德邦科技科創(chuàng)板IPO注冊(cè)階段獲證監(jiān)會(huì)問詢 要求說明對(duì)終端客戶蘋果公司智能終端封裝材料收入的情況

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，4月19日，證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)公布煙臺(tái)德邦科技股份有限公司(簡稱“德邦科技”)注冊(cè)階段問詢問題。證監(jiān)會(huì)就關(guān)于收入及盈利能力可持續(xù)性、關(guān)于主要原材料等兩方面進(jìn)行問詢。其中，證監(jiān)會(huì)請(qǐng)德邦科技說明2021年智能終端封裝材料收入占比顯著下降的原因，說明對(duì)終端客戶蘋果公司智能終端封裝材料收入的情況，結(jié)合發(fā)行人在手訂單說明該領(lǐng)域收入是否存在下滑的風(fēng)險(xiǎn)，收入結(jié)構(gòu)變化是否會(huì)對(duì)發(fā)行人盈利能力造成不利影響，上述風(fēng)險(xiǎn)是否已充分披露。