晶導(dǎo)微創(chuàng)業(yè)板IPO回復(fù)證監(jiān)會問詢：芯片生產(chǎn)、封裝、募投項目符合相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策要求

智通財經(jīng)APP獲悉，2月25日，證監(jiān)會官網(wǎng)公布山東晶導(dǎo)微電子股份有限公司（晶導(dǎo)微）一次問詢回復(fù)。此前，證監(jiān)會就晶導(dǎo)微芯片生產(chǎn)、封裝、募投項目等問題進行問詢。對此，晶導(dǎo)微回復(fù)稱，經(jīng)核查，保薦機構(gòu)及發(fā)行人律師認為：發(fā)行人開展芯片生產(chǎn)、封裝、募投項目符合相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策要求，已經(jīng)取得項目投資主管部門的備案、審批意見。