逾750人參與本次調(diào)研活動(dòng)！邁為股份（300751.SZ）HJT設(shè)備產(chǎn)能目前處于超負(fù)荷狀態(tài)

智通財(cái)經(jīng)APP訊，3月11日，UBS Asset Management、貝萊德、中金公司等機(jī)構(gòu)人員共794人參與調(diào)研邁為股份（300751.SZ）。公司2021年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入30.95億元，同比增長35.44%，實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤6.43億元，同比增長62.97%，實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤5.97億元，同比增長76.35%，基本每股收益6.26元。

民生證券研報(bào)指出，公司業(yè)績保持持續(xù)增長，主要原因如下：1）行業(yè)方面，受益于光伏行業(yè)持續(xù)的高景氣，公司業(yè)績保持增長；2）銷售端：公司主營的太陽能電池成套設(shè)備銷量穩(wěn)步提升，使得公司2021年凈利潤保持較高增速，太陽能電池成套設(shè)備全年銷售393條（絲網(wǎng)印刷按單軌統(tǒng)計(jì)），同比增46.1%；3）成本端：2021年公司整體銷售毛利率38.3%，同比增4.28%，進(jìn)而改善凈利潤：而毛利率的降低一方面得益于研發(fā)降本，實(shí)現(xiàn)對(duì)原材料和零部件的國產(chǎn)替代，同時(shí)也受益于采購規(guī)模的提升，進(jìn)而提升與供應(yīng)商的議價(jià)權(quán)。

分析師表示，異質(zhì)結(jié)整線設(shè)備或?yàn)楣疚磥碜畲蟮匿N售亮點(diǎn)。伴隨邁為各項(xiàng)新技術(shù)的應(yīng)用布局（包括微晶化、SMBB、銀包銅、全開口鋼板印刷技術(shù)及硅片大尺寸薄片化等），異質(zhì)結(jié)電池單瓦成本持續(xù)降低，預(yù)計(jì)在2022年電池單瓦成本與PERC基本打平。HJT產(chǎn)能有望在2023年實(shí)現(xiàn)翻番，預(yù)計(jì)在2024年進(jìn)入全行業(yè)的快速替代擴(kuò)產(chǎn)期。

值得一提的是，日本KE的銀包銅已經(jīng)獲得了客戶的驗(yàn)證，都沒有發(fā)現(xiàn)銀包銅出現(xiàn)失效的問題，現(xiàn)在更期待國產(chǎn)的銀包銅漿料盡快推出。純銀漿料的國產(chǎn)化在迅速導(dǎo)入，目前HJT主力廠商都在批量導(dǎo)入國產(chǎn)低溫銀漿。

邁為股份還介紹到，HJT下游廠商非常積極推進(jìn)半片化、薄片化。從鍍膜角度來看，公司設(shè)備能兼容120-130um厚度薄片，對(duì)良率幾乎沒有影響。公司HJT設(shè)備產(chǎn)能目前處于超負(fù)荷狀態(tài)，公司通過租賃新廠房滿足客戶訂單要求。公司募投項(xiàng)目一期85畝土地已經(jīng)獲得施工許可證，預(yù)計(jì)今年底、明年初有望投產(chǎn)。

公司的研發(fā)項(xiàng)目和研發(fā)人員在大幅度的提升，因此研發(fā)費(fèi)用增幅較大。另外公司做了2次股權(quán)激勵(lì)，針對(duì)研發(fā)人員的激勵(lì)會(huì)計(jì)入研發(fā)費(fèi)用中。過去幾年公司在芯片封裝和顯示面板行業(yè)的基礎(chǔ)打得比較扎實(shí)，今年公司半導(dǎo)體和平板顯示設(shè)備新產(chǎn)品推出的速度會(huì)與去年基本一致。

由于HJT整線需要大量的鋼材和鋁材，且HJT整線的很多進(jìn)口部件如真空泵、電源、門閥、薄膜硅等是與半導(dǎo)體設(shè)備商共用的，進(jìn)口部件會(huì)有一定的供應(yīng)壓力，目前來看，2022年HJT設(shè)備單GW成本下降不容樂觀。HJT初期可能驗(yàn)收周期會(huì)長一些，但隨著設(shè)備越來越穩(wěn)定，行業(yè)內(nèi)對(duì)HJT技術(shù)越來越熟悉，預(yù)計(jì)未來驗(yàn)收會(huì)逐漸加速，至少跟PERC持平，或者更短一些，畢竟工序要少很多。公司認(rèn)為全開口的技術(shù)是金屬化電極的未來，特別是對(duì)HJT的推動(dòng)作用巨大的。

具體調(diào)研內(nèi)容如下：

在過去的一年中，公司HJT業(yè)務(wù)發(fā)展迅速，取得的HJT訂單都已收到預(yù)付款，有的已經(jīng)出貨或正在出貨，其他的也將陸續(xù)在22年6月份之前交付客戶。預(yù)計(jì)今年HJT整體市場(chǎng)訂單規(guī)模將在20-30GW之間。同時(shí)在2021年公司在半導(dǎo)體封裝和平面顯示裝備上也有很大的進(jìn)展。

問：異質(zhì)結(jié)半片的電池片邊緣還是有一些效率損失嗎?

答：切損和邊緣損失其實(shí)都是客觀存在的。但是邊緣損失是可控的，而且邊緣損失是可以想辦法降低的。切損是不可控的，而且切損會(huì)隨著效率越來越高而越來越大。目前看來邊緣損失還是小過切損的，所以公司還是堅(jiān)持走半片的方向。另外半片可以減少微裂紋，可以對(duì)組件的可靠性提供巨大的支撐，也是做到120微米甚至更薄的基礎(chǔ)。

問：銀包銅目前的進(jìn)展情況怎樣?銀包銅的銀粉是否仍需要進(jìn)口?

答：日本KE的銀包銅已經(jīng)獲得了客戶的驗(yàn)證，都沒有發(fā)現(xiàn)銀包銅出現(xiàn)失效的問題，現(xiàn)在更期待國產(chǎn)的銀包銅漿料盡快推出。使用國產(chǎn)和進(jìn)口銀包銅粉的公司都有，這塊進(jìn)步很快。純銀漿料的國產(chǎn)化也在迅速導(dǎo)入，目前HJT主力廠商都在批量導(dǎo)入國產(chǎn)低溫銀漿。

問：目前公司制造HJT設(shè)備的產(chǎn)能利用率怎樣，新產(chǎn)能投產(chǎn)進(jìn)度如何?

答：公司HJT設(shè)備產(chǎn)能目前處于超負(fù)荷狀態(tài)，公司通過租賃新廠房滿足客戶訂單要求。公司募投項(xiàng)目一期85畝土地已經(jīng)獲得施工許可證，施工單位已經(jīng)進(jìn)場(chǎng)施工，預(yù)計(jì)今年底、明年初有望投產(chǎn)。

問：HJT薄片化對(duì)鍍膜良率是否有影響?公司是否測(cè)算過在半片狀態(tài)下，不同厚度的硅片在公司鍍膜環(huán)節(jié)的良率是什么樣的?

答：HJT下游廠商非常積極推進(jìn)半片化、薄片化。從鍍膜角度來看，公司設(shè)備能兼容120-130um厚度薄片，對(duì)良率幾乎沒有影響。

問：2022年公司半導(dǎo)體及平板顯示設(shè)備的業(yè)務(wù)進(jìn)展如何?

答：過去幾年公司在芯片封裝和顯示面板行業(yè)的基礎(chǔ)打得比較扎實(shí)，今年公司半導(dǎo)體和平板顯示設(shè)備新產(chǎn)品推出的速度會(huì)與去年基本一致，會(huì)更加努力爭(zhēng)取獲得較大提升。

問：公司研發(fā)費(fèi)用的占比提升很快，這是什么原因與考量?研發(fā)加計(jì)扣除的優(yōu)惠政策可以持續(xù)多久?

答：公司是一個(gè)技術(shù)研發(fā)型的企業(yè)，所以公司本身會(huì)非常重視研發(fā)的投入。同時(shí)公司的研發(fā)項(xiàng)目和研發(fā)人員也在大幅度的提升，因此研發(fā)費(fèi)用也是增幅較大。另外公司做了2次股權(quán)激勵(lì)，針對(duì)研發(fā)人員的激勵(lì)會(huì)計(jì)入研發(fā)費(fèi)用中。至于說研發(fā)加計(jì)扣除的政策，這是國家統(tǒng)一規(guī)定的，公司很難判斷何時(shí)終止。

問：2022年HJT產(chǎn)業(yè)有哪些環(huán)節(jié)可以來降本增效?

答：通過微晶化來提效，銀漿國產(chǎn)化、降低銀漿耗量、降低硅片厚度來降本，并通過規(guī)模效益來推動(dòng)整個(gè)HJT行業(yè)的快速發(fā)展。

問：絲網(wǎng)印刷設(shè)備在PERC階段單GW的投資額是多少?2022年HJT整線設(shè)備價(jià)格下降空間怎樣?

答：絲印設(shè)備單GW的投資額要結(jié)合客戶具體產(chǎn)線情況來看，硅片尺寸不一樣，產(chǎn)能就不一樣。由于HJT整線需要大量的鋼材和鋁材，且HJT整線的很多進(jìn)口部件如真空泵、電源、門閥、薄膜硅等是與半導(dǎo)體設(shè)備商共用的，進(jìn)口部件會(huì)有一定的供應(yīng)壓力，目前來看，2022年HJT設(shè)備單GW成本下降不容樂觀。

問：公司是怎樣進(jìn)入到鋼板印刷的，目前鋼板印刷的進(jìn)展如何?對(duì)設(shè)備的投資和材料的成本會(huì)增加多少?跟激光轉(zhuǎn)印相比的話，鋼板印刷的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)是怎么樣的?

答：鋼板印刷是金屬化電極的一種技術(shù)應(yīng)用，凡是這方面的技術(shù)公司都會(huì)關(guān)注，公司認(rèn)為全開口的技術(shù)是金屬化電極的未來，特別是對(duì)HJT的推動(dòng)作用巨大的。鋼板印刷不需要更換設(shè)備，已有客戶產(chǎn)線只需要升級(jí)刮刀頭等就可以應(yīng)用，設(shè)備投資成本小，對(duì)太陽能電池銀漿節(jié)約和效率增益也有較大推動(dòng)，技術(shù)也更加成熟，性價(jià)比更好。

問：HJT在單面微晶轉(zhuǎn)化率達(dá)到25%以后，后續(xù)還有什么技術(shù)或者方向呢?

答：通過N層微晶HJT量產(chǎn)轉(zhuǎn)化效率提升到25%，后續(xù)通過導(dǎo)入P層微晶、更好的漿料、鋼板印刷等這類技術(shù)再去做突破。

問：目前HJT設(shè)備的驗(yàn)收周期如何?在手的HJT訂單收款情況如何?

答：HJT整線與傳統(tǒng)絲網(wǎng)印刷設(shè)備驗(yàn)收節(jié)奏類似，PERC產(chǎn)線客戶一般也都會(huì)在整個(gè)電池片產(chǎn)線都調(diào)試完成后，才會(huì)逐步對(duì)每個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行驗(yàn)收。HJT初期可能驗(yàn)收周期會(huì)長一些，但隨著設(shè)備越來越穩(wěn)定，行業(yè)內(nèi)對(duì)HJT技術(shù)越來越熟悉，預(yù)計(jì)未來驗(yàn)收會(huì)逐漸加速，至少跟PERC持平，或者更短一些，畢竟工序要少很多。

問：硅片薄片化后是否會(huì)影響自動(dòng)化設(shè)備投資額?

答：公司在最初設(shè)計(jì)自動(dòng)化設(shè)備時(shí)已經(jīng)考慮了硅片薄片化的問題，目前的設(shè)備就支持薄硅片。

問：針對(duì)微晶設(shè)備，RF-PECVD和VHF-PECVD的區(qū)別是什么，這兩種設(shè)備技術(shù)壁壘和微晶質(zhì)量如何，設(shè)備投資方面有什么影響?

答：公司是采用VHF-PECVD做微晶，RF-PECVD做非晶，這兩種技術(shù)在設(shè)備投資額上基本沒什么區(qū)別，就是電源的差異，基本不用考慮成本差異。公司實(shí)驗(yàn)室也嘗試過RF-PECVD來做微晶，在微晶硅質(zhì)量和電池性能效率上與VHF-PECVD有著巨大差異，以公司對(duì)太陽能電池的理解，RF-PECVD用于做微晶沒有商業(yè)價(jià)值。

問：公司在國際化方面有何布局和進(jìn)展?

答：目前各個(gè)國家都有制造業(yè)回歸本土的趨勢(shì)。公司在努力拓張國際市場(chǎng)，像公司傳統(tǒng)的絲網(wǎng)印刷就開拓了整個(gè)東南亞、印度、土耳其、韓國等市場(chǎng)，同時(shí)也在努力在推動(dòng)歐美市場(chǎng)。

問：公司年報(bào)披露的半片的絲網(wǎng)印刷線，這個(gè)技術(shù)的難點(diǎn)在什么地方，公司的應(yīng)對(duì)方法是什么?

答：在不降產(chǎn)能的情況下，半片印刷在印刷、測(cè)試、傳送均有技術(shù)難點(diǎn)，公司針對(duì)不同客戶需求，推出了不同的解決方案，在這方面公司處于技術(shù)領(lǐng)先地位的。

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