BYD半導(dǎo)創(chuàng)業(yè)板IPO已提交注冊(cè)

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，4月29日，比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)：BYD半導(dǎo))創(chuàng)業(yè)板IPO已提交注冊(cè)。中金公司為其保薦機(jī)構(gòu)，擬募資20.0094億元。

招股書(shū)顯示，BYD半導(dǎo)是高效、智能、集成的半導(dǎo)體供應(yīng)商，主要從事功率半導(dǎo)體、智能控制 IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售，覆蓋了對(duì)電、光、磁等信號(hào)的感應(yīng)、處理及控制，產(chǎn)品市場(chǎng)應(yīng)用前景廣闊。