TrendForce集邦咨詢：阿斯麥(ASML.US)德國柏林廠火災(zāi) 恐沖擊EUV相關(guān)的光學(xué)零部件供應(yīng)

智通財經(jīng)APP獲悉，TrendForce集邦咨詢發(fā)文稱，阿斯麥(ASML.US)位于德國柏林的一處工廠于當?shù)?月3日發(fā)生火警，該企業(yè)主要為晶圓代工及存儲器生產(chǎn)所需關(guān)鍵設(shè)備機臺（包含EUV與DUV）的最大供應(yīng)商，占地32,000平方米的柏林廠區(qū)中，約200平方米廠區(qū)受火災(zāi)影響。而該廠區(qū)主要制造光刻機中所需的光學(xué)相關(guān)零部件，例如晶圓臺、光罩吸盤和反射鏡，其中用以固定光罩的光罩吸盤處于緊缺狀態(tài)。目前該廠零部件以供應(yīng)EUV機臺較多，且以晶圓代工的需求占多數(shù)。若屆時因火災(zāi)而造成零部件交期有所延后，不排除ASML將優(yōu)先分配主要的產(chǎn)出支援晶圓代工訂單的可能性。

晶圓代工方面，EUV主要使用于7nm以下的先進制程制造。目前全球僅臺積電(TSM.US)與三星使用該設(shè)備進行制造，包括TSMC 7nm、5nm、3nm制程工藝，Samsung于韓國華城建置的EUV Line（7nm、5nm及4nm）以及3nm GAA制程工藝等。不過，受到全球晶圓代工產(chǎn)能緊缺、各廠積極擴廠等因素影響，半導(dǎo)體設(shè)備交期也越拉越長。

DRAM方面，目前三星及SK海力士（SK hynix）已使用在1Znm及1alpha nm制程上，美系廠商美光(MU.US)則預(yù)計于2024年導(dǎo)入EUV于1gamma nm制程。根據(jù)TrendForce集邦咨詢目前掌握，ASML EUV設(shè)備的交期落在約12~18個月，也因為設(shè)備交期較長，ASML有機會在設(shè)備組裝時間等待該工廠所損失的相關(guān)零部件重新制造完成。

整體而言，ASML德國柏林工廠火災(zāi)對晶圓代工及存儲器而言，將可能對EUV光刻機設(shè)備制造產(chǎn)生較大影響。而根據(jù)TrendForce集邦咨詢的消息掌握，ASML所需的零部件亦不排除透過其他廠區(qū)取得，加上目前EUV設(shè)備交期相當長，因此，實際對EUV供應(yīng)的影響仍有待觀察。