聯(lián)特科技創(chuàng)業(yè)板IPO過會(huì)

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，3月10日，創(chuàng)業(yè)板上市委員會(huì)2022年第11次審議會(huì)議結(jié)果公告，武漢聯(lián)特科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱：聯(lián)特科技)首發(fā)獲通過。海通證券為其保薦機(jī)構(gòu)，擬募資5.9992億元。

聯(lián)特科技是專業(yè)從事研發(fā)、生產(chǎn)和銷售光模塊的制造商。自成立以來，公司一直專注10G/25G/40G/100G/200G/400G/800G光模塊的開發(fā)，產(chǎn)品種類齊全，包括:QSFP56,SFP56,SFP+,XFP,QSFP+, QSFP28,OSFP,QSFP28-DD,AOC,SFP等。