甬矽電子科創(chuàng)板IPO已提交注冊(cè)

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，3月11日，甬矽電子（寧波）股份有限公司(簡稱“甬矽電子”)科創(chuàng)板IPO已提交注冊(cè)。平安證券為其保薦機(jī)構(gòu)，擬募資15億元。

甬矽電子主要從事高端集成電路先進(jìn)封裝測試，建設(shè)以模塊封裝(濾波器(Filter)，射頻前端模塊(SIP)， 電源模塊(PSIP))，球柵陣列封裝(BGA)和Wifi、BT、物聯(lián)網(wǎng)(QFN)為主的高端IC封裝測試研發(fā)、生產(chǎn)及銷售基地。