晶合集成科創(chuàng)板IPO過會(huì)

3月10日,上交所發(fā)布科創(chuàng)板上市委2022年第17次審議會(huì)議結(jié)果公告,合肥晶合集成電路股份有限公司首發(fā)獲通過。

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,3月10日,上交所發(fā)布科創(chuàng)板上市委2022年第17次審議會(huì)議結(jié)果公告,合肥晶合集成電路股份有限公司(簡稱“晶合集成”)首發(fā)獲通過。中金公司為其保薦機(jī)構(gòu),擬募資120億元。

晶合集成專注于半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)代工服務(wù),初期的主要產(chǎn)品為面板驅(qū)動(dòng)芯片,后續(xù)將以客戶需求為導(dǎo)向,結(jié)合平板顯示、汽車電子、家用電器、工業(yè)控制、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢,進(jìn)一步拓展微控制器(MCU)、CMOS圖像傳感器(CIS)、電源管理(PMIC) 、人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)等不同應(yīng)用領(lǐng)域芯片代工。

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