阿斯麥(ASML.US)紀要：EUV明年出貨55臺 DUV增加50%產(chǎn)能

Roger Dassen, Executive Vice President and ChiefFinancial Officer

Q3營收為52億歐元，毛利率為51.7%，均在指引范圍內(nèi)。41億歐元的系統(tǒng)營收，邏輯占61%，其余39%來自內(nèi)存。邏輯的持續(xù)增長推動了DUV和EUV的收入，內(nèi)存業(yè)務(wù)主要由DRAM驅(qū)動。我們確認了15臺EUV系統(tǒng)的22億歐元營收，并出貨了13臺。因為較高的現(xiàn)場升級和服務(wù)需求，本季度的安裝基礎(chǔ)管理銷售額比預期高出了11億歐元。

關(guān)于運營費用方面，研發(fā)費用為6.09億歐元，低于我們的指引，這是由于本季度的一次性影響導致。SG&A費用為1.83億歐元與指引相同。Q3的凈利潤為17億歐元，占凈銷售額的33.2%，每股收益EPS為4.27歐元。

轉(zhuǎn)向資產(chǎn)負債表，Q3結(jié)束時擁有45億歐元的現(xiàn)金以及現(xiàn)金等價物和短期投資。轉(zhuǎn)向Q3訂單,系統(tǒng)預訂量為62億歐元，其中EUV系統(tǒng)為29億歐元。訂單量主要由邏輯推動，DUV和EUV的訂單占4%，內(nèi)存占剩余的16%。

關(guān)于2021年第四季度的預期，預計Q4營收將在49-52億歐元之間。要注意的事項是預計會將收入確認從2021Q4推遲到2022Q1，在增加產(chǎn)能的過程，我們遇到了一些有關(guān)供應(yīng)鏈材料短缺的問題。此外，我們在新物流中心的啟動過程中遇到了問題，這兩個問題導致許多系統(tǒng)的組裝和在高需求環(huán)境中的啟動延遲。

我們的客戶要求快速出貨或不進行工廠驗收測試，以盡快將系統(tǒng)投入生產(chǎn)。雖然對Q3的影響相對較小，但延遲開工和出貨的金額將在Q4確認，這包含在我們的指引中。我們有望實現(xiàn)全年收入增長接近35%。預計Q4安裝基礎(chǔ)管理銷售額約為11億歐元。Q4毛利率預計在51%-52%之間。預計全年毛利率約為52%。預計Q4研發(fā)費用約為6.7億歐元，SG&A為1.95億歐元。預計2021年化有效稅率約為15%。2021年期中股利為1.80歐元每股。除息日以及歐元美元兌換的定價日為11月2日。2021年的記錄日期（record date）為2021年11月3日，股息將于2021年11月12日支付。在2021年第三季度，阿斯麥(ASML.US)根據(jù)當前和之前的計劃購買了360萬股，總金額約為24億歐元。

Peter Wennink, President and Chief Executive Officer

宏觀概述，所有細分市場的客戶對先進和成熟節(jié)點的強勁需求推動了我們整個產(chǎn)品組合的需求。我們總共有196億歐元的積壓訂單，包括1160萬歐元的EUV，這反映了非常健康的市場環(huán)境。這涵蓋了2022年全年和2023年初的EUV計劃產(chǎn)量?，F(xiàn)在為2022年提供具體指引還為時過早。我們預計在整個2021年，終端市場強勁的趨勢將持續(xù)到明年。這種趨勢正推動所有細分市場和我們整個技術(shù)組合的強勁需求。我們將繼續(xù)增加我們所有產(chǎn)品的能力，以滿足客戶的產(chǎn)能和技術(shù)要求。

關(guān)于邏輯，強大的終端市場需求將使數(shù)字化轉(zhuǎn)型物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域分布式計算的應(yīng)用空間不斷擴大，不僅推動了對前沿節(jié)點的需求，而且還對成熟節(jié)點產(chǎn)生了巨大的需求。作為不斷增長的數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施的一個組成部分，我們預計我們的邏輯業(yè)務(wù)將繼續(xù)增長，因為客戶對先進和成熟節(jié)點的需求仍然強勁。在內(nèi)存方面，我們也預計我們的業(yè)務(wù)將繼續(xù)增長。強勁的終端市場服務(wù)器和智能手機的需求是明年內(nèi)存需求的主要驅(qū)動力，而PC的需求圖景存在一些不確定性。

光刻的利用率水平仍然很高，客戶看到2022年DRAM的位增長將達到10%左右，凈增長約30%。為了滿足這一預期的需求，客戶將需要我們的產(chǎn)能以及繼續(xù)隨著客戶遷移到更高級的節(jié)點，進行節(jié)點遷移。我們還預計內(nèi)存的EUV需求會增加。因此，隨著我們繼續(xù)擴大整個產(chǎn)品組合的安裝基礎(chǔ)，以及EUV服務(wù)的貢獻增加，我們看到明年服務(wù)增長的機會。由于半導體組件預期將持續(xù)短缺，這項技術(shù)的批量生產(chǎn)正在增加。

現(xiàn)場升級收入的增長將取決于我們的客戶是否愿意關(guān)閉系統(tǒng)以執(zhí)行這些升級。為了滿足我們整個產(chǎn)品組合的強勁需求。最重要的是，縮短我們的制造周期時間并與我們的供應(yīng)鏈合作，以提高我們在投資者日期間傳達的EUV和DUV輸出能力。我們預計將DUV的單位生產(chǎn)量增加約1.5倍，并且到2025年，EUV將增加2倍以上。

預計到2025年，DUV的晶圓產(chǎn)能將增加約2倍，EUV將超過3倍。對于EUV，我們?nèi)栽谟媱澝髂甑漠a(chǎn)量為55臺。這些都將圍繞D系統(tǒng)，與上個季度提到的30臺DUV系統(tǒng)相比，它們的生產(chǎn)效率提高了15%-20%。在今年我們正利用充足的庫存，增加著DUV的產(chǎn)量。所以我們明年不會有緩沖庫存。因此我將依靠剛才提到的額外產(chǎn)能。我們正在與我們的供應(yīng)鏈合作伙伴積極合作，以增加明年的產(chǎn)能和最終產(chǎn)量，這取決于我們的供應(yīng)鏈進展，目前我認為能夠達到2021年的出貨量。

市場總結(jié)，半導體終端市場的增長和光刻機強度的增加推動了對我們產(chǎn)品和服務(wù)的需求。ASML全面的產(chǎn)品組合符合我們客戶的路線圖，提供具有成本效益的解決方案，支持從先進到成熟節(jié)點的所有應(yīng)用。基于不同的市場情景，我們有機會在2025年實現(xiàn)年收入在240億歐元（消極市場預期）和300億歐元（積極市場預期）之間，2025年毛利率約54%至56%之間，我們看到了 2025年以后的重大增長機會?；诘谌窖芯坎?yīng)用我們自己的市場和客戶情報，我們預計我們的系統(tǒng)和安裝基礎(chǔ)業(yè)務(wù)將在2020年和2030年期間提供約11%的年收入增長。

在ESG方面，我們是不斷提升在ESG上可持續(xù)發(fā)展的KPI指標表現(xiàn)，并升級我們的CSG可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略以加快進展。關(guān)于如何在2030年為全球排放量減少15%做出重要貢獻，首先生產(chǎn)先進微芯片所需的能源，并推動到2030年實現(xiàn)零浪費和到2040年實現(xiàn)價值鏈凈排放。我們對技術(shù)領(lǐng)先地位的持續(xù)投資創(chuàng)造了可觀的股東價值。

Q&A：

Q：處理產(chǎn)能擴張，材料短缺和收入的未確認，這三點可能是這次收入不理想的原因，如果您不必應(yīng)對這些問題，2021年整體的營收會是什么樣子？

A：有很多方法來看待這件事，我們?nèi)匀辉谥敢纳舷蓿c我們之前的數(shù)字相同，您會在安裝基礎(chǔ)業(yè)務(wù)中看到這一點。我們得到的數(shù)字比我們上次指導的數(shù)字高出約3億歐元。所以這給你一些跡象表明，這個數(shù)字正在以某種方式從今年轉(zhuǎn)移到明年的Q1，這是你需要關(guān)注的數(shù)字。

Q：2021Q3的190億積壓訂單，我認為這可能是近期的峰值，尤其是在您假設(shè)的2025年消極市場背景下，關(guān)于這點您怎么看？

A：我不認為這是一個峰值，我只是將其視為2025年銷售數(shù)字顯著提高的一個原因。消極市場240億，積極市場300億是我們所看到的。隨時處理積壓實際上是我們發(fā)貨的一個更好的功能，因為客戶會從中給我們訂單的塊狀。并且有很多因素推動了訂單量，比如技術(shù)主權(quán)的驅(qū)動和地緣政治局勢等。

Q：當您查看預定數(shù)量時，內(nèi)存預定類型減速主要是時間問題。是否還有別的原因，以及如何影響您對2022年的看法？

A：我認為基本上是一個時間問題。我們有超過60億歐元的預定量，在Q3的銷售額為40億歐元，目前預定數(shù)量相當不錯。我們對2022年非?？春?，客戶對DRAM弱點有些擔憂，這不是結(jié)構(gòu)性的，因為某些細分市場存在暫時性弱點的各種原因，但他們肯定認為需要增加產(chǎn)能，還要進行節(jié)點遷移。這意味著明年將看到持續(xù)增長。

Q：能幫我更好地了解你的產(chǎn)能擴張嗎？當涉及到可變成本時，您可能需要在多大程度上增加固定成本，而您可能不得不進行周期性修復。

A：在聲明中也提到，這些產(chǎn)能增加主要集中在供應(yīng)鏈中。我們可能會在今年增加大約 4000-5000人，這是固定成本。但在研發(fā)方面，不僅僅是在制造能力方面，在服務(wù)方面也與更高的業(yè)務(wù)級別有關(guān)。所以我認為它對很多人來說，是資本支出，但看起來與眾不同。如果談到不可避免的修正，我們有一直在行業(yè)中看到修正，我不會說他們不存在，但我們必須提及我們已經(jīng)看到的一些趨勢。這也很大程度上受到地緣政治局勢的驅(qū)動，政府正在考慮技術(shù)主權(quán)，給予剛剛提到的美國芯片行業(yè)520億歐元的激勵，其中400億歐元基本上用于支持產(chǎn)能擴張將在未來幾年內(nèi)發(fā)生，需要兩到三年的時間。我認為增加債務(wù)能力是絕對必要的，因為我們確實相信未來幾年我們會看到更高水平的設(shè)備需求。

Q：您談到DUV方面增加50%的產(chǎn)能，具體如何增加？

A：增加產(chǎn)能基本上是三種方式。第一個是在周期時間上，以及在生產(chǎn)制造過程中，使其更加效率。我們的供應(yīng)商正在這樣做，這給了我們一個結(jié)果，我們現(xiàn)在實際上可以出貨更多。第二個是你必須購買設(shè)備，必須雇用人員，在你真正獲得產(chǎn)出之前，領(lǐng)導他們12-18個月，第三個，基本上如果你不能把更多的人和機器投放到工廠，你需要生產(chǎn)2-3年的時間。我認為這就是我們目前的處境。我期望的是，我們將看到供應(yīng)鏈中的建設(shè)活動開始，因為我認為我們需要在未來2-3年內(nèi)增加更多產(chǎn)能，隨著供應(yīng)鏈增加的設(shè)備和人員，將在2022和2023年產(chǎn)生影響。我想你會看到確實增加了‘23，24’英尺，這就是我們在單位產(chǎn)出方面以1.5和2的方式增加產(chǎn)能，但當然，在相同的時間范圍內(nèi)，我們的出貨量會更高。這有助于緩解一些晶圓產(chǎn)能短缺。

Q：如何考慮未來相對于今年的安裝基數(shù)的收入？

A：就安裝基數(shù)而言，在資本市場我們預計到2025年將達到12%的CAGR。

Q：上個季度我們談到可能在年中趕上需求，但目前積壓訂單顯著增加，在制造方面可能會延續(xù)到明年下半年，能解釋下對此的看法嗎？

A：假設(shè)我們在2022年下半年的產(chǎn)能比上半年更高是合理的。我認為，隨著時間的推移，在建設(shè)和制造方面，明年我們會在全年變得更加顯著。我們實際上已經(jīng)耗盡了我們的安全和緩沖庫存。所以在 2021年能夠為我們的客戶提供他們想要的一切。它會隨著時間的推移而增長。因此，我們的供應(yīng)鏈中將會雇傭更多的人。會購買更多的機器。

Q：關(guān)于本季度毛利率，我認為顯然安裝基地管理提前，并由現(xiàn)場升級驅(qū)動，我認為其中很多與軟件相關(guān)的利潤率更高，因為供應(yīng)鏈或物流成本的增加產(chǎn)生了一些抵消。是否如此？

A：不，并不是這樣。如果您查看毛利率，我認為安裝基礎(chǔ)顯然是一個要素。我也清楚地認為在沉浸式方面，將第Q3與Q2進行比較，那么毛利率是正的，盡管其中的一部分被稍微降低的速度以及您在過去幾個季度中看到的情況所抵消。但正是這種組合使我們從上一季度的 50.9毛利率上升到這次的61.7毛利率。

Q：是關(guān)于 3D DRAM，我相信您完全清楚您的所有競爭對手或同行都應(yīng)該在談?wù)?D DRAM 我們有點不喜歡馬丁在CMD告訴我們的事情。所以想了解你的看法。

A：當我們談?wù)撨@些事情的時候，我總是試圖從現(xiàn)實中看待事實，而事實就是我們所有的客戶。我們的DRAM客戶與我們就EUV進行了接觸。實際上看到在‘23，24’中增加 EUV，這是維度縮放。最重要的是，我們與DRAM客戶就High-NA進行了非常重要的討論，這是下一個維度縮放級別，實際上他們要求在我們擁有邏輯High-NA的同時引入。所以維度縮放就是他們正在做的事情。我只能提到我們最大的DM客戶之一 CTO所說的DRAM 是作為一個概念來談?wù)摰?，它是一個概念。您可能還記得交叉點斜坡，它是一種3D結(jié)構(gòu)。它已經(jīng)存在并且長期以來一直是研究和思考過程的一部分。你提到了我們的一些同行，我也在資本市場的演講中看到了我的個人問題，你知道，半導體設(shè)備同行有點夸大其詞，如果我失敗了，他們可能也會這樣做事情，但它與我們的客戶告訴我們的內(nèi)容不一致。同樣回到CMD和馬丁，投資者社區(qū)就2nm節(jié)點以及為什么它們是平坦的EUV層數(shù)存在很多問題和爭論。我認為我們都非常理解由于高NA導致的1.5下降，但2nm平坦 EUV層數(shù)較少，因此不必擔心這是由于周圍的柵極造成的。

Q：回到您預測明年的55臺，我知道這是生產(chǎn)的目標。但鑒于你在供應(yīng)鏈中看到的困難，實際上如何有信心能夠?qū)⑦@個生產(chǎn)目標轉(zhuǎn)化為接下來的收入？

A：我們遇到的就像任何其他工業(yè)公司一樣，甚至在非工業(yè)公司中，他們也遇到了與組件短缺有關(guān)的問題，這也是我們的情況。目前，我們處理它的方式是必須考慮與供應(yīng)鏈一起做的事情，我們會確定某些產(chǎn)品的短缺成分。積極地與我們的客戶交換這些短缺和對組件的需求。雖然這些組件不是由我們供應(yīng)商的客戶提供的，但可以確保我們能夠向我們的客戶，芯片制造商強調(diào)他們需要生產(chǎn)這個，但因為我們無法獲得模塊，我們就無法制造機器，因此產(chǎn)能短缺。很明顯，我們需要增加產(chǎn)能，也許還需要運送機器才能應(yīng)對當前的短缺。所以當我們與我們的芯片制造客戶進行討論時，我們得到了很多回應(yīng)。因為基本上，我們希望將我們的機器運送到他們的安裝基地。所以我們正在關(guān)閉這個循環(huán)。對于是否會有延遲，現(xiàn)在說還為時過早，但我認為我們有能力成為我們供應(yīng)鏈和芯片制造商之間的中間人，以及出貨55臺EUV。

Q：對于您的大型IDM客戶端和邏輯客戶端，他們在替換節(jié)點的過渡期間將購買更多EUV，但在此過程中也會購買過多的DUV。我想知道是否是這樣。如果您對此有所了解。如果您在某些點施加影響，就可以在短時間內(nèi)了解EUV需求。

A：因為EUV層數(shù)增加了，因此EUV的數(shù)量也增加了。出于幾個原因，我們在DUV中沒有看到任何多余的東西。一種是目前正在使用那些仍然需求量很大的DUV生產(chǎn)的產(chǎn)品，并且排名第二。如果您是IBM并且他們使用的產(chǎn)品也喜歡進入代工領(lǐng)域，那么您最好確保擁有這些工具，因為代工廠不僅僅是約7nm。它大約是0.18微米，甚至超過2.7納米。

Q：關(guān)于行業(yè)的問題。在這個周期中，您的訂單增長非常強勁，半導體行業(yè)仍然存在短缺，鑒于您對晶圓設(shè)備具有可見性，您是否看到今天有更多的晶圓與去年第四季度相比，產(chǎn)能比去年高？為什么我們?nèi)匀淮嬖谌绱舜蟮墓?yīng)鏈瓶頸？

A：今年晶圓產(chǎn)能很大，比2020年第四季度大得多，這是真的。而且，我們?nèi)匀豢吹竭@些短缺。現(xiàn)在，我與一個非常大的客戶交談，基本上問了同樣的問題。他們實際上也不知道，他們無法將所有實際上是這種需求的潛在驅(qū)動因素的點聯(lián)系起來?，F(xiàn)在，有傳言說中間商和分銷商在這里扮演了一個狡猾的角色，因為他們囤積了所有庫存并抬高了價格，但我不相信那么多。但即使是像智能手機制造商這樣的非常大的客戶，他們是半導體制造商的直接客戶，與分銷商無關(guān)，但他們也很短缺。所以我認為這是對移動、傳感器技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)類型應(yīng)用程序的應(yīng)用的低估，我們完全低估了成千上萬的公司正在利用這些高性能計算的云和5G的數(shù)據(jù)中心，他們正在創(chuàng)建最終實際需要的解決方案、服務(wù)、產(chǎn)品，數(shù)據(jù)中心的計算能力。以汽車為例，如果您查看汽車中當前高級駕駛員輔助系統(tǒng)中的傳感器數(shù)量，他們需要一個射頻設(shè)備，他們需要電源IC，他們需要一個微控制器。那只是一輛汽車，需求無處不在。這就是我認為我們正在努力真正理解這些問題的地方。對DUV dry的需求遠遠超出了我們今天的預期。其中一些會是我們客戶的客戶的恐慌訂購，但它太大了，不能只是恐慌訂購。所以我很抱歉，但我不能給你一個非常明確的答案。

Q：當我查看您在中國的曝光率時，本季度為10%，上個季度為17%。假設(shè)您在中國沒有來自當?shù)鼗氐腅UV，您認為在中國發(fā)生的所有事情中，在未來工具采購以及當?shù)氐牟淮_定性方面，您所知道的風險是什么？是否有任何你認為可能來自中國的拉入效應(yīng)，并且顯然只是推動了DUV方面的需求特別強勁？

A：我認為一般來說，我會說我們當?shù)氐闹袊蛻舴浅蚀_地遵循他們的產(chǎn)能擴張路線圖。所以我們今天看到的實際上是他們?nèi)ツ旮嬖V我們的結(jié)果。話雖如此，他們當然也在對本地芯片短缺做出反應(yīng)。因此，只要他們有機會將更多機器投入工廠，他們就會這樣做。所以我認為對于擴張計劃，他們只是按照計劃，在短期內(nèi)，我們可以引入的任何東西他們都會要求引入，但我認為這更多是由市場當前需求驅(qū)動的，而不是由任何戰(zhàn)略推理。

本文編選自“半導體風向標”，作者：陳杭；智通財經(jīng)編輯：汪婕。