中信證券：全球汽車MCU供需緊缺持續(xù) 關(guān)注車規(guī)認(rèn)證相對(duì)領(lǐng)先的國(guó)內(nèi)MCU芯片廠商

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，中信證券發(fā)布研報(bào)表示，缺芯大背景下，國(guó)內(nèi)廠商有望借機(jī)加速導(dǎo)入整車廠供應(yīng)鏈并逐步提升份額，建議關(guān)注車規(guī)認(rèn)證相對(duì)領(lǐng)先的國(guó)內(nèi)MCU芯片廠商。全球汽車MCU供需緊缺持續(xù)，國(guó)內(nèi)龍頭廠商加速切入整車廠前裝供應(yīng)鏈，建議關(guān)注：1)供應(yīng)整車前裝進(jìn)度較快的上市公司；2)受益的代工廠商;3)配套MCU的車載存儲(chǔ)公司。

觀點(diǎn)如下：

汽車MCU：電動(dòng)智能提升用量，功能升級(jí)抬高均價(jià)。未來(lái)車載MCU量?jī)r(jià)提升動(dòng)能主要在于汽車智能化及電動(dòng)化趨勢(shì)。汽車電子電控均需用到電子控制單元(ECU)，每個(gè)ECU均需至少一顆MCU作為核心控制芯片。普通燃油汽車、豪華燃油車、智能電動(dòng)車平均單車搭載ECU分別約 70/150 /300個(gè)，智能化趨勢(shì)下車載傳感器等硬件用量增加，對(duì)MCU需求提高;中短期(2025年之前)看智能硬件堆疊帶來(lái)的MCU用量提升，中長(zhǎng)期(2025年之后)看集中式電子電氣架構(gòu)帶來(lái)的MCU高端化和集成化。此外，電動(dòng)化趨勢(shì)下，新增電池管理系統(tǒng)、整車控制器等對(duì)應(yīng)MCU的用量亦有明顯提升。

產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀：海外巨頭引領(lǐng)市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)車規(guī)初步滲透。根據(jù)IC insights數(shù)據(jù)，2021年全球MCU市場(chǎng)規(guī)模196億美元，未來(lái)5年CAGR預(yù)計(jì)為6.7%;其中汽車MCU銷售額為76億美元，約占39%，未來(lái)五年CAGR預(yù)計(jì)為7.7%。從結(jié)構(gòu)來(lái)看，全球MCU市場(chǎng)下游以汽車電子為主，全球車載MCU份額集中于意法(22%)、恩智浦(22%)、微芯(15%)、英飛凌(14%)、TI(9%)、瑞薩(7%)等海外龍頭;國(guó)內(nèi)MCU下游以消費(fèi)電子為主(26%)，汽車領(lǐng)域占比較低(16%)，國(guó)內(nèi)廠商從通用MCU市場(chǎng)起步追趕，車載市場(chǎng)初步滲透。通過(guò)車規(guī)情況來(lái)看，兆易創(chuàng)新、芯?？萍肌⒔馨l(fā)科技、極海半導(dǎo)體、航順芯片、芯旺微、華大半導(dǎo)體等相對(duì)領(lǐng)先。

產(chǎn)業(yè)變化：供需緊缺持續(xù)，國(guó)產(chǎn)替代推進(jìn)。1)從價(jià)格和交期來(lái)看，海外龍頭再漲價(jià)，交期仍長(zhǎng)達(dá)50周：

?MCU原廠端，2021H1由于汽車需求快速?gòu)?fù)蘇導(dǎo)致供需緊張，海外MCU大廠多輪漲價(jià)，國(guó)內(nèi)廠商部分跟隨;2021H2供需略有緩解，MCU原廠價(jià)格相對(duì)平穩(wěn);2022Q1整車廠加大預(yù)訂量，疊加上游原材料成本上升，部分海外MCU龍頭再次漲價(jià);

?MCU渠道端，20H2供不應(yīng)求，渠道價(jià)格環(huán)比+10%~100%，交期從10周延長(zhǎng)至20周;21H1供需缺口加大，渠道價(jià)格環(huán)比+300~800%，交期拉長(zhǎng)至30~50周;21H2供需緊張略有緩解，渠道價(jià)格相對(duì)平穩(wěn)，然貿(mào)易物流受阻，交期進(jìn)一步拉長(zhǎng)，部分產(chǎn)品緊缺;22Q1部分產(chǎn)品繼續(xù)漲價(jià)，交期環(huán)比維持高位，普遍在50周水平。

2)從生產(chǎn)和需求來(lái)看，制造端擴(kuò)產(chǎn)有限，下游整車廠面臨減產(chǎn)或減配交付：

?生產(chǎn)制造端，車用MCU主要基于8英寸晶圓制造，產(chǎn)能主要集中于海外MCU IDM廠商以及臺(tái)積電(占據(jù)汽車MCU委外代工的70%份額)、中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體等，其中臺(tái)積電通過(guò)擴(kuò)產(chǎn)和重新分配產(chǎn)能的方式應(yīng)對(duì)汽車芯片供給缺口，而主要IDM廠商擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃集中于12英寸，8英寸擴(kuò)產(chǎn)較少，推測(cè)原因是8英寸投入產(chǎn)出比低于12英寸，二手設(shè)備采購(gòu)困難;

?整車廠端，大眾、福特、豐田、通用、寶馬等均于近期表示仍存在芯片短缺情況，導(dǎo)致汽車減產(chǎn)或減配交付。整體來(lái)看，全球汽車MCU供貨緊缺持續(xù)，國(guó)內(nèi)廠商有望借機(jī)導(dǎo)入整車廠供應(yīng)鏈并逐步提升份額。

風(fēng)險(xiǎn)因素：汽車銷量低于預(yù)期，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)度低于預(yù)期，宏觀環(huán)境及各國(guó)政策變化，新品研發(fā)及新客戶拓展低于預(yù)期，芯片產(chǎn)品價(jià)格波動(dòng)，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，產(chǎn)能獲取不及預(yù)期等。