甬矽電子科創(chuàng)板IPO過會

2月22日,上交所發(fā)布科創(chuàng)板上市委2022年第11次審議會議結果公告,甬矽電子(寧波)股份有限公司首發(fā)獲通過。

智通財經APP獲悉,2月22日,上交所發(fā)布科創(chuàng)板上市委2022年第11次審議會議結果公告,甬矽電子(寧波)股份有限公司(簡稱“甬矽電子”)首發(fā)獲通過。平安證券為其保薦機構,擬募資15億元。

甬矽電子主要從事高端集成電路先進封裝測試,建設以模塊封裝(濾波器(Filter),射頻前端模塊(SIP), 電源模塊(PSIP)),球柵陣列封裝(BGA)和Wifi、BT、物聯(lián)網(QFN)為主的高端IC封裝測試研發(fā)、生產及銷售基地。

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