深南電路（002916.SZ）：南通三期于2021年四季度連線目前處于投產(chǎn)早期階段 現(xiàn)已具備FC-CSP基板產(chǎn)品的批量生產(chǎn)能力

智通財(cái)經(jīng)APP訊，深南電路（002916.SZ）在2021年12月28日接受調(diào)研時表示，公司在深圳、無錫、南通三地合計(jì)布局6家PCB專業(yè)化工廠。目前深圳、無錫PCB工廠及南通一期項(xiàng)目均為成熟運(yùn)作的工廠，南通二期項(xiàng)目于2020年3月連線，目前產(chǎn)能爬坡進(jìn)展順利；南通三期于2021年四季度連線，目前處于投產(chǎn)早期階段。

公司存貨金額明顯增長的原因是新工廠南通二期、無錫基板工廠爬坡帶來的產(chǎn)能規(guī)模擴(kuò)張，使得公司存貨規(guī)模有所增長；另一方面，公司為保障供應(yīng)鏈安全對部分原材料進(jìn)行相應(yīng)的備庫。

其他方面，公司現(xiàn)已具備FC-CSP基板產(chǎn)品的批量生產(chǎn)能力。未來，伴隨無錫高階倒裝芯片用封裝基板項(xiàng)目和廣州封裝基板項(xiàng)目建成投產(chǎn)，公司FC-CSP基板產(chǎn)品的產(chǎn)能將獲得進(jìn)一步擴(kuò)充。無錫高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項(xiàng)目正在進(jìn)行前期基礎(chǔ)工程建設(shè)，目前廠房主體建筑已完成封頂。FC-BGA封裝基板主要使用ABF材料，公司目前已投入資源對FC-BGA封裝基板進(jìn)行預(yù)研。

具體問答實(shí)錄如下：

問：請介紹公司現(xiàn)有PCB工廠的產(chǎn)能布局。

答：公司在深圳、無錫、南通三地合計(jì)布局6家PCB專業(yè)化工廠，其中深圳2家、無錫1家、南通3家。目前深圳、無錫PCB工廠及南通一期項(xiàng)目均為成熟運(yùn)作的工廠，南通二期項(xiàng)目于2020年3月連線，目前產(chǎn)能爬坡進(jìn)展順利；南通三期于2021年四季度連線，目前處于投產(chǎn)早期階段。

問：請介紹公司PCB業(yè)務(wù)下游領(lǐng)域的營收占比。

答：公司PCB業(yè)務(wù)營收以通信領(lǐng)域?yàn)橹?，?shù)據(jù)中心、汽車電子領(lǐng)域營收占比持續(xù)提升，工控醫(yī)療領(lǐng)域保持穩(wěn)定發(fā)展。

問：請介紹公司對汽車電子市場的展望。

答：汽車電子是公司PCB業(yè)務(wù)重點(diǎn)拓展領(lǐng)域之一，公司以新能源和ADAS為主要聚焦方向，目前汽車電子業(yè)務(wù)占比較小，主要生產(chǎn)高頻、HDI、剛撓、厚銅等產(chǎn)品。與傳統(tǒng)汽車電子產(chǎn)品相比，新能源和ADAS領(lǐng)域?qū)CB在集成化等方面的設(shè)計(jì)要求更高，工藝技術(shù)難度有所提升。未來伴隨車聯(lián)網(wǎng)等終端應(yīng)用的涌現(xiàn)，汽車也可能成為新型的移動終端，公司在通信領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢可進(jìn)一步延伸。

問：請介紹公司數(shù)據(jù)中心PCB業(yè)務(wù)的拓展情況。

答：數(shù)據(jù)中心作為公司近年來新進(jìn)入并重點(diǎn)拓展的領(lǐng)域之一，已對公司營收產(chǎn)生較大貢獻(xiàn)，整體市場空間有待公司進(jìn)一步開拓。伴隨5G時代對信息傳輸速度及傳輸容量的需求提升，數(shù)據(jù)中心硬件也持續(xù)向高速、大容量的方向發(fā)展，其對PCB在高速材料應(yīng)用、加工密度及設(shè)計(jì)層數(shù)方面都有著更高要求，會推動產(chǎn)品價值量的提升。

問：請介紹封裝基板相較于PCB存在的區(qū)別。

答：封裝基板作為PCB的高端技術(shù)延伸，因其直接與芯片相連接，產(chǎn)品尺寸較小，精密程度較高，在線路精細(xì)、孔距大小和抗信號干擾等方面要求更高，存在較高的技術(shù)壁壘；另一方面，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈客戶對封裝基板制造廠商在產(chǎn)品生產(chǎn)、質(zhì)量管控等運(yùn)營層面能力的要求較高，生產(chǎn)封裝基板的企業(yè)需構(gòu)建與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈相適應(yīng)的運(yùn)營體系。

問：請介紹公司封裝基板業(yè)務(wù)在國內(nèi)所具備的競爭優(yōu)勢。

答：公司2009年進(jìn)入封裝基板業(yè)務(wù)，深圳、無錫封裝基板工廠經(jīng)過多年發(fā)展，積累了較為豐富的運(yùn)營經(jīng)驗(yàn)與新工廠建設(shè)經(jīng)驗(yàn)。公司現(xiàn)已具備模組類、FC-CSP及存儲類基板的批量生產(chǎn)能力，擁有較為先進(jìn)的精細(xì)線路產(chǎn)品技術(shù)能力以及質(zhì)量能力平臺。此外，公司也擁有業(yè)內(nèi)相對豐厚的人才儲備和較為堅(jiān)實(shí)的客戶基礎(chǔ)。

問：請介紹公司FC-CSP基板產(chǎn)品當(dāng)前產(chǎn)能部署情況。

答：公司現(xiàn)已具備FC-CSP基板產(chǎn)品的批量生產(chǎn)能力。未來，伴隨無錫高階倒裝芯片用封裝基板項(xiàng)目和廣州封裝基板項(xiàng)目建成投產(chǎn)，公司FC-CSP基板產(chǎn)品的產(chǎn)能將獲得進(jìn)一步擴(kuò)充，以滿足客戶日益增長的產(chǎn)品需求。

問：請介紹公司ABF封裝基板投入研發(fā)情況。

答：FC-BGA封裝基板主要使用ABF材料，公司目前已投入資源對FC-BGA封裝基板進(jìn)行預(yù)研。

問：請介紹公司本次非公開發(fā)行募投項(xiàng)目當(dāng)前的建設(shè)進(jìn)展。

答：公司無錫高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項(xiàng)目正在進(jìn)行前期基礎(chǔ)工程建設(shè)，目前廠房主體建筑已完成封頂。

問：請介紹公司發(fā)展電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)的策略。

答：公司于2008年進(jìn)入電子裝聯(lián)領(lǐng)域，旨在以互聯(lián)為核心，協(xié)同公司其余兩項(xiàng)主營業(yè)務(wù)，發(fā)揮公司電子互聯(lián)產(chǎn)品技術(shù)平臺的優(yōu)勢，通過一站式解決方案平臺，為客戶提供持續(xù)增值服務(wù)。公司電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)目前的產(chǎn)品形態(tài)包括PCBA板級、功能性模塊、整機(jī)產(chǎn)品/系統(tǒng)總裝等，主要聚焦于通信、醫(yī)療電子等領(lǐng)域。

問：請介紹公司存貨金額較2020年明顯增長的原因。

答：由于新工廠南通二期、無錫基板工廠爬坡帶來的產(chǎn)能規(guī)模擴(kuò)張，使得公司存貨規(guī)模有所增長；另一方面，公司為保障供應(yīng)鏈安全對部分原材料進(jìn)行相應(yīng)的備庫。

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