裝備”)科創(chuàng)板上市申請已獲受理，科創(chuàng)板半導(dǎo)體排隊(duì)企業(yè)再添一員。而作為半導(dǎo)體專用設(shè)備供應(yīng)商之一，南京晶升裝備前景又如何?

營收快速增長，但銷售均價逐年下滑

智通財(cái)經(jīng)APP了解到，自成立以來，晶升裝備一直聚焦于半導(dǎo)體領(lǐng)域，從事晶體生長設(shè)備的設(shè)計(jì)和研發(fā)。

長期以來，全球硅片市場份額主要被5大硅片廠商壟斷。國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈起步相對較晚，上海新昇作為我國率先實(shí)現(xiàn)大尺寸半導(dǎo)體硅片規(guī)?；a(chǎn)的企業(yè)，于2018年實(shí)現(xiàn)了300mm(12英寸)半導(dǎo)體硅片的規(guī)模化生產(chǎn)。

而其背后，晶升裝備向其提供的12英寸半導(dǎo)體級單晶硅爐經(jīng)上海新昇的驗(yàn)收通過，同步實(shí)現(xiàn)了12英寸半導(dǎo)體級單晶硅爐的國產(chǎn)化。隨著以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體材料興起，南京晶升裝備目前也布局了相關(guān)業(yè)務(wù)，成功開發(fā)碳化硅單晶爐產(chǎn)品，并于2019年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)銷售。

截至目前，晶升裝備向半導(dǎo)體材料廠商及其他材料客戶所提供的晶體生長設(shè)備主要包括：半導(dǎo)體級單晶硅爐、碳化硅單晶爐和藍(lán)寶石單晶爐等。

2019-2021年度，公司實(shí)現(xiàn)營收分別達(dá)2276.48萬元、1.23億元、1.95億元，2020、2021年度同比增速分別達(dá)442.19%、57.91%。隨著公司碳化硅單晶爐于2019年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)銷售，該產(chǎn)品逐漸成為驅(qū)動公司業(yè)績增長的主力產(chǎn)品，產(chǎn)品占收比于2021年達(dá)到63.81%。

相比之下，公司半導(dǎo)體單晶爐銷售收入則于2021年度出現(xiàn)下滑，由2020年的6045.00萬元下滑18.72%至4913.67萬元。其中，公司于2020年度及2021年度分別實(shí)現(xiàn)的半導(dǎo)體單晶爐銷售數(shù)量一致，收入下滑則主要因產(chǎn)品單價由1511.25萬元/臺降至1228.42萬元/臺所致。

此外，公司藍(lán)寶石單晶爐收入則呈逐年下降趨勢，產(chǎn)品銷量由2019年的14臺下降至2020年的2臺，而于2021年則未實(shí)現(xiàn)銷售收入。對此，公司表示主要因藍(lán)寶石市場供需調(diào)整，下游主要應(yīng)用端新增需求減少所致。

受各類型產(chǎn)品銷量及定價波動影響，公司整體毛利率也呈現(xiàn)出波動性。2019-2021年度，公司毛利率分別達(dá)42.10%、44.35%、40.61%，其中2021年毛利率水平低于2019年。而在這背后，公司三類主要產(chǎn)品銷售均價于2019-2021年度均呈現(xiàn)下降趨勢。

此外，公司應(yīng)收賬款賬面價值于2019-2021年分別達(dá)272.19萬元、1651.94萬元和2903.60萬元。整體來看，公司產(chǎn)品在議價能力方面呈現(xiàn)較弱地位。

不過，截至2021年度，公司期末手握現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物余額達(dá)1.11億元人民幣，主要由公司籌資活動現(xiàn)金流大幅增加所驅(qū)動，較2019年度大幅增長，以支撐公司未來發(fā)展。

行業(yè)中的“小角色”

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，晶體生長設(shè)備作為上游支撐產(chǎn)業(yè)，具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)周期長下游驗(yàn)證周期長等特點(diǎn)，并且市場集中度較高。其中，晶體生長設(shè)備技術(shù)水平也是決定半導(dǎo)體材料制造性能好壞的重要一環(huán)。

智通財(cái)經(jīng)APP了解到，出于保證晶體生長設(shè)備及半導(dǎo)體材料制造工藝技術(shù)方案的適配性的考慮，當(dāng)前國際半導(dǎo)體材料廠商所使用的晶體生長設(shè)備均主要為自研生產(chǎn)，未對外采購及銷售。

與此同時，也有部分國際廠商通過向國際晶體生長設(shè)備供應(yīng)商(如 PVA TePla AG、S-TECH Co., Ltd.等公司)采購的方式實(shí)現(xiàn)晶體生長設(shè)備供應(yīng)。

而由于我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈起步較晚，晶體生長設(shè)備發(fā)展仍相對較為落后，由于認(rèn)證壁壘等因素國內(nèi)晶體生長設(shè)備供應(yīng)商目前也尚未實(shí)現(xiàn)全球主流硅片廠商的設(shè)備供應(yīng)。國內(nèi)晶體生長設(shè)備供應(yīng)商客戶則也主要集中于國內(nèi)。

截至目前，晶升裝備已陸續(xù)開拓上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光電、東尼電子、合晶科技等作為其客戶，已取得較好的市場口碑。不過，由于產(chǎn)業(yè)下游的行業(yè)集中度相對較高，公司前五大客戶收入占比也維持在較高水平，2019-2021年度分別達(dá)97.21%、94.27%和95.44%。

在競爭格局方面，晶體生長設(shè)備廠商集中度也整體較高。除PVA TePla AG、S-TECH Co.等海外企業(yè)外，公司在國內(nèi)的競爭者主要為晶盛機(jī)電和連城數(shù)控。

其中，晶盛機(jī)電成立于2006年，主要聚焦硅、碳化硅、藍(lán)寶石三大主要半導(dǎo)體材料，主營產(chǎn)品包括全自動晶體生長設(shè)備、晶體加工設(shè)備、晶片加工設(shè)備、碳化硅長晶設(shè)備及外延設(shè)備等，與晶升裝備業(yè)務(wù)高度相關(guān)。

2021年度，晶盛機(jī)電實(shí)現(xiàn)晶體生長設(shè)備交付5231臺，生產(chǎn)量同比增長81.7%;銷量達(dá)2556臺，同比增長41.69%。其中，2021年晶體生長設(shè)備營收34.7億元，同比增長32.47%，業(yè)務(wù)規(guī)模上大幅領(lǐng)先于晶升裝備，在我國單晶爐市場中處于主導(dǎo)地位。

除此之外，另一同類可比公司連城數(shù)控，其主營光伏及半導(dǎo)體行業(yè)晶體硅生長和加工設(shè)備，于2021年度實(shí)現(xiàn)單晶爐銷售收入10.97億元。相比之下，晶升裝備業(yè)務(wù)規(guī)模在行業(yè)內(nèi)仍處于較小水平。

當(dāng)前，隨著半導(dǎo)體市場的不斷發(fā)展，不論材料端還是設(shè)備端，國產(chǎn)化需求亟待解決，國內(nèi)市場發(fā)展?jié)摿薮蟆Ｆ渲校?G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等行業(yè)的發(fā)展，則帶動碳化硅、氮化鎵等為代表的第三代半導(dǎo)體材料進(jìn)入了快速發(fā)展階段。

從公司重點(diǎn)布局的第三代半導(dǎo)體材料領(lǐng)域來看，據(jù)中金企信預(yù)計(jì)，2020年全球碳化硅器件的市場規(guī)模為11.84億美元，預(yù)計(jì)2025年將增長至59.79億美元，復(fù)合年增長率達(dá)38.25%。

然而，由于第三代半導(dǎo)體發(fā)展時間較短，市場份額仍主要由國際廠商為主導(dǎo)，國內(nèi)企業(yè)市場份額較小。隨著國內(nèi)下游行業(yè)的快速發(fā)展及國產(chǎn)替代深化，市場對于碳化硅單晶爐等設(shè)備端的需求有望得到進(jìn)一步提升。