高成長預期疊加成本壓力趨緩，印制電路板再掀投資熱

成本壓力高企“警報”暫時解除疊加下游需求旺盛，港股及A股印制電路板（PCB）板塊聯(lián)袂迎來反彈行情。

近期，港股安捷利實業(yè)（01639）、建滔積層板（01888）以及A股景旺電子（603228.SH）、深南電路（002916.SZ）、東山精密（002384.SZ）、鵬鼎控股（002938.SZ）等多家PCB行業(yè)上市公司股價持續(xù)上揚。其中，安捷利實業(yè)股價自10月以來已累計漲幅超過60%。

據(jù)智通財經(jīng)APP觀察，PCB板塊表現(xiàn)強勢主要有兩大驅動因素：一方面，汽車、服務器、MiniLED用板、XR用板在內的對PCB需求有望繼續(xù)放量；另一方面上游主要原材料價格上漲對利潤增長的限制得到緩解。

PCB多元化需求旺盛，智能汽車PCB可重點關注

以服務器PCB為例，隨著云計算市場擴張加上服務器平臺升級，PCB需求呈快速增長趨勢。IDC數(shù)據(jù)顯示，2020年全球云計算市場規(guī)模達到2915億美元，2021年有望達到3497億美元。

云計算發(fā)展帶來的數(shù)據(jù)流量爆發(fā)，使服務器需求放量。不僅如此，隨著服務器平臺從Purely（PCIe3.0）轉向Whitley（PCIe4.0），對高速多層PCB板需求進一步提升。近期用于服務器與數(shù)據(jù)中心的高端PCB需求大增，特別是ABF載板缺貨情形更加嚴重。

MiniLED用板方面，MiniLED背光顯示不斷提升在PC、平板電腦、電視機等電子設備的滲透率。而MiniLED背板采用PCB作為主流方案，HDI由于窄間距輕薄化成為主流背板首選。由于MiniLED顯示面板單位面積燈珠越多密度越高，帶來的顯示效果更好，成為以蘋果為代表的主流中高端筆記本電腦和平板電腦的背板技術方案。

根據(jù)國泰君安證券的調研數(shù)據(jù)，Mini-LEDPCB基板單片的價格約為20美元左右，2025年Mini-LED用PCB的市場規(guī)?；驅⒔咏?00億元，考慮到未來價格的下降，Mini-LEDPCB基板市場仍將接近百億元。

當然，若論市場熱點，當前投資者最為關心的當屬PCB在汽車領域的應用。據(jù)智通財經(jīng)APP了解，今年以來，缺芯給汽車產(chǎn)銷狀況造成負面影響。統(tǒng)計顯示，1-10月，汽車產(chǎn)銷分別完成2058.7萬輛和2097.0萬輛，同比分別增長5.4%和6.4%。增幅比1-9月繼續(xù)回落2.1和2.3個百分點。

好的一方面是，汽車缺芯狀況將在未來逐步得到緩解。短期來看，今年10月，汽車產(chǎn)銷分別完成233.0萬輛和233.3萬輛，環(huán)比分別增長12.2%和12.8%；其中，新能源汽車在10月產(chǎn)銷分別完成39.7萬輛和38.3萬輛，環(huán)比分別增長12.5%和7.3%，一定程度說明缺芯狀況得到好轉。此外，動力電池于10月裝機量為15.4GWh，同比大幅增長162.8%，也意味著汽車市場對PCB需求有望再上新臺階。

眾所周知，PCB在汽車上的應用前景主要關注兩個趨勢，一是汽車電動化，二是汽車智能化。過去，電動化是推動汽車對PCB需求的主導力量。展望未來，隨著車企對智能汽車的投入增長，汽車智能化對PCB的需求同樣值得重點關注。

僅就汽車智能駕駛而言，隨著ADAS的滲透率不斷提升，智能汽車使用的傳感器數(shù)量大大增加，使得單車PCB成本相應增加。

目前，ADAS方案的主流傳感器為“攝像頭+雷達”的組合，無論是攝像頭或是雷達，PCB板均為其基本組成部件。攝像頭及雷達使用多寡決定了PCB在整車成本中的占比。特斯拉Model3為例，據(jù)相關資料顯示，Model3搭載的傳感器數(shù)量為21個，毫米波雷達和超神波雷達的數(shù)量分別為1個和12個。據(jù)佐思汽研估算，特斯拉Model3的ADAS傳感器的PCB價值量在536-1364元之間，占整車PCB價值總量的21.4%-54.6%。

值得注意的是，Model3使用的PCB價值量或許還不是智能汽車中最高的。以“造車新勢力”中的暢銷車型蔚來ES8和小鵬P7為例，蔚來ES8的傳感器數(shù)量達到25個，搭載毫米波雷達和超神波雷達的數(shù)量分別達到5個和12個。小鵬P7的傳感器數(shù)量達到31個，搭載毫米波雷達和超神波雷達的數(shù)量與蔚來ES8相同。

可見，隨著智能汽車滲透率提升，相應PCB需求有望成為PCB市場規(guī)模擴張的重要驅動因素。據(jù)Prismark預測，2020年至2025年，全球PCB市場年均復合增長率將為5.8%，到2025年將達863億美元。其中，新能源智能汽車銷售增長，將為全球車用PCB帶來20億美元到32億美元的增量空間。Prismark預計，全球汽車PCB產(chǎn)值2024年可達87億美元，2020年至2024年年均復合增長率達到9%。

根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，中國在2020年到2025年將會實現(xiàn)低速駕駛和停車場景的自動駕駛，2025年至2030年可能實現(xiàn)更多復雜場景下的自動駕駛，到2040年道路上行駛的車輛將有3/4是智能駕駛車輛。屆時，PCB市場還將有更大的價值增長。

PCB成本壓力緩解，企業(yè)盈利能力望修復

根據(jù)上述數(shù)據(jù)可以預見，PCB行業(yè)長期具有良好的成長性，但今年前三季度，PCB上市公司股價表現(xiàn)卻不盡人意。主要原因是PCB上游原料價格高企，限制了從業(yè)公司盈利能力提升。

智通財經(jīng)APP查閱相關上市公司財報發(fā)現(xiàn)，今年前三季度鼎鵬控股的毛利率為20.13%，同比下降0.48個百分點；深南電路毛利率為24.21%，同比下降2.59個百分點；東山精密毛利率為15.35%，同比下降1.88個百分點；景旺電子毛利率為24.3%，同比下降5.5個百分點。

據(jù)悉，PCB的核心材料為覆銅板，覆銅板起導電、絕緣、支撐等功能，對于PCB產(chǎn)品的性能至關重要，占PCB總成本的30%，直接材料約占PCB總成本的60%。覆銅板的原材料又包括：銅箔、環(huán)氧樹脂、玻纖布等，三大原材料分別占覆銅板生產(chǎn)成本的約42%、26%和19%。其中，銅箔直接和間接占PCB總成本的22%。

2020年以來覆銅板三大原材料出現(xiàn)不同程度上漲。其中，銅箔價格主要受銅價影響，2021年6月LME銅均值為9632美元/噸，同比上漲67%；環(huán)氧樹脂價格在2020年8月至2021年4期間累計上漲120%；玻纖布2021年7月初電子布報價達到8.7-8.8元/米，同比上漲175%。由于原材料價格攀升，從2020年下半年開始上游原材料覆銅板價格持續(xù)大漲，但是PCB企業(yè)成本轉嫁相對滯后，造成其業(yè)績增長欠佳。

不過據(jù)西部證券研究報告稱，2021年11月美聯(lián)儲FOMC會議開啟了taper，每月縮減資產(chǎn)規(guī)模，宏觀流動性收縮的預期壓制銅價，西部證券認為銅價在短期擠倉過后或有回落，截至2021年11月12日，注銷倉單已降至5萬噸，注銷倉單比例降至50%。

長期看，隨著秘魯和智利疫情逐漸緩和，銅礦產(chǎn)量有望進一步回升，具澳大利亞DISER發(fā)布的《資源和能源季度報告》預計，2021年LME銅名義價格均價為9,122美元/噸，較2020年的6,169美元/噸增長47.9%，2022和2023年預計分別為8,846和8,650美元/噸，銅價的震蕩下行有望帶動銅箔成本回穩(wěn)。

環(huán)氧樹脂價格方面，由于下游風電受補貼政策影響，大規(guī)模搶裝高點已過，但由于風電、電子需求仍保持較高景氣度，預計環(huán)氧樹脂高價仍將延續(xù)。但隨著環(huán)氧氯丙烷漲幅趨緩、雙酚A價格震蕩走低，環(huán)氧樹脂生產(chǎn)成本漲幅趨緩。

西部證券預計，玻纖布下游需求訂單支撐下，供需仍然偏緊，電子紗價格維穩(wěn)延續(xù)。但高盈利驅動下各企業(yè)擴產(chǎn)意愿強烈，據(jù)各公司官網(wǎng)披露情況來看，2021至2022年宏和科技、中國巨石、泰山玻纖新增電子紗產(chǎn)能約為22-25萬噸。長期看，玻纖紗價格有望帶動電子布逐步回歸合理水平。

在智通財經(jīng)APP看來，PCB生產(chǎn)企業(yè)高成本壓力緩和之后，重點可關注行業(yè)成長性。隨著下游需求增長帶來訂單增多，PCB企業(yè)有望對下游保持更強的溢價能力，將成本壓力向下游轉移從而推動盈利拐點加速到來。