政策利好拉動(dòng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)！揚(yáng)杰科技（300373.SZ）存貨處于正常狀態(tài)

智通財(cái)經(jīng)APP訊，4月22日—5月5日，易方達(dá)基金、Blackrock等機(jī)構(gòu)代表參與調(diào)研揚(yáng)杰科技（300373.SZ）。2021年報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收43.97億元，同比增長(zhǎng)68%，實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)7.68億元，同比增長(zhǎng)103.06%。2022年第一季度報(bào)告披露，公司一季度營(yíng)業(yè)收入為14.18億元，同比增長(zhǎng)50.46%。歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為2.76億元，同比增長(zhǎng)77.82%。

調(diào)研談及，揚(yáng)杰科技2021年度業(yè)績(jī)較上年同期有較大幅度增長(zhǎng)，外部主要受益于國(guó)家及地區(qū)出臺(tái)的利好政策，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程的加快及清潔能源和新能源汽車等下游應(yīng)用領(lǐng)域的快速拉動(dòng)。

揚(yáng)杰科技表示，2021年度公司基于8英吋平臺(tái)的Trench 1200V IGBT芯片完成了系列化的開發(fā)工作，對(duì)應(yīng)的IGBT系列模塊產(chǎn)品批量投放市場(chǎng)并獲得大批量訂單。在汽車電子領(lǐng)域，公司已經(jīng)有相關(guān)等的IGBT車規(guī)級(jí)產(chǎn)品處在開發(fā)和客戶認(rèn)證的過程中。

東方財(cái)富證券表示，揚(yáng)杰科技已經(jīng)形成技術(shù)優(yōu)勢(shì)、產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)、客戶優(yōu)勢(shì)、規(guī)?；?yīng)等核心優(yōu)勢(shì)，在新基建政策、碳達(dá)峰和碳中和等政策推動(dòng)下，5G通信、新能源汽車和光伏儲(chǔ)能等開啟了高速增長(zhǎng)模式，推動(dòng)功率半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展，分析師判斷公司將緊握此機(jī)遇，快速拓展業(yè)務(wù)。

當(dāng)前，揚(yáng)杰科技存貨處于正常狀態(tài)，公司自有生產(chǎn)基地及主流供應(yīng)鏈所在地區(qū)未受到疫情的影響，相關(guān)生產(chǎn)基地均處在正常運(yùn)行狀態(tài)。部分地區(qū)客戶在產(chǎn)品發(fā)貨和運(yùn)輸效率上會(huì)受到一定的影響，但該部分客戶業(yè)務(wù)占公司總體業(yè)務(wù)量比重較低，對(duì)公司的整體訂單和業(yè)績(jī)無實(shí)質(zhì)性影響。

近年來我國(guó)受物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、智能制造、智能交通、醫(yī)療電子等新興應(yīng)用領(lǐng)域的市場(chǎng)拓展的影響，產(chǎn)業(yè)研究預(yù)計(jì)小信號(hào)分立器件行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模整體將在未來五年繼續(xù)保持穩(wěn)速增長(zhǎng)的趨勢(shì)。

就市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)方面來看，國(guó)產(chǎn)小信號(hào)分立器件行業(yè)雖然起步較晚，但經(jīng)過數(shù)十年的發(fā)展，已經(jīng)擁有了較為成熟的技術(shù)和高性價(jià)比的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，下游需求端國(guó)產(chǎn)替代意愿升高，在高端領(lǐng)域我國(guó)小信號(hào)分立器件逐步實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。當(dāng)前國(guó)內(nèi)小信號(hào)分立器件市場(chǎng)參與者數(shù)量少，揚(yáng)杰科技作為少數(shù)品牌商已經(jīng)建立了成熟的產(chǎn)品路徑和行業(yè)客戶，預(yù)計(jì)未來依舊會(huì)有充足的市場(chǎng)空間。

展望2022年，公司將加大新產(chǎn)品的研發(fā)投入，尤其針對(duì)MOSFET、IGBT等相關(guān)產(chǎn)品，從產(chǎn)品設(shè)計(jì)、技術(shù)改進(jìn)、工藝提升等各個(gè)領(lǐng)域加大研發(fā)力度。在市場(chǎng)營(yíng)銷方面，公司將大力拓展工業(yè)變頻、自動(dòng)化、網(wǎng)通等工業(yè)電子領(lǐng)域，重點(diǎn)布局5G通信、汽車電子、安防、光伏微型逆變器等高端市場(chǎng)。

具體調(diào)研內(nèi)容如下：

一、公司概況及經(jīng)營(yíng)情況介紹

公司集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體，專業(yè)致力于功率半導(dǎo)體硅片、芯片及器件制造、集成電路封裝測(cè)試等中高端領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。公司主營(yíng)產(chǎn)品為各類電力電子器件芯片、MOSFET、IGBT及SiC系列產(chǎn)品、大功率模塊、小信號(hào)二三極管、功率二極管、整流橋等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車電子、新能源、5G、電力電子、安防、工控、消費(fèi)類電子等諸多領(lǐng)域。2021年度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入43.97億元，較上年同期增長(zhǎng)68.00%;歸母凈利潤(rùn)7.68億元，較上年同期增長(zhǎng)103.06%;扣非歸母凈利潤(rùn)7.08億元，較上年同期增長(zhǎng)92.48%。2021年度業(yè)績(jī)較上年同期有較大幅度增長(zhǎng)，外部主要受益于國(guó)家及地區(qū)出臺(tái)的利好政策，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程的加快及清潔能源和新能源汽車等下游應(yīng)用領(lǐng)域的快速拉動(dòng)。內(nèi)部因素主要有集單晶硅片制造、芯片設(shè)計(jì)制造、器件設(shè)計(jì)封裝測(cè)試、終端銷售與服務(wù)的IDM模式持續(xù)增強(qiáng)了公司的產(chǎn)能配套能力;大客戶營(yíng)銷模式下海內(nèi)外知名終端客戶覆蓋助力公司產(chǎn)品在海外市場(chǎng)銷售規(guī)模持續(xù)提升;報(bào)告期內(nèi)公司加大技改投入與產(chǎn)品研發(fā)投入，持續(xù)推進(jìn)MOSFET、IGBT、大功率模塊及碳化硅產(chǎn)品等新產(chǎn)品、新工藝的研發(fā)，新產(chǎn)品成果轉(zhuǎn)換能力強(qiáng)，市場(chǎng)份額拓展迅速;智能化、數(shù)字化的運(yùn)營(yíng)體系升級(jí)提升公司精益化生產(chǎn)能力，控制生產(chǎn)成本，提升公司產(chǎn)品品質(zhì)。公司按照既定的戰(zhàn)略目標(biāo)，圍繞年度經(jīng)營(yíng)計(jì)劃，保證了各項(xiàng)工作等積極推進(jìn)。

2022年第一季度業(yè)績(jī)較上年同期增長(zhǎng)，主要原因有：公司緊跟行業(yè)發(fā)展，積極推進(jìn)新品開發(fā)，拓展下游運(yùn)用領(lǐng)域，其中清潔能源、汽車電子領(lǐng)域需求旺盛;公司持續(xù)推進(jìn)國(guó)際化戰(zhàn)略布局，隨著國(guó)外疫情常態(tài)化，MCC品牌的銷售收入同比翻倍增長(zhǎng);公司新產(chǎn)品表現(xiàn)突出，產(chǎn)品轉(zhuǎn)化程度高，IGBT、SiC、MOSFET等新產(chǎn)品的銷售收入同比增長(zhǎng)均超過100%。

二、問答環(huán)節(jié)

問：請(qǐng)公司介紹當(dāng)前疫情對(duì)公司業(yè)務(wù)的影響情況。

答：當(dāng)前公司自有生產(chǎn)基地及主流供應(yīng)鏈所在地區(qū)未受到疫情的影響，相關(guān)生產(chǎn)基地均處在正常運(yùn)行狀態(tài)。部分地區(qū)客戶在產(chǎn)品發(fā)貨和運(yùn)輸效率上會(huì)受到一定的影響，但該部分客戶業(yè)務(wù)占公司總體業(yè)務(wù)量比重較低，對(duì)公司的整體訂單和業(yè)績(jī)無實(shí)質(zhì)性影響。在國(guó)內(nèi)外疫情反復(fù)影響情況下，公司密切關(guān)注疫情發(fā)展態(tài)勢(shì)，嚴(yán)格落實(shí)和完善常態(tài)化疫情防控舉措，并構(gòu)建了信息流有效傳遞、實(shí)物流通暢的供應(yīng)鏈保障體系和持續(xù)穩(wěn)定的生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)體系，公司能夠靈活面對(duì)各種情況，能在確保員工健康和安全的同時(shí)，保障客戶訂單的及時(shí)交付。

問：面對(duì)上游原材料漲價(jià)壓力，公司預(yù)計(jì)是否會(huì)繼續(xù)調(diào)整產(chǎn)品價(jià)格及應(yīng)對(duì)措施。

答：公司當(dāng)前通過打造集成供應(yīng)鏈模式，強(qiáng)化對(duì)前端供應(yīng)商管理，與供應(yīng)商建立良好戰(zhàn)略合作關(guān)系;同時(shí)持續(xù)推進(jìn)精益生產(chǎn)體系，提高生產(chǎn)效能，降低上游原材料成本上升壓力。目前公司上游原材料供應(yīng)穩(wěn)定，生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)情況正常，暫未出現(xiàn)漲價(jià)情況。若未來上游原材料繼續(xù)大幅漲價(jià)，則公司會(huì)從成本角度出發(fā)考慮進(jìn)行價(jià)格調(diào)整。

問：公司IDM占出貨量的比例是多少，及對(duì)該種模式未來的看法。

答：公司采用垂直整合(IDM)一體化經(jīng)營(yíng)模式，集半導(dǎo)體單晶硅片制造、功率半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)制造、器件設(shè)計(jì)封裝測(cè)試、終端銷售與服務(wù)等縱向產(chǎn)業(yè)鏈為一體?，F(xiàn)在除了八寸晶圓由Fabless代工外，其他基本均為IDM模式。在半導(dǎo)體功率器件領(lǐng)域，IDM模式能夠?qū)⒃O(shè)計(jì)、制造等環(huán)節(jié)協(xié)同優(yōu)化，有助于充分發(fā)掘技術(shù)潛力。能有條件率先對(duì)新的半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)行實(shí)驗(yàn)并推行。公司經(jīng)過長(zhǎng)期積累已經(jīng)具有成熟的IDM模式，將會(huì)繼續(xù)發(fā)揮IDM優(yōu)勢(shì)，提高生產(chǎn)效率，改善運(yùn)營(yíng)周期。

問：公司小信號(hào)產(chǎn)品未來是否還能有業(yè)務(wù)增量。

答：小信號(hào)產(chǎn)品具有小電流、低功率的優(yōu)點(diǎn)，近年來我國(guó)受物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、智能制造、智能交通、醫(yī)療電子等新興應(yīng)用領(lǐng)域的市場(chǎng)拓展的影響，產(chǎn)業(yè)研究預(yù)計(jì)小信號(hào)分立器件行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模整體將在未來五年繼續(xù)保持穩(wěn)速增長(zhǎng)的趨勢(shì)。就市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)方面來看，國(guó)產(chǎn)小信號(hào)分立器件行業(yè)雖然起步較晚，但經(jīng)過數(shù)十年的發(fā)展，已經(jīng)擁有了較為成熟的技術(shù)和高性價(jià)比的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，下游需求端國(guó)產(chǎn)替代意愿升高，在高端領(lǐng)域我國(guó)小信號(hào)分立器件逐步實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。當(dāng)前國(guó)內(nèi)小信號(hào)分立器件市場(chǎng)參與者數(shù)量少，公司作為少數(shù)品牌商已經(jīng)建立了成熟的產(chǎn)品路徑和行業(yè)客戶，預(yù)計(jì)未來依舊會(huì)有充足的市場(chǎng)空間。

問：請(qǐng)介紹公司IGBT的發(fā)展歷程，在應(yīng)用領(lǐng)域的進(jìn)展情況及未來發(fā)展規(guī)劃。

答：公司自2016年開始布局IGBT領(lǐng)域，主要研發(fā)的產(chǎn)品為IGBT模塊，產(chǎn)品主要應(yīng)用于工控領(lǐng)域。2019年公司IGBT開始在新能源方向重點(diǎn)規(guī)劃，并于2021年取得了比較好的突破。2021年度公司基于8英吋平臺(tái)的Trench 1200V IGBT芯片完成了系列化的開發(fā)工作，對(duì)應(yīng)的IGBT系列模塊產(chǎn)品批量投放市場(chǎng)并獲得大批量訂單;公司利用Trench Field Stop型IGBT技術(shù)，成功推出1200V40A、650V50A/75A系列單管產(chǎn)品得到了客戶認(rèn)可，并且開始小批量生產(chǎn)交付。在汽車電子領(lǐng)域，公司已經(jīng)有相關(guān)等的IGBT車規(guī)級(jí)產(chǎn)品處在開發(fā)和客戶認(rèn)證的過程中。公司將繼續(xù)深耕IGBT領(lǐng)域，以客戶需求為中心，積極對(duì)標(biāo)國(guó)際品牌，聚集業(yè)內(nèi)一流人才，加強(qiáng)相關(guān)研發(fā)投入，實(shí)現(xiàn)IGBT的進(jìn)口替代。

問：介紹公司2022年新增產(chǎn)能規(guī)劃。

答：公司2022年新產(chǎn)能來源于2021年產(chǎn)能的持續(xù)爬坡，以封測(cè)產(chǎn)能為代表(超薄微功率半導(dǎo)體芯片封測(cè)項(xiàng)目)，產(chǎn)能較去年第四季度相比有較大幅度的增加。同時(shí)公司積極開拓外部深度合作關(guān)系，以獲得更為充足的產(chǎn)能支持。

問：公司的未來經(jīng)營(yíng)展望。

答：2022年，公司將繼續(xù)以客戶和市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，加大新產(chǎn)品的研發(fā)投入，尤其針對(duì)MOSFET、IGBT等相關(guān)產(chǎn)品，從產(chǎn)品設(shè)計(jì)、技術(shù)改進(jìn)、工藝提升等各個(gè)領(lǐng)域加大研發(fā)力度，攻堅(jiān)克難持續(xù)提高產(chǎn)品質(zhì)量，豐富產(chǎn)品類型;在市場(chǎng)營(yíng)銷方面，公司將大力拓展工業(yè)變頻、自動(dòng)化、網(wǎng)通等工業(yè)電子領(lǐng)域，重點(diǎn)布局5G通信、汽車電子、安防、光伏微型逆變器等高端市場(chǎng)。公司將深耕事業(yè)部管理機(jī)制，實(shí)施精細(xì)化運(yùn)營(yíng)，深化信息化應(yīng)用，采用系統(tǒng)化、數(shù)據(jù)化、自動(dòng)化的方式，提升運(yùn)營(yíng)效能，降低生產(chǎn)成本。公司將以內(nèi)生增長(zhǎng)為主，外延發(fā)展為輔，不斷豐富公司的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)質(zhì)態(tài)，實(shí)現(xiàn)公司整體規(guī)模和綜合實(shí)力的快速提升。

問：介紹一季度各產(chǎn)品價(jià)格趨勢(shì)及相關(guān)毛利率情況。

答：公司第一季度全線產(chǎn)品價(jià)格穩(wěn)定，未出現(xiàn)價(jià)格調(diào)整情況。伴隨著生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)效率的提升和產(chǎn)品、客戶結(jié)構(gòu)的改善，一季度產(chǎn)品毛利率逐步增長(zhǎng)。

問：介紹公司當(dāng)前的海外市場(chǎng)情況及公司出口產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域。

答：伴隨著國(guó)外疫情常態(tài)化，海外市場(chǎng)的需求逐步恢復(fù)至正常狀態(tài)。公司全系列產(chǎn)品均對(duì)外出口，其中整流器件、小信號(hào)產(chǎn)品及MOSFET系列產(chǎn)品出口量較大。出口產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域涉及消費(fèi)類電子、工業(yè)控制、清潔能源和汽車電子領(lǐng)域等，其中消費(fèi)類電子領(lǐng)域占比較高。

問：公司第一季度是否受疫情影響而存在存貨積壓情況。

答：公司當(dāng)前存貨處于正常狀態(tài)，主要客戶所在地未受到疫情影響，成品物流運(yùn)輸運(yùn)轉(zhuǎn)正常。局部地區(qū)客戶在產(chǎn)品發(fā)貨和運(yùn)輸效率上會(huì)受到一定的影響，但是該部分客戶業(yè)務(wù)占公司總體業(yè)務(wù)量比重較低，對(duì)公司的整體訂單和業(yè)績(jī)無實(shí)質(zhì)性影響。

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