智通財經(jīng)APP獲悉,1月6日,科通芯城(00400)宣布與中軟國際(00354)簽訂戰(zhàn)略技術(shù)合作協(xié)議。科通作為產(chǎn)業(yè)連接器憑借其在芯片領(lǐng)域的技術(shù)和資源,結(jié)合中軟國際的軟件能力和AIoT行業(yè)的技術(shù)積累,雙方強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,共同推進(jìn)OpenHarmony在相關(guān)生態(tài)和行業(yè)的落地應(yīng)用。
科通芯城旗下科通技術(shù)和中軟國際將整合推出完整的 “OpenHarmony +”解決方案套件,賦能智慧金融、智慧城市、工業(yè)制造、新能源、車聯(lián)網(wǎng)等行業(yè),進(jìn)一步推動各行業(yè)智能硬件及技術(shù)應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)化。
此外,雙方計劃2022年內(nèi)完成OpenHarmony協(xié)同創(chuàng)新平臺的聯(lián)合開發(fā),在蘇州、鹽城、天津等地落地形成完整的技術(shù)服務(wù)能力。
據(jù)了解,科通技術(shù)主要為國內(nèi)AIoT智能硬件企業(yè)提供芯片的應(yīng)用設(shè)計方案和營銷服務(wù),與全球50%以上的高端芯片供貨商及眾多國內(nèi)頂尖的芯片企業(yè)連接,服務(wù)上游百家以上的全球高端芯片供貨商和下游數(shù)以萬家的AIoT智能硬件企業(yè)。推出「OpenHarmony +」解決方案套件有助為下游智能硬件領(lǐng)域的客戶以低代碼和低研發(fā)成本的高效方式,快速完成智能硬件產(chǎn)品的開發(fā)及量產(chǎn)。
科通芯城首席執(zhí)行官康敬偉先生表示:「隨著芯片和AIoT技術(shù)應(yīng)用的需求不斷加強(qiáng),集團(tuán)早已洞悉市場新機(jī)遇,并已經(jīng)發(fā)布了第一款基于鴻蒙軟件的動力電池BMS模塊,近期還會推出在金融終端的OpenHarmony方案。集團(tuán)積極把OpenHarmony植入至百億級的智能硬件產(chǎn)品中,戰(zhàn)略布局AIoT產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌?,預(yù)期在芯片業(yè)務(wù)的強(qiáng)勁需求和OpenHarmony新業(yè)務(wù)的驅(qū)動下, 2022年的業(yè)務(wù)會有強(qiáng)勁的成長?!?/p>