瓴芯電子完成B輪數(shù)千萬美元融資 紅杉中國(guó)領(lǐng)投

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，據(jù)“瓴芯電子”公眾號(hào)報(bào)道，瓴芯電子科技（無錫）有限公司于2021年12月8日完成B輪融資，融資額數(shù)千萬美元。本輪融資由國(guó)際著名投資機(jī)構(gòu)紅杉中國(guó)領(lǐng)投，華業(yè)天成跟投。

據(jù)公開資料顯示，瓴芯電子成立于2017年7月，是一家集成電路芯片研發(fā)商，專注于自主研發(fā)下一代高速總線通信技術(shù)和集成電路芯片產(chǎn)品，產(chǎn)品主要應(yīng)用于工業(yè)智能控制、物聯(lián)網(wǎng)、汽車、通信等領(lǐng)域，并為用戶提供下一代控制總線技術(shù)及解決方案。